Wenn alle Bauteile montiert und die elektronischen Baugruppen geprüft sind, entfernen wir alle Produktionsrückstände. Davon ausgenommen sind Bauteile, die sich nicht für den Waschprozess eignen. Zum Schluss trennen wir die einzelnen Baugruppen aus dem Nutzen und verpacken sie stoßfest und ESD-sicher für den Versand.
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Skript – Die letzten Schritte
Nach dem Bestücken und Löten der Bauteile entfernen wir verbliebene Lot- und Flussmittelreste, um mögliche Kurzschlüsse und eine spätere Oxidation der Leiterplatte zu vermeiden.
Noch wichtiger ist eine gründliche Reinigung zur Vorbereitung auf die Schutzlackierung (conformal Coating).
Wir verwenden nicht brennbare, wasserbasierte Flüssigkeiten, um Fertigungsrückstände zu entfernen. Dieses Reinigungsmittel greift die Bauteile nicht an und entfernt die meisten Rückstände, ohne mit den Leiterplatten oder Bauteilen in Kontakt zu kommen.
Es gibt jedoch Einschränkungen bei diesem Verfahren. Einige elektronische Bauteile lassen sich nicht mit wasserbasierten Chemikalien reinigen. Das Reinigungsmittel könnte die Bauteile beschädigen oder Wasser könnte im Inneren der Bauteile eingeschlossen werden und nicht perfekt austrocknen. Die Folge sind elektrische Probleme. Nicht waschbare Teile sind z.B. Summer, abgeschirmte Module, nicht abgedichtete Schalter, Feuchtigkeits-/Gas-/Drucksensoren oder Linsen.
Unsere Ingenieure kontrollieren die Datenblätter dieser Teile und prüfen, ob sie abwaschbar sind. Wenn sich auf einer Leiterplatte nicht abwaschbare Komponenten befinden, überspringen wir diesen Schritt für die Bestellung.
Zum Reinigen der bestückten Leiterplatten verwenden wir einen Automaten. Die Baugruppe wird auf einem Halter befestigt und in den Reinigungsautomaten geschoben. Zwei rotierende Arme sprühen das Reinigungsmittel gleichmäßig und lückenlos auf. Anschließend wird die Baugruppe mit destilliertem Wasser gespült und danach mit Heißluft getrocknet.
Nach dem Reinigen trennen wir die einzelnen Baugruppen aus dem Nutzen heraus und entfernen die Stege. Diesen Prozessschritt bereiten wir in der Leiterplattenfertigung vor. Am Ende der Leiterplattenproduktion bereiten wir diesen Schritt durch V-Schnitt oder Ausbrechen vor, so dass die einzelnen Leiterplatten nach dem Bestücken leicht getrennt werden können.
Wenn die Nutzen Haltestege haben, schneiden wir die Stege mit einem manuellen Werkzeug ab. Wenn die Leiterplatten V-förmig geschnitten werden, verwenden wir einen Nutzentrenner mit rotierenden Messern.
Nun sind die bestückten Leiterplatten bereit zur Auslieferung. Zum Schutz vor Beschädigungen beim Transport verpacken wir die Baugruppen.
Alle von uns verwendeten Verpackungsmaterialien schützen vor elektrostatischer Entladung.
Die elektronischen Baugruppen werden einzeln in ESD-Luftpolstertaschen verpackt, die an ihrer rosa Farbe zu erkennen sind.
Einige Komponenten erfordern beim Verpacken besondere Aufmerksamkeit, z.B. Steckverbinder mit hervorstehenden Teilen. Diese schützen wir mit ESD-Schaumstoffplatten.
Zum Schluss legen wir die Baugruppen in Wellpappkartons. Verpackungsfüller verhindern, dass sich die Baugruppen im Karton bewegen.
Die Schachteln werden etikettiert und per Kurier verschickt. Am Zielort kommen sie hoffentlich im bestmöglichen Zustand an.
