Wir arbeiten mit  „Leiterbildklassen“ und „Bohrklassen“ als praktisches Kürzel zur Messung der Herstellbarkeit der Leiterplatten.

Danach richtet sich, ob die Leiterplatte in unserem Pooling-Service (PCB proto, STANDARD Pool, IMS Pool) gefertigt werden kann und bestimmt den Preis für die Fertigung der Leiterplatte.

Die Leiterbildklasse umfasst:

  • Die Mindestgröße der Kupferbahn (Leiter) und Abstand (Isolation) für Außen- und Innenlagen:
    • Außenlagen OTT = Leiterbahn zu Leiterbahn, OTP = Leiterbahn zu Pad, OPP = Pad zu Pad und OTW = Leiterbahnbreite
    • Innenlagen ITT = Leiterbahn zu Leiterbah, ITP = Leiterbahn zu Pad, IPP = Pad zu Pad und ITW = Leiterbahnbreite
  • Die minimalen Kupferringe der Außen- und Innen Lagen: OAR = Außenlagen Restring, IAR = Innenlagen Restring
  • Die minimale IPI (Innenlagen Pad Isolation):
    • IPI ist der Abstand zwischen der Kante einer beliebigen nicht verbundenen Bohrung (kontaktiert oder nicht durchkontaktiert) und dem nächstgelegenen Kupfer (Lage, Leiterbahn, Pad)
      Dies wird von der Größe des Produktionswerkzeugs gemessen, also der tatsächliche Bohrer- oder Fräserdurchmesser.
    • Der minimale IPI-Wert ist immer IAR + 75 µm (3mil)Inner layer pad isolation- IPI

Der kleinste dieser Werte bestimmt die Leiterbildklasse.

Die Bohrklasse basiert auf der kleinsten Produktionswerkzeuggröße auf der Leiterplatte.

Weitere Informationen finden Sie in unserem Leitfaden Leiterplattendesign – Klassifizierung.

WICHTIG: Die Berechnungen des Restrings werden von der Produktions-Werkzeuggröße für die Bohrungen durchgeführt, nicht von der Endgröße der Bohrung. –> Für die Umrechnungsregeln von ENDGRÖSSE zu WERKZEUGGRÖSSE siehe das Kapitel über Bohrungen und unseren Designer-Tipp Restringe.

Für die korrekte Auslegung der Tabelle Leiterbild- und Bohrklassen beachten Sie bitte:

  • Die Tabelle “Klassifizierung” zeigt die unteren Grenzwerte einer bestimmten Klasse.
  • Die Größen für die Restringe OAR und IAR in der Klassifizierungstabelle gelten für durchkontaktierte Bohrungen (PTH). Für angeschlossene nicht durchkontaktierte Bohrungen (NPTH) empfehlen wir einen minimalen Restring von 0,30mm (12mil). Da NPTH-Bohrungen nicht metallisiert sind, kann sich ein kleinerer Restring beim Löten abheben oder auch unter normalen Betriebsbedingungen lösen.
  • Die Dicke der Ausgangskupferfolie bestimmt die minimal möglichen Leiterbildklassen. Das bedeutet, dass die höchstmögliche Leiterbildklasse von den Kupferdicken abhängt. Dickeres Kupfer benötigt eine breitere Isolation für zuverlässiges Ätzen – siehe Tabelle Klassifizierung.
    Nicht alle Kupferstärken stehen für jeden Service zur Verfügung. Sehen Sie dazu unser Dokument mit der Übersicht unserer Services.
  • EMPFEHLUNG: Konstruieren Sie Ihr Design nicht bis an die Grenzen einer bestimmten Klasse. Halten Sie immer einen kleinen Spielraum oberhalb der Klassifizierungsgrenzen ein. Dies kann erforderlich sein, wenn die CAD-Ausgabe aufgrund von Rundungs- oder Anpassungsfehlern, die durch unterschiedliche Einheiten oder Raster verursacht werden, nicht genau mit den Konstruktionsdaten übereinstimmt – sehen Sie dazu unsere 10 Regeln für bessere Daten.