Einleitung
Kupferlagen bestehen in der Regel aus Leiterbahnen, Pads oder Massefläche die für die elektrische Funktion einer Leiterplatte notwendig sind. Die Strukturen der Leiterbahnen, Pads oder Kupferflächen entstehen nach dem Ätzprozess. Die einzelnen Kupferlagen werden dabei durch Vias elektrisch verbunden.
Datenausgabe für Kupferlagen
Zur Datenausgabe bitte Pads als “Flashes” ausgeben anstatt gezeichneter Pads (Bsp. Pads nicht mit schmalen Linien füllen)
Vermeiden Sie das Füllen großer Kupferflächen mit schmalen Linien (“zeichnen”).
Nach Möglichkeit Kupferflächen immer als Polygon darstellen. Konturisierte Flächen oder Polygone sind Standard in der Extended Gerber-Ausgabe (RS-274X2) sowie in anderen Formaten.
Kupferlagen mit der Leiterplattenkontur ausgeben, damit wir Problem bei der Datenausrichtung erkennen können.
Am besten mit einer Linie die beispielsweise 0.50mm (20mil) breit ist – dabei entspricht der Mittelpunkt der Linie der Leiterplattengröße
Während der Datenaufbereitung wird diese wieder entfernt.
Nichtdurchkontaktierte Bohrungen (NPTH)
Benötigen Sie Kupfer Pads an NPTH Bohrungen, so ist ein minimaler Restring (OAR) von 0.30mm (12mil) empfehlenswert siehe Klassifizierungstabelle.
Entfernen Sie Pads für NPTH Bohrungen soweit diese ohne Funktion oder nicht angeschlossen sind.
Abstand Kupfer zur Leiterplattenkontur
Minimale Abstände zwischen Kontur und Kupfer:
Gefräste Leiterplatten:
- 0.25mm (10mil) bei Außenlagen
- 0.40mm (16mil) bei Innenlagen
Geritzte Leiterplatten (V-cut):
- 0.45mm (18mil) bei Außen- und Innenlagen
Benötigen Sie die Kupferfläche bis zur Leiterplattenkontur, bitte dies in einem mechanischen Layer eindeutig kennzeichnen.
Kupfer bis zum Leiterplattenrand sollte nur dann angewendet werden, wenn es unbedingt notwendig ist, da:
- Gratbildung des Kupfers bedingt durch Konturfräsen entsteht.
- Kupfer Kurzschlüsse zwischen einzelnen Lagen verursachen kann.
- Ritzen (V-Cut) bei Kupfer bis zum Leiterplattenrand nicht möglich ist.
Weitere Informationen finden Sie auch unter ‘Kupfer- und Leiterplattenrand‘.
Kantenmetallisierung
Benötigen Sie Kantenmetallisierung, so muss dies in einem mechanischen Layer eindeutig gekennzeichnet sein
Ergänzend zur Kantenmetallisierung, an der Stelle wo Kantenmetallisierung benötigt wird, muss mindestens eine 0,5mm breite Kupferfläche auf der Top und Bottom Lage von der Leiterplattenkante zum Inneren der Leiterplatte vorhanden sein.
Die Anforderung ist erforderlich, damit die Kantenmetallisierung an der Stelle mechanisch stabil und eine ausreichende Kupferhaftung vorhanden ist.
Weitere Informationen finden Sie auch unter ‘Kupfer- und Leiterplattenrand‘.
Text auf Kupferlagen
Text im Kupfer muss mit der Leiterbildklasse übereinstimmen, siehe Klassifizierungstabelle.
Alle Texte müssen korrekt lesbar sein.
Da die Ansicht einer Leiterplatte immer von Top nach Bottom ist, muss der Text auf Top lesbar und auf Bottom nicht lesbar sein.
Ablösungen von Resist
“Ablösungen” entstehen während der Produktion und sind kleine Resist Reste die durch zu enge Abstände von Leiterbahnen, Pads oder Kupferflächen entstehen
Dadurch können Kurzschlüsse und Unterbrechungen verursacht werden.
Für Leiterbahnen, Pads und Kupferflächen gelten die gleichen Design Regeln auch innerhalb eines gleichen Netzes siehe Klassifizierungstabelle.
Kantensteckverbinder
Bitte beachten Sie unseren Abschnitt über Kantensteckverbinder.
Lagenaufbau
Für Multilayer immer die richtige Layer Reihenfolge angeben.
Dies kann auf unterschiedliche Weise geschehen:
- Durch Angabe einer fortlaufenden Nummer für jede einzelne Lage (1 für Top Layer, 2 für inner1, 3 für inner2, etc….)
- Bennen Sie die Lagen entsprechend dem Lagenaufbau (Bsp. T(op), I(nner)1, I(nner)2, B(ottom).
- In den Gerberdaten muss eine mechanische Lage enthalten sein, ein eindeutiger Lagenaufbau inclusive:
- Alle Kupferlagen, Lötstopplack und Bestückungsdruck.
- Zusätzliche Lagen wie Abziehlack oder Karbondruck.
- Im Zweifel senden Sie ein einfaches ASCII Text File mit der richtigen Lagenzuordnung. Wir bevorzugen jedoch wie bereits erläutert eine korrekte Bezeichnung in den Lagen.
Empfehlungen
Nicht angeschlossen Bohrungen auf Innenlagen
Nicht angeschlossene Pads auf Innenlagen bitte löschen.
Wärmefallen
Stellen Sie sicher das Wärmefallen richtig definiert und mit unserer Klassifizierung für Restring (AR), Leiterbahnbreite (Thermal Segment Width) und Abstand übereinstimmt.
Häufige Spezifizierung für eine Wärmefalle ist ein Abstand von 0.20mm (8mil) und eine Stegbreite von 0.20mm (8mil).
Gitterstruktur
Benutzen Sie eine vollflächige (solid) Kupferfüllung anstatt Gitterstruktur (Hatch) für Kupferflächen.
Benötigen Sie jedoch eine Gitterstruktur, beachten Sie bitte die minimalen Einstellungen:
- Minimaler Abstand von Linie zu Linie (A): 0.40mm (16mil)
- Minimale Leiterbahnbreite (B): 0.20mm (8mil)
WICHTIG
Entspricht die Gitterstruktur NICHT DEN minimalen Werten, wird diese in eine vollflächige Füllung umgewandelt