Bestückungsdruck

Einleitung

Unter Bestückungsdruck (auch Siebdruck genannt) versteht man das Aufbringen von Text oder Zeichen (einschließlich Bildern) auf die Lötstoppmaske einer Leiterplatte.

Der Zweck ist in der Regel das Kennzeichnen von Bauteilen, Bauteilpolarität, Seriennummern, Reparaturfunktionen und Logos usw. Außerdem kann man es verwenden, um visuelle Effekte wie Bilder zu erzeugen.

Siehe auch:

Bestückungsdruck und Einbrennen

Generieren der Daten für den Bestückungsdruck

Bereitstellen einer separaten Datendatei (im akzeptierten Datenformat) mit einem geeigneten Namen (z.B. Top Beschriftung) für jede Seite der Leiterplatte (oben/unten), die einen Bestückungsdruck erfordert.

Wenn native CAD-Daten (Eagle BRD oder KiCAD) bereitgestellt werden, sollten diese bereits die erforderlichen Daten enthalten. In Gerber X2 oder einer neueren Version von Gerber wird auch die Lage für den Bestückungsdruck eindeutig identifiziert.

Achtung

• Bitte stellen Sie sicher, dass Sie die Außenkontur der Leiterplatte in Ihre Bestückungsdruckdatei aufnehmen. Diese wird am besten mit einer dünnen Linie gezeichnet, z.B. 0,500 mm breit, wobei die Mitte dieser Linie den exakten Umriss der Leiterplatte darstellt (sie wird vor der Produktion entfernt).

Designregeln für den Bestückungsdruck

Die Beschriftung wird auf die Lötstoppmaske gedruckt.

Die Ausnahme sind einseitige Leiterplatten mit durchkontaktierten (THT)-Bauteilen, wo die Beschriftung auf der Oberseite der Leiterplatte direkt auf das Laminat gedruckt wird. Das Kupferbild und die Lötstoppmaske befinden sich auf der Leiterplattenunterseite, wo die Bauteilanschlüsse gelötet werden.

Achtung

Wir raten dringend davon ab, die Beschriftung direkt aufzutragen auf:

• freiliegendes Kupfer oder oberflächenbehandeltes Kupfer
• Bauteileanschlüsse
• Bohrungen

Spezifikationen für Text und Zeilen

Mindestabstände für die Leiterplattenfertigung

Die Beschriftung muss die folgende Mindestabstände einhalten:

Mindestabstände für die Leiterplattenbestückung

Folgende Mindestabstände gelten, wenn die elektronischen Bauteile bei Eurocircuits in der Leiterplattenbestückung verarbeitet werden:

Clipping für die Leiterplattenfertigung – die Beschriftung frei- oder ausschneiden

Einleitung

Das Clipping (Freischneiden) von Beschriftungen ist ein Vorproduktionsprozess, bei dem Teile an bestimmten Stellen der Beschriftung ausgeschnitten oder bestimmte Teile nach vordefinierten Regeln vollständig entfernt werden.

Die von Eurocircuits definierten Regeln sind:

• Allgemeine Clipping Regeln – Gilt für alle von Eurocircuits hergestellten Leiterplatten.
• Clipping Regeln für die Bestückung – Gilt für Leiterplatten, die von Eurocircuits bestückt werden sollen, siehe unseren Leitfaden Leiterplattenbestückung – Clipping Bestückungsdruck

Achtung

• Während bestimmte Regeln für alle Hersteller gelten, können einige Hersteller zusätzliche Regeln für ihre individuellen Prozessanforderungen haben.
• Wir empfehlen Ihnen dringend, sich an die Regeln für die Platzierung der Beschriftung zu halten, die bei Ihrem EMS-Partner gelten.

Siehe auch: Leitfaden Leiterplattenbestückung – Clipping Bestückungsdruck

Die Regeln für das Clipping des Bestückungsdruck

Diese Regeln gelten für alle Leiterplatten, die Eurocircuits fertigt und werden im Allgemeinen von den meisten Leiterplattenherstellern verwendet.

Achtung

• Durch diese Regeln wird die Beschriftung nicht entfernt, z. B. unter kleinen Bauteilen, wenn sie die oben genannten Mindestparameter erfüllen.
• Wir empfehlen dringend, dass Sie sich an die Regeln für die Platzierung der Beschriftung halten, die bei Ihrem Fertigungspartner gelten, wenn es nicht Eurocircuits ist.

Die Regeln

• – Das entsprechende freiliegende Kupfer wird zusammen mit der Außenkontur der Leiterplatte und den Bohrungen/Schlitzen als Referenzschicht verwendet.
• – Jede Beschriftung, die die oben genannten Mindestabstände nicht einhält, wird ausgeschnitten oder vollständig entfernt, um sicherzustellen, dass diese Mindestabstände eingehalten werden.
  
• – Jeder Strich der Beschriftung, der kleiner ist, als die oben angegebene minimale Strichstärke, wird entfernt.

Achtung

• In einigen Fällen führt das Clipping (Freischneiden) dazu, dass ein bestimmtes Objekt der Beschriftung vollständig entfernt wird.

Clipping für die Leiterplattenfertigung freigeben

Wenn Sie das Clipping überprüfen möchten, bevor der Fertigungsprozess startet, fordern Sie bitte bei der Bestellung eine Produktionsfreigabe (PPA) an.

Die endgültigen Produktionsdaten können Sie dann mit dem PCB Visualizer überprüfen. Mit der Vergleichsfunktion des Visualizers können Sie die ursprünglichen Daten der Beschriftung, die Sie hochgeladen haben, mit der für die Fertigung angepassten Beschriftung vergleichen.