Durchsteigerfüller (VIA FILLING)

Einleitung

Vollständig geschlossene Durchsteiger (Vias) können nur mit Durchsteigerfüller gewährleistet werden.

Bitte nicht mit Via Plugging verwechseln.

Daten für das Via Filling bereitstellen

Bitte beachten

• Alle Vias sind durchkontaktierte Bohrungen und werden standardmäßig als Bohrung mit einem Durchmesser von <=0,45 mm (18 mil) definiert.
• Wenn Sie Bauteilanschlüsse oder Montagebohrungen mit einem Durchmesser von 0,45 mm oder weniger haben, stellen Sie bitte sicher, dass Sie diese in unserem Drill & Slot Editor eindeutig als Durchkontaktierungen und NICHT als Vias kennzeichnen.

Alle Durchgangsbohrungen müssen gefüllt werden

Wenn alle Durchgangsbohrungen gefüllt werden sollen, können Sie die Daten ganz normal in einem von uns akzeptierten Datenformat senden und die Option zum Füllen der Durchgangsbohrungen in den erweiterten Optionen des PCB Konfigurators auswählen.

Bestimmte Vias müssen gefüllt werden

Wenn bestimmte Durchkontaktierungen gefüllt werden müssen, gibt es verschiedene Möglichkeiten, wie Sie diese Informationen bereitstellen können (siehe unten).

Vergessen Sie nicht, die Option zum Füllen von Durchkontaktierungen in den erweiterten Optionen des PCB Konfigurators.

Separate Datendatei/Layer (bevorzugte Option)

Stellen Sie eine spezielle Datendatei zur Verfügung, die nur die zu füllenden Durchgangsbohrungen enthält Verwenden Sie dafür einen geeigneten Dateinamen (z.B. Via Filling). Wenn Sie eine native CAD-Datei (Eagle/KiCAD) bereitstellen, kann es sich auch um einen bestimmten oder bereits vorhandenen Layer in der Designdatei handeln.

Manuelle Auswahl der zu füllenden Vias im Drill Editor

Mit dem Drill & Slot Editor können Sie die zu füllenden Durchgangsbohrungen manuell auswählen und sie als “Via gefüllt” kennzeichnen.

Durchsteiger füllen mit Harz

Die Vias werden mit einem speziellem Harz gefüllt.

Wir verwenden  TAIYO THP-100 DX1 als thermisch aushärtbares Fülldielektrikum.

Das Harz wird mit einer speziellen Maschine ITC THP 30 verarbeitet.

Für das Befüllen mit Harz sind zusätzliche Arbeitsschritte erforderlich, bevor die eigentliche Leiterpalttenproduktion beginnt.

Bei einer mehrlagigen Leiterplatte erfolgt der Prozess nach dem verpressen.

Übersicht der zusätzlichen Arbeitsschritte:

• Bohren der Vias die gefüllt werden
• Reinigung: Plasma und Bürsten
• Black Hole – Durchkontaktieren
• Trockenresist laminieren
• Belichten NUR der zu füllenden Vias
• Durchkontaktieren (PTH)
• Trockenresist strippen
• Bürsten, bei bedarf
• Trocknen: 150°C für 1 Stunde
• Durchsteiger füllen mit Harz
• Aushärten: 150°C für 1.5 Stunde
• Bürsten

Sind diese Schritte abgeschlossen, erfolgt der eigentliche Produktionsprozess.

Anwendung der IPC-4761 Schutz von Vias. Die Füllmethode mit Harz bedeutet IMMER “Type VII – gefüllt und übermetallisiert”.

Wichtig

Diese Füllmethode eignet sich für die Via-in-Pad Anwendung.

Technische Spezifikationen

• NUR PTH Bohrungen können mit Harz gefüllt werden (PTH Bohrung = Bohrung mit Kupfer-Pasd auf TOP und BOT Lage).
• NUR Durchgangsbohrungen (Top nach Bottom) können gefüllt werden. Blind und Buried Vias werden möglicherweise beim verpressen durch das fließen der Prepregs verschlossen..

Wichtige Parameter sind der Harzgehalt und Aspect Ratio Bohrung zur Dicke des Kerns.

Gemäß IPC-A-600 und IPC-6012 Klasse 2 müssen Bohrungen, die eine Via-Füllung benötigen, zu mindestens 60 % des Bohrungsvolumens gefüllt sein.

Vermeiden Sie die Verwechslung zwischen Via Filling und Via Plugging

Die IPC-4761 via protection type classification, beschreibt eindeutig den Unterschied zwischen:

Filling

Plugging

In unseren Herstellungsprozessen verwenden wir nur Via Filling (Durchsteigerfüller), da es erhebliche Vorteile gegenüber Via Plugging bietet.