Kupferlagen

Einleitung

Kupferlagen bestehen in der Regel aus Leiterbahnen, Pads oder Massefläche die für die elektrische Funktion einer Leiterplatte notwendig sind. Die Strukturen der Leiterbahnen, Pads oder Kupferflächen entstehen nach dem Ätzprozess. Die einzelnen Kupferlagen werden dabei durch Vias elektrisch verbunden.

Datenausgabe für Kupferlagen

Zur Datenausgabe bitte Pads als “Flashes” ausgeben anstatt gezeichneter Pads (Bsp. Pads nicht mit schmalen Linien füllen)

Vermeiden Sie das Füllen großer Kupferflächen mit schmalen Linien (“zeichnen”).

Nach Möglichkeit Kupferflächen immer als Polygon darstellen. Konturisierte Flächen oder Polygone sind Standard in der Extended Gerber-Ausgabe (RS-274X2) sowie in anderen Formaten.

Kupferlagen mit der Leiterplattenkontur ausgeben, damit wir Problem bei der Datenausrichtung erkennen können.

Am besten mit einer Linie die beispielsweise 0.50mm (20mil) breit ist – dabei entspricht der Mittelpunkt der Linie der Leiterplattengröße

Leiterplatten Außenkontur

Während der Datenaufbereitung wird diese wieder entfernt.

Nichtdurchkontaktierte Bohrungen (NPTH)

Benötigen Sie Kupfer Pads an NPTH Bohrungen, so ist ein minimaler Restring (OAR) von 0.30mm (12mil) empfehlenswert siehe Klassifizierungstabelle.

Entfernen Sie Pads für NPTH Bohrungen soweit diese ohne Funktion oder nicht angeschlossen sind.

Kupferstege

Überprüfen Sie Ihr fertiges Design auf kleine nicht angeschlossen Kupferstege, die während der Produktion zu Problemen führen können.

Kupferstege

X: Muss der Klassifizierung der schmalsten Leiterbahn entsprechen (TW).

A: Nach Möglichkeit vermeiden.

B: Bevorzugte Designausführung

Abstand Kupfer zur Leiterplattenkontur

Minimale Abstände zwischen Kontur und Kupfer:

Gefräste Leiterplatten:

  • 0.25mm (10mil) bei Außenlagen
  • 0.40mm (16mil) bei Innenlagen

Geritzte Leiterplatten (V-cut):

  • 0.45mm (18mil) bei Außen- und Innenlagen

Benötigen Sie die Kupferfläche bis zur Leiterplattenkontur, bitte dies in einem mechanischen Layer eindeutig kennzeichnen.

Kupfer bis zum Leiterplattenrand sollte nur dann angewendet werden, wenn es unbedingt notwendig ist, da:

  • Gratbildung des Kupfers bedingt durch Konturfräsen entsteht.
  • Kupfer Kurzschlüsse zwischen einzelnen Lagen verursachen kann.
  • Ritzen (V-Cut) bei Kupfer bis zum Leiterplattenrand nicht möglich ist.

Kantenmetallisierung

Benötigen Sie Kantenmetallisierung so muss dies in einem mechanischen Layer eindeutig gekennzeichnet sein

Ergänzend zur Kantenmetallisierung, an der Stelle wo Kantenmetallisierung benötigt wird, muss mindestens eine 0,5mm breite Kupferfläche auf der Top und Bottom Lage von der Leiterplattenkante zum inneren der Leiterplatte vorhanden sein.

Die Anforderung ist erforderlich, damit die Kantenmetallisierung an der Stelle mechanisch stabil und eine ausreichende Kupferhaftung vorhanden ist.

Text auf Kupferlagen

Text im Kupfer muss mit der Leiterbildklasse übereinstimme siehe Klassifizierungstabelle.

Alle Texte müssen korrekt lesbar sein.

Da die Ansicht einer Leiterplatte immer von Top nach Bottom ist, muss der Text auf Top lesbar und auf Bottom nicht lesbar sein.

Ablösungen von Resist

“Ablösungen” entstehen während der Produktion und sind kleine Resist Reste die durch zu enge Abstände von Leiterbahnen, Pads oder Kupferflächen entstehen

Dadurch können Kurzschlüsse und Unterbrechungen verursacht werden.

Für Leiterbahnen, Pads und Kupferflächen gelten die gleichen Design Regeln auch innerhalb eines gleichen Netzes siehe Klassifizierungstabelle.

Resist Rückstände

Steckergold

Bei Steckergold keine durchkontaktierten Bohrungen (PTH) oder Pads näher als 2.00mm (80mil) platzieren
fingers – Siehe Zeichnung

Steckergold

Lagenaufbau

Für Multilayer immer die richtige Layer Reihenfolge angeben.

Dies kann auf unterschiedliche Weise geschehen:

  • Durch Angabe einer fortlaufenden Nummer für jede einzelne Lage (1 für Top Layer, 2 für inner1, 3 für inner2, etc….)
    • Stellen Sie sicher das die Zahlen nicht überlappen und gelesen werden können, als würde man durch die Leiterplatte schauen. .Lagenbezeichnung Lagenbezeichnung
  • Bennen Sie die Lagen entsprechend dem Lagenaufbau (Bsp. T(op), I(nner)1, I(nner)2, B(ottom).
  • In den Gerberdaten muss eine mechanische Lage enthalten sein, ein eindeutiger Lagenaufbau inclusive:
    • Alle Kupferlagen, Lötstopplack und Bestückungsdruck.
    • Zusätzliche Lagen wie Abziehlack oder Karbondruck.
  • Im Zweifel senden Sie ein einfaches ASCII Text File mit der richtigen Lagenzuordnung. Wir bevorzugen jedoch wie bereits erläutert eine korrekte Bezeichnung in den Lagen.

Empfehlungen

Nicht angeschlossen Bohrungen auf Innenlagen

Nicht angeschlossene Pads auf Innenlagen bitte löschen.

Wärmefallen

Stellen Sie sicher das Wärmefallen richtig definiert und mit unserer Klassifizierung für Restring (AR), Leiterbahnbreite (Thermal Segment Width) und Abstand übereinstimmt.

Wärmefalle Wärmefalle

Häufige Spezifizierung für eine Wärmefalle ist ein Abstand von 0.20mm (8mil) und eine Stegbreite von 0.20mm (8mil).

Gitterstruktur

Benutzen Sie eine vollflächige (solid) Kupferfüllung anstatt Gitterstruktur (Hatch) für Kupferflächen.

Benötigen Sie jedoch eine Gitterstruktur, beachten Sie bitte die minimalen Einstellungen:

Gitterstruktur Kupfer

  • Minimaler Abstand von Linie zu Linie (A): 0.40mm (16mil)
  • Minimale Leiterbahnbreite (B): 0.20mm (8mil)

WICHTIG

Entspricht die Gitterstruktur NICHT DEN minimalen Werten, wird diese in eine vollflächige Füllung umgewandelt


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