DEFINED IMPEDANCE pool
PCB DEFINED IMPEDANCE pool Service für Leiterplatten und Bestückung
Fertigung in Europa
Eurocircuits’ DEFINED IMPEDANCE Pool ist eine günstige Lösung für Leiterplatten, auf denen eine definierte Impedanz für bestimmte Leiterbahnen erforderlich ist. Die Online-Menüs enthalten einen Rechner, mit dem Sie die richtigen Parameter für Ihr Layout festgelegen können.
So lassen sich zum Beispiel für 50Ω Leitungswellenwiderstand und 90Ω differentiellen Leitungswellenwiderstand die korrekten Leiterbahnbreiten und Leiterabstände unter Verwendung eines Materials mit konstanter Dielektrizitätskonstante (εr) einfach bestimmen. Eine übersichtliche intelligente Struktur unserer Smart-Menüs ermöglicht Ihnen direkten Zugriff auf zahlreiche Pooling und Non-Pooling Optionen von Eurocircuits. Das Menü zeigt Non-Pooling Optionen an. Wenn es möglich ist, können Sie um Kosten zu senken, diese Optionen ändern.
Pooling-Preise basieren auf dem Kostenteilungsprinzip. Non-Pooling-Preise basieren auf einem für die Option und Auftrag spezifischem Produktionspanel. Leiterplatten können einzeln oder als Nutzen geliefert werden. Die Standard-Preismatrix zeigt alternative (kostengünstigere) Stückzahlen und Lieferzeiten an, oder Sie definieren Ihre eigene Matrix. Sollten Ihre Anforderungen nicht erfüllt werden, können Sie uns Ihre Daten zur Analyse zukommen lassen.
Was bekommen Sie
- Leiterplatten bestückt oder unbestückt
- Leiterplatten unbestückt in 5 Arbeitstagen* oder mit Bauteilen bestückt in 10 Arbeitstagen*
- 4, 6 und 8 Lagen ab 1 Stück
- 100µm-Technologie zu Pooling-Preisen; 90µm-Technologie im Non-Pooling
- Komplett mit zwei mal Lötstopplack und ein- oder beidseitigem Bestückungsdruck
- Drei bleifreie Oberflächen: chem. Nickel-Gold, oder HAL bleifrei (Pool) – chem. Silber Non-pooled
- IS400 – FR-4 – RoHS-konformes Material optimiert für bleifreies Löten (lesen Sie unseren Blog zu bleifreiem Basismaterial und Löten)
- Standard-Lagenaufbaue (Pooling) und viele vordefinierte Non-Pooling Aufbauten; spezielle Aufbauten nach Prüfung
- Viele technische Optionen verfügbar
- Keine Einrichtkosten
- Kein Mindestbestellwert
- 100%ige Datenprüfung vor der Produktion
- PCB Configurator zum Prüfen und Hochladen von Technologieparametern zur Preisberechnung
- PCB Checker Datenanalyse bevor Sie die Bestellung aus dem Warenkorb aufgeben
- BOM und CPL Analyse
| DEFINED IMPEDANCE pool Leiterplattenservice Parameter | |
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Lagenanzahl |
4,6 oder 8 |
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Maximale LP-Abmessung |
500mm x 425mm für Multilayer 580mm x 425mm für 2 Lagen |
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Minimale LP-Abmessung |
5mm x 5mm für einzelne LP 50mm x 50mm für Nutzen |
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FR4 Basismaterial TG=150°C – Pooling |
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FR4 Basismaterial Hoch TG – Non Pooling |
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Materialdicke |
Pooled – 1.00mm (nur 4-Lagen) Pooled – 1.55mm Non Pooled – alle verfügbaren Stärken im Online Kalkulator |
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Basiskupferfolie – Außenlagen LP |
Pooled – 18µm oder 35µm Non-Pooled – alle verfügbaren Stärken im Online Kalkulator |
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Basiskupferfolie – Innenlagen |
Pooled – 18µm oder 35µm Non-Pooled – alle verfügbaren Stärken im Online Kalkulator |
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Oberfläche (Finish) |
Pooled – bleifrei ohne Vorgabe, zum günstigsten Preis; chem. Ni/Au oder HAL, bleifrei chem. Silber |
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Lötstopplack Typ / Farbe |
Pooled – Grün, Schwarz, Blau, Rot, Weiß, Non-Pooled – Transparent |
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Erweiterte Optionen |
Pooled – Abziehlack, Durchsteigerfüller, Wärmeleitpaste, Steckergold Non-Pooled – Karbon-Kontakte |
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Bestückungsdruck |
Pooling – Weiß ein- oder zweiseitig Non-Pooled – Schwarz, Weiß PIL |
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Min. LB-Breite u. Isolationsabstand |
Pooled – 0,100mm Non-Pooled – 0,090mm |
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Min. Endlochdurchmesser |
Pooled – 0.100mm DK Pooled – 0.200mm NDK Non-Pooled – alle verfügbaren Stärken im Online Kalkulator |
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Min. Aussenlagen Paddurchmesser |
DK Endlochdurchmesser + 0.300mm NDK Endlochdurchmesser + 0.200mm |
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Min. Innenlagen Paddurchmesser |
DK Endlochdurchmesser + 0.350mm NDK Endlochdurchmesser + 0.250mm |
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Min. kupferfreie Zone vom LP-Rand – Aussenlagen |
Gefräst – 0.250mm Geritzt – 0.450mm |
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Min. kupferfreie Zone vom LP-Rand – Innenlagen |
Gefräst – 0.400mm Geritzt – 0.450mm |
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Erweiterte Optionen |
Kupfer bis zum Leiterplattenrand Durchkontaktierte Bohrungen am Leiterplattenrand Kantenmetallisierung |
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Schlitze und Ausfräsungen (Innen) |
Werkzeugdurchmesser – 0,5; 1.2 und 2.0mm |
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Lieferformat Nutzen |
Stegfräsen mit 2mm Werkzeug oder Ritzen |
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Multilayer-Aufbau |
Pooling: eC-vordefinierte Aufbauten: 2 für 4 Lagen und 1 für alle anderen Non-pooled: eC-vordefinierte Aufbauten mit Möglichkeiten, um blind und buried Vias einzubringen Benutzen Sie unseren Online Buildup Editor mit +/-800 eC-vordefinierten Aufbauten |
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Maximale Nutzen-Abmessung – eC-compatible |
350mm x 250mm |
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Minimale Nutzen-Abmessung – eC-compatible |
50mm x 50mm |
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Multilayer-Aufbau |
Standard Lagenaufbaute: Pooled; 8 eC-vordefinierte Lagenaufbauten Non-Pooled – inklusive blind und buried Vias
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Elektrischer Test |
Standard ab 2 Lagen, Option für einseitig |
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UL-Markierung |
verfügbar |
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Schablonenmaterial |
100µm und 130µm Edelstahl |
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Maximales Schablonenmaß |
595mm x 595mm |
Der Kalkulator für den STANDARD pool Service startet mit den Vorgabewerten, wie in diesem Artikel beschrieben
| DEFINED IMPEDANCE pool Bestückungsservice Parameter | |
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Lagenanzahl |
1,2 |
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Stückzahl |
Ab 1 Stück |
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Lieferzeit |
10 Arbeitstage* (5 AT für LP-Fertigung und 5 AT für Bestückung) |
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Minimal Lp-Abmessung |
5mm x 5mm |
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Maximal Lp-Abmessung |
326mm x 426mm |
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Bestückung |
SMT ein- oder beidseitig THT ein- oder beidseitig SMT und THT gemischt ein- oder beidseitig |
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Bauteile |
Passive Bauteile 0201 und größer Aktive Bauteile ab 0,35mm Pitch BGA mindestens 0,4mm Pitch |
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Lötlegierung |
Basis SAC 305 Sn 96,5 Ag3 Cu 0,5 bleifrei |
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Lotpastenschablone |
Lasergeschnitten (in den Kosten enthalten, wird nicht mitgeliefert) |
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Bauteilebeschaffung |
Alle Bauteile werden von Eurocircuits beschafft (Bauteile die nicht von Eurocircuits beschafft werden können, kann der Kunde beistellen) |
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Qualitätsprüfung |
Visuelle Kontrolle
SPI (Lotpasteninspektion) BGA-Platzierung AXI (Röntgeninspektion) |
*Anmerkungen
- Der DEFINED IMPEDANCE pool Service setzt voraus, dass das Design unseren Spezifikationen für die Leiterplattenfertigung und Bestückung entspricht und die elektronischen Bauteile erhältlich sind.
- Für eine Leiterplatte bzw. elektronische Baugruppe mit mehr als 200 Stücklistenzeilen oder 1000 zu bestückenden Bauteilen kann der Preis nicht automatisch berechnet werden. In diesem Fall ist eine Datenanalyse notwendig. In der Regel erhalten Sie unser Angebot innerhalb von 24 Stunden.
- Die Bedingungen sind in unserem Kalkulator/Visualizer verfügbar und werden erst von unserer Auftragsbestätigung akzeptiert.
