Wir bei Eurocircuits stellen unsere SMD-Schablonen zum Drucken der Lotpaste selbst her. Ein Lasersystem von LPKF schneidet die Schablone und die Öffnungen für die Lotdepots aus einem Edelstahlblech. Die Daten zum Schneiden der Schablone bereitet das CAM-Team vor und sendet sie an die Maschine. Aktuell können wir Schablonen mit einer Dicke von 70, 100 oder 130 µm schneiden, um unterschiedlich große Menge Lotpaste aufzutragen.
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Skript – Herstellung der SMD-Schablone
Zum Drucken der Lotpaste auf die Leiterplatte brauchen wir eine Schablone aus Edelstahl. Dort, wo die Lotpaste auf die Leiterplatte gebracht werden soll, ist die Schablone ausgeschnitten. Mit Schablonen aus rostfreiem Stahl können wir mehrere Leiterplatten ohne Genauigkeitsverlust bedrucken. [Druck auf eC-Schablone mate].
Um das Volumen der Lotpaste auf dem Anschluss-Pad zu definieren, können wir die Dicke der Schablone variieren. Mit dickeren Schablonen wird mehr Paste gedruckt. Die Dickenoptionen hängen von dem Material ab, das wir vorrätig haben, derzeit können wir Schablonen mit einer Dicke von 70, 100 oder 130 µm schneiden. [ Edelstahlbleche anzeigen, während die Dicke gemessen wird].
Zum Schneiden der Schablone verwenden wir ein Lasersystem von LPKF. Der StencilLaser P6060 ist eine relativ kleine, kompakte Maschine mit einer hohen Schnittgeschwindigkeit und einer ausreichend präzisen axialen Genauigkeit von +/- 4 µm. [ Übersicht über den Laserschneider im Raum].
Für den Betrieb sind lediglich Strom und Luftdruck für die Bewegung der Achsen sowie Sauerstoff für eine hohe Schnittqualität erforderlich. [ Laserschneider in Betrieb].
Ein leistungsstarker Absauger sammelt und entfernt die aus der Schablone herausgeschnittenen Kleinteile.
Die Edelstahlplatte ist in einem Spannrahmen mit einer maximalen Größe von 610 mm x 850 mm montiert. Die maximale Arbeitsfläche zum Schneiden beträgt 600 mm x 600 mm. [ Rahmen anzeigen].
Wir legen das Edelstahlblech in den Rahmen und spannen es mit Luftdruck. [ Montageblech im Rahmen].
Der Rahmen mit dem Blatt wird in die Maschine geladen. [ Rahmen in die Maschine laden]
Die Daten zum Schneiden der Schablone werden von unserem CAM-Team vorbereitet und an di.
Maschine gesendet. Auf der Maschine müssen wir eine geeignete Schablonendatei auswählen, um die Laserleistung und die Schnittgeschwindigkeit für verschiedene Größen von Pads festzulegen. Für das Schneiden der Konturen können wir eine höhere Schnittgeschwindigkeit verwenden, da die Präzision nicht so wichtig ist wie bei den SMD-Pads. [ Monitor des Schablonenschneiders beim Auswählen und Starten eines Jobs anzeigen].
Wenn alles konfiguriert ist, misst die Maschine die Abmessungen des Blechs und beginnt mit dem Schneiden. [Beginn des Schneidvorgangs].
Abhängig von der Anzahl der zu schneidenden Pads schneidet die Maschine eine komplette Schablone in 60 bis 90 Minuten. [ Nahaufnahme-Brennen].
Nachdem wir den Rahmen aus der Maschine entfernt haben, lassen wir die Luft aus dem Rahmen und entfernen das Blech.
Wenn wir mehrere kleine Schablonen in einem Nutzen zusammengefasst haben, z.B. für die Verwendung mit unserem eC-Schablonen-Mate, vereinzeln wir die Schablonen. [ Trennung der Schablonen].
Die ausgeschnittenen Öffnungen können an der Austrittsseite des Lasers kleine Grate von der Verbrennung aufweisen. Mit einem Exzenter-Vibrationsschleifer entgraten und polieren wir die Schablonen. [Entgraten].
Die Schablone ist jetzt fertig, um die Lotpaste mit unserem manuellen Schablonendrucker eC-stencil mate oder dem automatischen SMD-Drucker auf die Leiterplatte aufzutragen. [ Bild des Speedprint-Drucks]
