Lötprofile

  • Mit der Software eC-reflow-pilot liefern wir drei Lötprofile: bleifrei, verbleit und IMS (Alukern-Leiterplatte). Das bleifreie Profil ist im eC-reflow-mate voreingestellt.
  • Damit man mit einem Kammer-Ofen wie dem eC-reflow-mate löten kann, sollte man sich folgendes veranschaulichen:
    • Die Schmelztemperatur der Lötlegierung muss bei allen Löt-Kontakten der Platine erreicht werden. Deswegen ergibt sich die Maximal-Temperatur der Lötkurve aus der Löt-Temperatur zzgl. dem Delta T (Temperaturabweichung) auf der Platine. Das Delta T hängt von der Größe der Platine, der Kupferfläche, der Menge der Bauteile und deren Größe, usw. ab. Für eine Standardplatine ist dieses Delta T etwa 25°C. Deswegen ist die Standard bleifrei Lötkurve auf 245°C als Höchsttemperatur eingestellt.
    • Die Zeit ist der einzig wahre Parameter den Sie während des Lötprozesses kontrollieren können. Eine Leiterplatte braucht zum Erhitzen Zeit. Die Dauer ist abhängig von der Größe, Kupfermenge, Lötstopplackfarbe, Bauteilmenge und -größe, etc.. Es bedarf etwas Erfahrung um dies für Ihre Leiterplatte einzuschätzen. Unser bleifrei Programm enthält 5 Kurven mit verschiedenen Zeiten. Es ist im Zweifel ratsam mit einem längeren Programm zu starten. Sie können dieses beim nächsten mal immer noch verkürzen.

Ofen-Parameter

  • Ofen Parameter sind mit dem Lötprofil (Kurve) verknüpft, weil sie ebenso von der zu lötenden Leiterplatte beeinflusst sind:
    • Vorheizung:
      • Standardmäßig ist die Vorheizung (untere IR-Lampen) so eingestellt das sie dem Ofen-Profil (obere IR-Lampen) in einem Abstand von 40°C folgt. Das bedeutet das die Vorheizung auf -40°C eingestellt ist. So ist eine bestmögliche Unterstützung der Lötkurve sicher gestellt. Falls mehr Leistung benötigt wird, kann die Differenz von -40 auf -30 oder weniger reduziert werden. Für doppelseitiges Löten empfehlen wir die Maximaltemperatur der Vorheizung auf 175°C und für verbleites Löten auf 150°C zu begrenzen. So ist die Temperatur an der Unterseite so gering wie möglich, aber gerade hoch genug um den Lötprozess auf der Oberseite zu unterstützen.
    • Temperatur-Korrektur:
      • Bei Ihrer Platine wird eine Temperatur-Differenz zwischen dem Ofen- und dem externen Sensor bei der Maximaltemperatur gemessen werden. Damit Sie den eC-reflow-mate für die Lötung Ihre Leiterplatte auch ohne externen Sensor benutzen können, können Sie diese Differenz durch die Einstellung des Differenzwertes bei der Maximaltemperatur kompensieren. Z.B. -25°C bei gemessenen 245°C.
    • Löt-Haltezeit:
      • Während das Lötprofil läuft, können sie den Ofen dazu zwingen die Maximaltemperatur der Kurve zu erreichen und für eine im Parameter “Löt-Haltezeit” definierte Zeit von Sekunden zu halten.

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