Lötstopplack für Pads und Vias auf Leiterplatten wird mittels Sprühbeschichtung aufgetragen. Vorteile der Sprühbeschichtung sind unter anderem eine gleichmäßige Schichtdicke. Die gleichmäßigere Verteilung des Lötstopplack hilft uns, neue technologische Herausforderungen zu meistern.
Die Belichtung des Lötstopplackes erfolgt mit einem Dai Nippon Ledia Direct Imaging-System. Dies verbessert die Registriergenauigkeit und macht Filme (Foto-Tools) überflüssig.
Die Sprühbeschichtung von Lötstopplack erfordert eine geringe Viskosität des Lackes. Aufgrund der niedrigen Viskosität kann sich jedoch Lötstopplack in der Kupferhülse der Vias befinden. Diese Rückstände können nach der endgültigen Aushärtung in Abhängigkeit von den vom Kunden bereitgestellten Daten bestehen bleiben.
Um mögliche Probleme zu vermeiden, öffnen wir im Lötstopplack immer alle Bohrungen (NPTH, PTH und Vias), damit die Bohrungen frei von Lötstopplack bleiben. Ausnahmen sind gefüllte Vias, die keine Öffnung (Pad) in den Lötstopplack-Daten haben.
Die Daten, die wir für Vias erhalten (Bohrungen und Pads), variieren von Kunde zu Kunde. Wenn für Vias keine Öffnung (Pad) definiert ist, bedeutet das, dass sie vollständig mit Lötstopplack (Tented Via) abgedeckt werden müssen (siehe PCB Designrichtlinien – Lötstopplack Tented oder abgedeckte Vias).
Vollständig geschlossene Vias sind nur mit Durchsteigerfüller möglich. Die Ursache ist die bereits erwähnte Viskosität des Lackes.
Wenn die Daten nicht geschlossene Vias zeigen, gelten folgende Standard-Designregeln:
Minimale Öffnung (Pad) vom Lötstopplack 0.4mm
Darüber hinaus stellen wir sicher, dass auch alle anderen Designregeln für den Lötstopplack wie folgt eingehalten werden:
- MAR (Mask Annular Ring) – Abstand / Restring zwischen Kupferpad und Lötstopplacköffnung
- MSM (Mask SegMent) – Steg zwischen zwei Pads
- MOC (Mask Overlap Clearance) – Abstand zwischen Kupferelementen und Lötstopplacköffnung
