DEFINED IMPEDANCE pool

PCB DEFINED IMPEDANCE pool Service für Leiterplatten und Bestückung

Fertigung in Europa

Eurocircuits’ DEFINED IMPEDANCE Pool ist eine günstige Lösung für Leiterplatten, auf denen eine definierte Impedanz für bestimmte Leiterbahnen erforderlich ist. Die Online-Menüs enthalten einen Rechner, mit dem Sie die richtigen Parameter für Ihr Layout festgelegen können.

So lassen sich zum Beispiel für 50Ω Leitungswellenwiderstand und 90Ω differentiellen Leitungswellenwiderstand die korrekten Leiterbahnbreiten und Leiterabstände unter Verwendung eines Materials mit konstanter Dielektrizitätskonstante (εr) einfach bestimmen. Eine übersichtliche intelligente Struktur unserer Smart-Menüs ermöglicht Ihnen direkten Zugriff auf zahlreiche Pooling und Non-Pooling Optionen von Eurocircuits. Das Menü zeigt Non-Pooling Optionen an. Wenn es möglich ist, können Sie um Kosten zu senken, diese Optionen ändern.

Pooling-Preise basieren auf dem Kostenteilungsprinzip. Non-Pooling-Preise basieren auf einem für die Option und Auftrag spezifischem Produktionspanel. Leiterplatten können einzeln oder als Nutzen geliefert werden. Die Standard-Preismatrix zeigt alternative (kostengünstigere) Stückzahlen und Lieferzeiten an, oder Sie definieren Ihre eigene Matrix. Sollten Ihre Anforderungen nicht erfüllt werden, können Sie uns Ihre Daten zur Analyse zukommen lassen.

Was bekommen Sie

  • Leiterplatten bestückt oder unbestückt
  • Leiterplatten unbestückt in 5 Arbeitstagen* oder mit Bauteilen bestückt in 10 Arbeitstagen*
  • 4, 6 und 8 Lagen ab 1 Stück
  • 100µm-Technologie zu Pooling-Preisen;  90µm-Technologie im Non-Pooling
  • Komplett mit zwei mal Lötstopplack und ein- oder beidseitigem Bestückungsdruck
  • Drei bleifreie Oberflächen: chem. Nickel-Gold, oder HAL bleifrei (Pool) – chem. Silber Non-pooled
  • IS400 – FR-4 – RoHS-konformes Material optimiert für bleifreies Löten (lesen Sie unseren Blog zu bleifreiem Basismaterial und Löten)
  • Standard-Lagenaufbaue (Pooling) und viele vordefinierte Non-Pooling Aufbauten; spezielle Aufbauten nach Prüfung
  • Viele technische Optionen verfügbar
  • Keine Einrichtkosten
  • Kein Mindestbestellwert
  • 100%ige Datenprüfung vor der Produktion
  • PCB Configurator zum Prüfen und Hochladen von Technologieparametern zur Preisberechnung
  • PCB Checker Datenanalyse bevor Sie die Bestellung aus dem Warenkorb aufgeben
  • BOM und CPL Analyse

Impedance Track Graphic

Free On-line Price Button

PCB proto Leiterplattenservice Parameter

Lagenanzahl

4,6 oder 8

Maximale LP-Abmessung

500mm x 425mm für Multilayer

580mm x 425mm für 2 Lagen

Minimale LP-Abmessung

5mm x 5mm für einzelne LP

50mm x 50mm für Nutzen

FR4 Basismaterial TG=150°C – Pooling

Isola IS400

FR4 Basismaterial Hoch TG – Non Pooling

Isola 370HR

Materialdicke

Pooled – 1.00mm (nur 4-Lagen)

Pooled – 1.55mm

Non Pooled – alle verfügbaren Stärken im Online Kalkulator

Basiskupferfolie – Außenlagen LP

Pooled – 18µm oder 35µm

Non-Pooled – alle verfügbaren Stärken im Online Kalkulator

Basiskupferfolie – Innenlagen

Pooled – 18µm oder 35µm

Non-Pooled – alle verfügbaren Stärken im Online Kalkulator

Oberfläche (Finish)

Pooled – bleifrei ohne Vorgabe, zum günstigsten Preis; chem. Ni/Au oder HAL, bleifrei chem. Silber

Lötstopplack Typ / Farbe

Pooled – Grün, Schwarz, Blau, Rot, Weiß,

Non-Pooled – Transparent

Erweiterte Optionen

Pooled – Abziehlack, Durchsteigerfüller, Wärmeleitpaste, Steckergold

Non-Pooled – Karbon-Kontakte

Bestückungsdruck

Pooling – Weiß ein- oder zweiseitig

Non-Pooled – Schwarz, Weiß PIL

Min. LB-Breite u. Isolationsabstand

Pooled – 0,100mm

Non-Pooled – 0,090mm

Min. Endlochdurchmesser

Pooled – 0.100mm DK

Pooled – 0.200mm NDK

Non-Pooled – alle verfügbaren Stärken im Online Kalkulator

Min. Aussenlagen Paddurchmesser

Endlochdurchmesser + 0.300mm – DK

Endlochdurchmesser + 0.200mm – NDK

Min. Innenlagen Paddurchmesser

Endlochdurchmesser + 0.350mm – DK

Endlochdurchmesser + 0.250mm – NDK

Min. kupferfreie Zone vom LP-Rand – Aussenlagen

Gefräst – 0.250mm

Geritzt – 0.450mm

Min. kupferfreie Zone vom LP-Rand – Innenlagen

Gefräst – 0.400mm

Geritzt – 0.450mm

Erweiterte Optionen

Kupfer bis zum Leiterplattenrand

Durchkontaktierte Bohrungen am Leiterplattenrand

Kantenmetallisierung

Schlitze und Ausfräsungen (Innen)

Werkzeugdurchmesser – 0,5; 1.2 und 2.0mm

Lieferformat Nutzen

Stegfräsen mit 2mm Werkzeug oder Ritzen

Multilayer-Aufbau

Pooling: eC-vordefinierte Aufbauten: 2 für 4 Lagen und 1 für alle anderen

Non-pooled: eC-vordefinierte Aufbauten mit Möglichkeiten, um blind und buried Vias einzubringen

Benutzen Sie unseren Online Buildup Editor mit +/-800 eC-vordefinierten Aufbauten

Maximale Nutzen-Abmessung – eC-compatible

350mm x 250mm 

Minimale Nutzen-Abmessung – eC-compatible

50mm x 50mm

Multilayer-Aufbau

Standard Lagenaufbaute:

Pooled; 8 eC-vordefinierte Lagenaufbauten

Non-Pooled – inklusive blind und buried Vias

Elektrischer Test

Standard ab 2 Lagen, Option für einseitig

UL-Markierung

verfügbar

Schablonenmaterial

100µm und 130µm Edelstahl

Maximales Schablonenmaß

595mm x 595mm

Der Kalkulator für den STANDARD pool Service startet mit den Vorgabewerten, wie in diesem Artikel beschrieben

PCB proto Bestückungsservice Parameter

Lagenanzahl

1,2

Stückzahl

Ab 1 Stück

Lieferzeit

10 Arbeitstage* (5 AT für LP-Fertigung und 5 AT für Bestückung)

Minimal Lp-Abmessung

5mm x 5mm

Maximal Lp-Abmessung

326mm x 426mm

Bestückung

SMT ein- oder beidseitig

THT  ein- oder beidseitig

SMT und THT gemischt  ein- oder beidseitig

Bauteile

Passive Bauteile  0201 und größer

Aktive Bauteile  ab 0,35mm Pitch

BGA mindestens 0,4mm Pitch

Lötlegierung

Basis SAC 305 Sn 96,5 Ag3 Cu 0,5 bleifrei

Lotpastenschablone

Lasergeschnitten

(in den Kosten enthalten, wird nicht mitgeliefert)

Bauteilebeschaffung

Alle Bauteile werden von Eurocircuits beschafft

(Bauteile die nicht von Eurocircuits beschafft werden können, kann der Kunde beistellen)

Qualitätsprüfung

Visuelle Kontrolle

SPI (Lotpasteninspektion)

BGA-Platzierung

AXI (Röntgeninspektion)

 

*Anmerkungen

  1. Der DEFINED IMPEDANCE pool Service setzt voraus, dass das Design unseren Spezifikationen für die Leiterplattenfertigung und Bestückung entspricht und die elektronischen Bauteile erhältlich sind.
  2. Für eine Leiterplatte bzw. elektronische Baugruppe mit mehr als 200 Stücklistenzeilen oder 1000 zu bestückenden Bauteilen kann der Preis nicht automatisch berechnet werden. In diesem Fall ist eine Datenanalyse notwendig. In der Regel erhalten Sie unser Angebot innerhalb von 24 Stunden.
  3. Die Bedingungen sind in unserem Kalkulator/Visualizer verfügbar und werden erst von unserer Auftragsbestätigung akzeptiert.