Mit unserem selbst entwickelten Inspektionssystem PIXpect kontrollieren wir die bestückte Leiterplatte nach dem Reflow-Löten. Ohne lange Vorbereitungszeit können wir alle Abweichungen zwischen dem Referenzboard und der gerade gelöteten Baugruppe darstellen und die Qualität des Lötprozesses bewerten.

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Skript – Bauteilekontrolle nach dem Reflow-Löten

Nach der SMD-Bestückung und dem Reflow-Lötprozess folgt eine Sichtkontrolle für alle SMD-Bauteile auf der Leiterplatte.

Die meisten Baugruppenfertiger verwenden dafür ein AOI-System (automatische optische Inspektion). Da wir meistens Prototypen fertigen, also nur 1 bis 5 Baugruppen sowie kleine Lose von Leiterplatten, ist für uns eine AOI-Ausrüstung nicht wirklich geeignet, denn der Aufbau ist recht komplex.

Deshalb haben wir uns ein eigenes System entwickelt, wir nennen es PIXpect, um lange Vorbereitungs- und Rüstzeiten zu vermeiden.
Wir machen von jeder Baugruppe wie bei der ersten Prüfung vor dem Lötprozess hochauflösende Bilder und laden die Bilder in unser System hoch.

Die Bediener von PIXpect öffnen diese Bilder in einer Web-Schnittstelle für die optische Inspektion. Die Schnittstelle richtet alle Bauteile, die das gleiche Teil bilden, auf die gleiche Weise nebeneinander aus. Überlagerungen der Bilder zeigen dem Bediener, wo sich das Bauteil befinden soll, welche Drehung gewünscht wird, was auf dem Bauteilgehäuse aufgedruckt ist usw.

Mit diesem Werkzeug finden wir fehlende oder falsch gedrehte Bauteile und erkennen Bauteile, bei denen die Markierungen nicht mit den Informationen in unserem System übereinstimmen oder Abweichungen zwischen einem platzierten Bauteil und der Referenz.

Mit PIXpect können wir auch Elemente sehen, die nicht vorhanden sein sollten, wie zum Beispiel falsch platzierte Bauteile.

Außerdem können wir die Qualität des Lötprozesses bewerten und übermäßiges oder fehlendes Lot, Lotbrücken zwischen den Anschlüssen oder aufgestellte SMD-Bauteile (Grabsteineffekt, Tombstoning) erkennen.

Fehler, die der PIXpect Experte markiert werden, werden später im Prozess gezeigt, um die Stelle zu reparieren. Die Spezialisten beurteilen, ob es sich tatsächlich um einen Fehler handelt, korrigieren den Fehler, wenn es möglich ist und führen die Baugruppen weiter durch den Prozess.