Einleitung
Abziehlack wird verwendet für:
- Pads und Bohrungen gegen Lötzinn während des Lötprozesses zu schützen.
- Goldkontakte und Karbonkontakte gegen Lötzinn während des Lötprozesses zu schützen.
Anwendung
Im Normallfall ist der Abziehlack nur auf einer Seite der Leiterplatte, der Lötseite aufgebrach.
Wichtig
Eine genaue Angabe ob der Abziehlack auf Top oder Bottom benötigt wird.
Durch eine eindeutige Dateinamen Benennung bzw. mechanischen Lage den Aufbau anzeigen
Siehe PCB Designrichtlinien – Benötigte Datenformate und – Mechanische Lagen.
Datenausgabe
In den Daten sollte immer eine Kontur enthalten sein.
Am besten mit einer Linie die beispielsweise 0.50mm (20mil) breit ist – dabei entspricht der Mittelpunkt der Linie der Leiterplattengröße.
Während der Datenaufbereitung wird diese wieder entfernt.
Design Regeln für Abziehlack:
- Mindestbreite generell (P): 0.500mm (20mil)
- Maximaler überdruckbarer ENDLOCHDURCHMESSER (H): 6.00mm (236mil)
- Minimale Überlappung auf Kupfer (V): 0.600mm (24mil)
- Minimaler Abstand zu Kupfer (W): 0.600mm (24mil)
- Minimaler Abstand zur Kontur: 0.500mm (20mil)
- Toleranz Positionierung: +/-0.300mm (12mil)
Vermeiden Sie viele kleine gedruckte Abziehlackflächen.
Machen Sie die Fläche für den Abziehlack so groß wie möglich um auch separate kleine Flächen miteinander zu verbinden.
Das vereinfacht auch das Entfernen des Abziehlackes.