Wir nutzen “Leiterbild-“ und “Bohrklassen” als einfache Einordnung der Produzierbarkeit der Leiterplatte.

Diese geben Aufschluss darüber, ob die Leiterplatte im Pooling (PCB proto, STANDARD pool, TECH pool, IMS pool) gefertigt werden kann und entscheidet über den Preis falls die Platine im Service “On demand” hergestellt wird.

Die Leiterbildklasse gibt Auskunft über:

– Minimalabmessung der Leiterbahn (Leiter) und -abstände (Isolation) für Aussen- und Innenlagen
– Minimale Restringe auf Aussen- und Innenlagen (OAR = Outer Annular Ring, IAR = Inner Annular Ring)
– Minimale Innenlagen-Padabstände (IPI = Inner layer Pad Isolation):

Der kleinste dieser Werte bestimmt die Leiterbildklasse.

Die Bohrklasse basiert auf der kleinsten Bohrwerkzeuggröße für die Leiterplatte.

Für mehr Informationen laden Sie bitte die aktuelle Klassifizierungstabelle herunter.

WICHTIG: Restringberechnungen werden auf Basis der Löcher der Produktions-WERKZEUGGRÖßE vorgenommen, nicht auf Basis des ENDLOCHDURCHMESSERS. ‘ Die Umrechnungsregeln von ENDLOCHDURCHMESSER zu WERKZEUGGRÖßE finden Sie in den Design-Leitlinien

1. Die Klassifikationstabelle zeigt die Untergrenzwerte der jeweiligen Klasse an.

2. Die Restringwerte OAR und IAR in der Klassifikationstabelle gelten für durchkontaktierte Bohrungen (PTH/DK). Für angebundene, nicht durchkontaktierte  (NPTH/NDK) Löcher empfehlen wir einen minimalen Restring von 0,3 mm (12mil). Da NDK-Bohrungen keine durchkontaktierte Hülse besitzen, kann sich ein kleinerer Restring beim Löten oder unter normalen Arbeitsbedingungen abheben.

3. Die Startkupferfoliendicke determiniert die minimalen Werte für das Leiterbild. Somit hängt die höchstmögliche Leiterbildklasse von der Kupferdicke ab. Dickeres Kupfer benötigt eine größere Isolation für zuverlässiges Ätzen – s. Klassifikationstabelle. Nicht alle Kupferdicken sind in allen Services erhältlich. Einen Überblick finden Sie in unserem Dokument “Services Overview”.

4. EMPFEHLUNG. Gehen Sie mit Ihrem Design nicht an die Grenzen der jeweiligen Klassifikation. Bleiben Sie immer ein wenig über der jeweiligen Klassifikationsgrenze. Dieses ist u.U. wegen Rundungsfehlern bei der Datenausgabe der CAD notwendig weil unterschiedliche Einheiten oder Gitter benutzt wurden (s. Design-Leitlinien (englisch).

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