Kupfer bis zum Leiterplattenrand sollte eine gut durchdachte Entscheidung in der Leiterplattenentwicklung sein. Das Fräsen der Kontur kann Kupfer freilegen. Das kann zu Oxidation führen und das Metallgehäuse oder andere Elemente rund um die Leiterplatte können in Kontakt mit dem Kupfer kommen.

Lesen Sia auch den:

Leitfaden Leiterplattendesign

Artikel Kupfer und Leiterplattenrand

Zurück zu technische Begriffe und Abkürzungen