Der Abschnitt Materialien bietet unseren Nutzern verschiedene Optionen für den Aufbau der Leiterplatte. Die verfügbaren Möglichkeiten hängen davon ab, welchen Service Sie ausgewählt haben.

Wichtig
  • Die Standardeinstellungen sind die preisgünstigste Option.
  • Das Auswählen alternativer Materialien kann sich auf den Preis und die Vorlaufzeit auswirken.

PCB-Configurator-Materials-Section

Sie können auch den Lagenaufbau-Editor öffnen, um den Aufbau Ihrer Leiterplatte zu definieren und grafisch darzustellen. Klicken Sie einfach auf die Schaltfläche Lagenaufbau-Editor oben rechts im Abschnitt.

PCB-Configurator-Materials-Section-Buildup-Button

Wenn Sie den Service DEFINED IMPEDANCE ausgewählt haben, können Sie hier unserenen Impedanz Kalkulator öffnen. Mit diesem Werkzeug können Sie die Leiterbahnbreite, den Leiterbahnabstand und die Kupferdicke berechnen, um die gewünschte Impedanz zu erreichen.

Um auf den Impedanz Kalkulator zugreifen zu können, muss der Service DEFINED IMPEDANCE aktiviert sein. Klicken Sie nun auf die Schaltfläche Impedanzrechner in der oberen rechten Ecke des Abschnitts.

PCB-Configurator-Materials-Section-DEF-IMP-Button

Materialtyp

Wählen Sie die Art des Basismaterials aus, das für die Herstellung Ihrer Leiterplatte verwendet werden soll. Je nachdem, welchen Service Sie gewählt haben, werden das Standardmaterial und die verfügbaren Zusatzoptionen festgelegt.

Achtung
  • Die Standardeinstellungen sind die preisgünstigste Option.
  • Das Dropdown-Menü “Weitere Optionen” zeigt alle verfügbaren Basismaterialien und den dazugehörigen Service an.

Siehe auch:

Basismaterial Datenblätter

Materialdicke

Die Leiterplattendicke (Nominalwert).

Sie berücksichtigt nicht, die tatsächlich für den Aufbau Ihrer Leiterplatte verwendeten Materialien. Für eine genauere Berechnung der Leiterplattendicke, müssen Sie den Lagenaufbau-Editor öffnen.

Hier sehen Sie die berechnete Gesamtmaterialdicke des ausgewählten Lagenaufbaus und können andere oder geeignetere Aufbauten auswählen, die die berechnete Gesamtmaterialdicke verändern können.

Achtung
  • Die Standardeinstellungen sind die preisgünstigste Option.
  • Die endgültige Dicke der Leiterplatte nach der Fertigung weicht prozessbedingt um 10% nach unten oder oben von der berechneten Gesamtmaterialdicke ab.

Siehe auch:

Artikel: Die Leiterplattendicke im PCB-Design

Erklärung: Die Toleranz der Leiterplattendicke

Material Tg

Die Glasübergangstemperatur (Tg-Wert) ist die Temperatur, bei der das Basismaterial mechanisch instabil wird. Den Tg-Wert definiert das ausgewählte Basismaterial.

Wenn Sie ein anderes Material auswählen, kann sich der Tg-Wert ändern, wenn Sie einen anderen Tg-Wert auswählen, kann sich das Basismaterial ändern.

Siehe auch:

Was ist der Tg-Wert beim Basismaterial?

Basismaterial Datenblätter

Aussenlagen Kupferfolie

Wählen Sie die Nenndicke der Kupferfolie für die Außenlage, die bei der Herstellung Ihrer Leiterplatte verwendet werden soll.

Prüfen Sie bei der Auswahl der Startdicke der Kupferfolie auch, ob sich der in Klammern angegebene Wert für Ihr Design eignet, weil das die nominale Kupferdicke der endgültigen Außenlage ist.

PCB-Configurator-Materials-Section-Outer-Foil

Siehe auch:

Toleranz der Kupferdicke

PCB Designrichtlinien – Klassifizierung

Innenlagen Kupferfolie

Diesen Parameter gibt es nur für Leiterplatten mit 4 oder mehr Lagen.

Wählen Sie die Nenndicke der Kupferfolie für die Innenlagen, die für die Herstellung Ihrer Leiterplatte verwendet werden soll.

Dies ist auch die nominelle Enddicke des Innenlagenkupfers.

PCB-Configurator-Materials-Section-Inner-Foil

Siehe auch:

Toleranz der Kupferdicke

PCB Designrichtlinien – Klassifizierung

Umgekerter Lagenaufbau

Das ist nur möglich für Leiterplatten mit 4 oder mehr Lagen.

Wählen Sie diese Option, wenn Ihr Multilayer im umgekerten Lagenaufbau hergestellt werden soll.

Achtung
  • Beim normalen Lagenaufbau werden Kerne für die Innenlagen und mit Kupferfolie überzogenes Prepreg für die Außenlagen verwendet. Beim umgekehrten Aufbau werden sowohl für die Innen- als auch für die Außenlagen Kerne verwendet. Zwischen den Kernen befindet sich Prepreg, wie die folgenden Bilder zeigen.
Buildup-Editor-Standard-Buildup

Standard Lagenaufbau

Buildup-Editor-Reverse-Buildup

Umgekehrter Lagenaufbau


Siehe auch:

Lagenaufbau-Editor

Spezieller Aufbau

Das ist nur möglich für Leiterplatten mit 4 oder mehr Lagen.

Wählen Sie diese Option, wenn Sie einen Lagenaufbau benötigen, der mit einem der vordefinierten Aufbauten nicht möglich ist.

In diesem Fall wir kein Online-Preis angezeigt. Unser Technikteam wird Ihnen dafür ein Angebot unterbreiten.

Zusätzliche Presszyklen

Das ist nur möglich für Leiterplatten mit 4 oder mehr Lagen.

Geben Sie die Anzahl der zusätzlichen Presszyklen ein, die für Designs mit Blind und/oder Buried Vias erforderlich sind.

Achtung
  • Zusätzliche Presszyklen erhöhen den Preis Ihrer Leiterplatte(n).

Siehe auch:

Was ist ein extra zusätzlicher Presszyklus?

Innenlagenkern-Dicke

Standardeinstellung – Standard

Das ist nur möglich für Leiterplatten mit 4 oder mehr Lagen und wenn Spezieller Aufbau ausgewählt ist.

Wählen Sie eine Alternative aus der Liste der verfügbaren Dicken und aus der Dropdown-Liste Weitere Optionen.

PCB-Configurator-Materials-Section-IL-Core-Thickness

Siehe auch:

Was ist der Kern bei einer Leiterplatte?

Blind/Buried Vias Prozessschritt

Das ist nur möglich für Leiterplatten mit 4 oder mehr Lagen.

Geben Sie die Anzahl der Blind/Buried Via Prozessschritte ein, die für die Herstellung Ihrer Leiterplatte erforderlich sind.

Zur Herstellung von Blind/Buried Vias verwenden wir die sequenziellen Lagenaufbau.

Je nach Art des Lagenaufbaus kann mehr als ein Standard-Durchkontaktierungsprozess erforderlich sein.

Achtung
  • Die Anzahl der Blind/Buried Vias erhöht den Preis Ihrer Leiterplatte(n).

Siehe auch:

Was ist ein zusätzlicher Durchkontaktierungsprozess?