Standard Gerber für obsolet erklärt

Standard Gerber für obsolet erklärt

Kann Standard Gerber weiterhin zur Bestellung von Leiterplatten verwendet werden?

Wie Sie UCAMCO”s Pressemitteilung entnehmen können, wurde Standard Gerber (RS-274D) als Eingabe-Format für deren CAM-Werkzeuge zur Leiterplatten-Herstellung als veraltet erklärt.

Eurocircuits setzt sich bereits seit langer Zeit für die Nutzung von Extended Gerber (RS-274X) ein, um Leiterplatten-Layouts zu übermitteln:

Extended Gerber ist sicherer, schneller und mit unserem PCB Visualizer® voll kompatibel. PCB Visualizer® kann Standard Gerber nicht verarbeiten, weil die Dateien unvollständig sind und diesen die Konturdefinition und anderes fehlt…

Deswegen unterstützen wir UCAMCO”s Entscheidung Standard Gerber (RS-274D) als veraltet zu erklären.

=> Ja, Sie können weiterhin Standard Gerber (RS-274D) verwenden, aber wir empfehlen statt dessen DRINGEND die Verwendung von Extended Gerber (RS-274X).

Bitte wenden Sie sich an uns via Chat (Webseite) oder per eMail an euro@eurocircuits.com , falls Sie irgendwelche Fragen zur Ausgabe von Extended Gerber haben. Wenden Sie sich auch in Fällen an uns, falls Sie Leiterplatten von alten, nur in Standard Gerber verfügbaren, Dateien benötigen.

Wir empfehlen Ihnen auch die Lektüre von UCAMCOs Ankündigung in diesem Blog.

Logo UCAMCO

Offener Brief an die Gemeinschaft der Gerber-Nutzer

Bitte verwenden Sie Extended Gerber für all Ihre Tätigkeiten.
Standard Gerber ist technisch veraltet. Falls Sie dies weiterhin verwenden, setzen Sie Ihr Geschäft und das Ihrer Kunden und Geschäftspartner einer unnötigen Gefahr aus, ohne einen Vorteil daraus zu ziehen.

Als Entwickler und Verwalter des Gerber Formats, möchte UCAMCO hiermit die folgende, wichtige Information über Standard Gerber mitteilen:

Standard Gerber gilt ab sofort als technisch veraltet.

  • Trotz seines Namens ist Standard Gerber kein definierter Standard für die Übermittlung von Leiterplatten-Daten: Einheiten und Blenden-Definitionen sind Bestandteil eines formlosen Dokuments, dessen Interpretation unvermeidbar subjektiv ist und nicht in einem erkennbaren Standard geregelt. Als Folge sind Standard Gerber Dateien nicht in standardisierter Art maschinenlesbar.
  • Standard Gerber erfordert das Zeichnen von Blendentellern und Kupferflächen, welches beides manuelle Arbeit in der CAM erfordert, welche Kosten steigert, sowie Risiken und Verzögerungen für die Leiterplattenherstellung bedeutet.
  • Standard Gerber unterstützt keine Attribute.
Extended Gerber Dateien SIND maschinenlesbar, Sie erfordern kein zeichnen und es werden Attribute unterstützt. Nahezu sämtliche Software kann Extended Gerber lesen und neue Implementationen unterstützen Standard Gerber nicht mehr. Es gibt keinen Grund mehr Standar Gerber zu verwenden. Die Verwendung von Standard anstatt Extended Gerber ist eine selbst auferlegter Wettbewerbsnachteil.

Extended Gerber macht Standard Gerber vollständig überflüssig. Extended Gerber ist das aktuelle Gerber Format und Standard Gerber Dateien entsprechen nicht der aktuellen Gerber Spezifikation.

UCAMCO hat in Bezug auf das Gerber Format folgende Position: Jedwede Partei, die Standard Gerber dem voll standardisierten Extended Gerber vorzieht, ist für jegliche Probleme die sich aus dessen Nutzung ergeben verantwortlich.

Vielen Dank.

Karel Tavernier
Geschäftsführer
Ucamco

Lesen Sie den vollständigen Original-Artikel – mit einer detaillierten Begründung – hier im PDF Format

Kupfer- und Leiterplatten-Kanten

Kupfer- und Leiterplatten-Kanten

Es gibt 3 Optionen in Erweiterte Optionen die verwirrend sein können:

  1. Kupfer bis zum Leiterplattenrand
  2. Durchkontaktierte Bohrung am Leiterplattenrand
  3. Kantenmetallisierung

So kann man diese unterscheiden:

Kupfer bis zum Leiterplattenrand.

Kupfer bis zum Leiterplattenrand.

Um Beschädigungen am Kupfer während des Fräsvorgangs zu vermeiden, gibt es einen Mindestabstand zwischen Kupfer und Leiterplattenkontur. Die Abstände sind:

  • 0.25 mm auf Aussenlagen mit Stegfräsen
  • 0.40 mm auf Innenlagen mit Stegfräsen
  • 0.45 mm auf allen Lagen mit Ritzen.

Die Mindestabstände sind notwendig den Toleranzen der industriellen Herstellung gerecht zu werden.

Manchmal ist es notwendig, dass das Kupferflächen bis zum Leiterplattenrand hinausragen. In dem Fall wählen Sie Kupfer bis zum Leiterplattenrand. Hierfür entstehen keine Extrakosten, aber es gibt uns den Hinweis andere Fräsparameter zu verwenden.

Kupfer bis zum Leiterplattenrand kann nur für größere Kupferflächen angewendet werden, wo eine leichte Beschädigung des Kupfers keinen negativen Einfluß auf die Verwendbarkeit der Leiterplatte hat.

Leiterbahnen müssen die Mindestabstände einhalten. Ansonsten wird von unseren CAM-Ingenieure ein Exception ausgelöst.

Finden wir Pads die die Mindestabstände nicht einhalten, werden diese angeschnitten um den Mindestabstand zu erreichen, es sei denn:

    • Die Pads sind Steckerkontakte (überlicherweise mit Anfasung)
    • Die Pads sind als “Kupfer bis zum Leiterplattenrand” bestellt und eindeutig auf einer sepaten mechanischen Lage gekennzeichnet.
    • Das Freischneiden der Pads beträgt mehr als 25% der Padfläche, dann würden wir ein Exception zusenden und Ihnen die Freigabe überlassen.

Benötigen Sie beispielsweise ein Pad zur Kontaktierung an einem Gehäuse, benutzen Sie bitte die Option durchkontaktierte Bohrung am Leiterplattenrand um sicheres Löten zu Gewährleisten.

Anmerkung.

Kupfer bis zum Leiterplattenrand kann nicht mit Ritzen kombiniert werden.

TIPP:

Kupferflächen auf Innenlagen werden immer 0.4mm zurückgesetzt, um Risiken wie Kürzschlüsse zum Gehäuse zu vermeiden etc.

Durchkontaktierte Bohrungen am Leiterplattenrand.

auch “zinnenbewehrte Löcher” genannt.

Durchkontaktierte Bohrung am Leiterplattenrand 1

Durchkontaktierte Bohrung am Leiterplattenrand 2

Dieses sind aufgefräste durchkontaktierte Bohrungen am Leiterplattenrand die entweder 2 Leiterplatten direkt oder durch einen gelöteten Stecker verbinden. Da diese Option extra Arbeitsschritte voraussetzt, entstehen hier zusätzliche Kosten.

Hinweise.Ihre Daten sollten deutlich die benötigten Bohrungen und Kontur darstellen. Idealerweise sind diese in einer mechanischen Lage enthalten.

TIPPS:

  1. Es muss genügend Platz an der Leiterplattenkontur vorhanden sein um die Leiterplatte während der Produktion im Produktionsnutzen festzuhalten. Benötigen Sie durchkontaktierte Bohrungen an allen 4 Seiten, senden Sie uns Ihr Layout so früh wie möglich im Entwicklungsstadium damit wir die Produzierbarkeit bestätigen oder eventuelle Vorschläge unterbreiten können.
  2. Pads werden auf der Bestückungsseite und Lötseite (auf Innenlagen wo möglich) benötigt um eine sichere Durchkontaktierung zu gewährleisten.
  3. Eine generelle Voraussetzung ist die Bohrungen so groß wie möglich zu wählen um eine vernünftige Lötung zur Grundplatine zu erzielen. Wie empfehlen 0.8mm und größer. Minimaler Endlochdurchmesser beträgt 0,5mm.
  4. Alle Endoberflächen sind dabei möglich. Wir bevorzugen jedoch partiell chem. Ni/Au speziell auch für kleinere Durchmesser.

Kantenmetallisierung.

Das bedeutet, dass Teile der Kontur oder Ausfräsungen durchkontaktiert sind.

Kantenmetallisierung

Kantenmetallisierung 2

Dies kann nötig sein, um eine Kontaktierung zu einem Metallgehäuse oder eine Abschirmung zu ermöglichen. Um dies herstellen zu können fräsen wir die benötigten Kanten vor dem eigentlichen Durchkontaktierungsprozess. Da diese Option extra Arbeitsschritte voraussetzt, entstehen hier zusätzliche Kosten.

TIPPS.

  1. An der Stelle wo Kantenmetallisierung benötigt wird, muss mindestens eine 0,5mm breite Kupferfläche auf der Top und Bottom Lage von der Leiterplattenkante zum inneren der Leiterplatte vorhanden sein.
  2. Da die Leiterplatte während der Herstellung im Produktionsnutzen gehalten werden muss, kann nicht die komplette Kontur metallisiert werden. An einigen Stellen müssen wir Haltestege platzieren. Wenn ein großer Teil der Kontur metallisiert werden muss, senden Sie uns Ihr Layout so früh wie möglich im Entwicklungsstadium, damit wir die Produzierbarkeit bestätigen oder eventuelle Vorschläge unterbreiten können.
  3. Kennzeichnen Sie deutlich in einer mechanischen Lage wo die Kontur metallisiert werden soll.
  4. Partiell chem.Ni/AU ist dabei die einzigste machbare Oberfläche

Fräsungen Schlitze und Ausbrüche

Fräsungen Schlitze und Ausbrüche

Fräsungen, Schlitze und Ausbrüche-Hinweise und Tipps.

Eine der häufigsten Fragen, die wir über unsere Support-Services erhalten ist, „ Wie definiere ich Schlitze in meiner Leiterplatte”. Zusätzliche Fräsungen und Ausschnitte in der Leiterplatte erzeugen viele Fragen, die zu Lieferverzögerungen führen können. Einige Fragen tauchen auf, da die Definition der Schlitze nicht klar ist; andere, weil Schlitze und Ausschnitte zwar vorhanden aber nicht ersichtlich sind.

Terminologie

“Routing – Kontur Fräsen” ist die Definition für die Außenkontur und beinhaltet alle Kontur-Fräsungen die mit einem Standard Fräser ausgeführt werden können. Als Standard verwenden wir einen 2 mm Fräser.

“Milling – interne Fräsungen” beziehen sich auf alle Fräsungen und Schlitze innerhalb der Leiterplatte aber auch auf Fräsungen der Kontur die nicht mit einem 2 mm Fräser ausgeführt können.

Wie definiere ich meine Schlitze?

Mechanische Lagen in Gerber.

Der einfachste und transparenteste Weg ist in Gerber eine mechanische Lage zu erstellen die die Kontur, interne Ausfräsungen und Schlitze enthält. Zwei mögliche Wege sind:

  1. Verwenden Sie Linien oder Blenden mit dem korrekten Endmaß der Schlitze/Ausfräsungen.
  2. Zeichnen Sie die Schlitze / Ausfräsungen mit einer 0.5mm breiten Linie. Dies hat den Vorteil für nicht durchkontaktierte Schlitze, dass Sie eine optische Kontrolle für den minimalen Abstand zur Kupferfläche bietet. Dabei verwenden wir den Mittelpunkt der Linien als äußere Kante des Schlitzes.

Kombinieren Sie Ihre Schlitze mit der Leiterplatten Kontur in einer Gerber Lage. Diese Lage sollte deckungsgleich mit den Kupferlagen sein. Stellen Sie sicher, dass auch die Außenkontur in den Kupferlagen vorhanden ist.

Unterschiedliche Systeme verwenden unterschiedliche Bezeichnungen für mechanische Lagen (zum Beispiel in EAGLE für interne Ausfräsungen Milling – Layer 46 und Außenkontur Dimension – Layer 20).

Ist kein mechanischer Layer vorhanden, müssen Sie möglicherweise einen anderen Layer anpassen. Sollten irgendwelche Zweifel bestehen welches der korrekte Layer ist, beschreiben Sie dies bitte in einer Readme Datei.

Vermeiden Sie Schlitze nur in einer Kupfer Lage oder Bestückungsdruck zu definieren, da sie dann leicht übersehen werden können. Sie können auch größere Ausschnitte in einer Kupfer Lage oder Bestückungsdruck darstellen. Bitte stellen Sie jedoch sicher, dass dafür eine eindeutige Kontur vorhanden ist und platzieren zusätzlich einen Text CUTOUT in der Mitte.

Bohrdaten.

Einige CAD-Systeme können Schlitze als Bohrdaten definieren. Die Schlitze müssen jedoch als Linie in X und Y dargestellt werden und nicht als eine Reihe überlappender Bohrungen.

Durchkontaktiert (DK) / nicht durchkontaktiert (NDK).

Schlitze mit Kupfer auf BS und LS werden durchkontaktiert hergestellt. Zeichnen Sie diese mit dem Endmaß. Wir werden die Anpassungen für das Aufkupfern berücksichtigen.

Schlitze ohne Kupfer auf BS und LS werden nicht durchkontaktiert hergestellt. Benötigen Sie nicht durchkontaktierte Schlitze in Kupferflächen, teilen Sie uns dies bitte eindeutig im mechanischen Layer, separaten Bohrlage oder Readme Datei mit.

Beispiel:

Dieses Bild zeigt die Kundendaten:

Kunden-Daten
  • Eine Kontur-Datei, welche einige Ausbrüche enthält (Konturdatei gezeichnet mit 0,5mm Linie) – gelb
  • Eine Bohrdatei, welche sämtliche Bohrlöcher und große, runde Ausschnitte enthält, welche als “flashed hole” definiert sind – blau
  • Eine Fräslage, welche alle Schlitze welche als Bahnen mit den richtigen Schlitzgröße definiert sind – rot
Draufsicht Leiterplatte

Das Ergebnis wird in der fertigen Leiterplatte gezeigt. Beachten Sie bitte den Unterschied zwischen den DK-Schlitzen und den NDK-Schlitzen.

Wie bestelle ich zusätzliche Schlitze?

In unserem Preiskalkulator Abschnitt Eigenschaften klicken Sie auf die Box Fräsungen. Hier gibt es eine Auswahl von 3 verschiedenen Durchmesser: 2mm, 1.2mm und 0.5mm. Wählen Sie den Durchmesser der kleiner/gleich Ihrem kleinsten Schlitz entspricht. Bitte beachten Sie das 0.5mm Fräser ab einer Leiterplattenstärke von > 2mm nicht mehr verwendet werden können.

Sollten Sie zusätzliche Schlitze benötigen aktivieren Sie bitte die Box Fräsungen.

1.2mm und 0.5mm Fräsungen verursachen zusätzliche Kosten. Wurden diese nicht ausgewählt führt dies unwillkürlich zu einer Preisanpassung und Exception. Bei 2mm Fräsungen entstehen keine zusätzlichen Kosten, bitte geben Sie diese trotzdem an, damit wir wissen das zusätzliche Fräsungen benötigt werden.

Wie kann ich meine Schlitze prüfen?

PCB Visualizer® ist ein automatisches Gerber Analyse Werkzeug. Gerber ist ein reines Vector Format, zur Zeit noch ohne zusätzlich eingebaute Attribute. Somit kann der PCB Visualizer nicht immer alle Strukturen wie Schlitze oder Ausfräsungen eindeutig erkennen. Welche Möglichkeiten gibt es zur Zeit:

  1. Ihre Schlitze/Ausfräsungen sind als Linie oder Blende mit dem korrektem Endmaß in einer separaten Lage definiert, diese ist absolut deckungsgleich allen anderen Lagen => PCB Visualizer hat keine Probleme diese zu erkennen stellt sie richtig dar.
  2. Ihre Schlitze/Ausfräsungen sind mit einer Linie (0.5mm) gezeichnet. PCB Visualizer wird diese richtig darstellen. Unsere Ingenieure werden die Daten entsprechend vorbereiten. Sobald das geschehen ist, können die vorbereiteten Daten im PCB Visualizer als „Produktionsdaten“ und nicht in den „Kundendaten“ angeschaut werden.

Wenn Sie die Schlitze und Ausfräsungen prüfen möchten bevor diese in die Produktion gehen benutzen Sie die “Request pre-production approval” Option und laufenden Bestellungen. Der Auftrag wird dann zwecks Überprüfung für Sie angehalten.

Für weitere Fragen steht Ihnen auch unser Live Chat zur Verfügung.

Ihr optimaler Ablauf zur Leiterplatten-Entwicklung

Ihr optimaler Ablauf zur Leiterplatten-Entwicklung

Erreichen Sie durch Eurocircuits’ Smart Menüs einen idealen Entwicklungs-Ablauf für Ihre Leiterplatten

Mit Unterstützung von Leiterplatten-Entwicklern, haben wir Smart Menüs und Visualisierungen für Leiterplatten entwickelt. Diese hilft Entwicklern dabei dem bestmöglichen Entwicklungs-Ablauf zu folgen und somit Zeit zu sparen, Kommunikationsprobleme zu vermeiden, sowie den günstigsten Preis bei hoher Verlässlichkeit der Leiterplatte zu erhalten.

Entwicklungsablauf für Leiterplatten

PCB Design flow

Smart Menus.

Eurocircuits Kalkulator PCB Configurator ist ein Modul der Visualisierungssoftware auf unserer Webseite. Trotzdem berechnet dieser Kalkulator auch ohne angehängte Daten einen Preis. Ihnen steht bei der Auswahl der verschiedenen Optionen der gesamte Umfang der relevanten technischen Überprüfungsregeln zur Verfügung.

Deswegen nennen wir diese die “Smart Menüs”. Sie beinhalten:

  • Lagenaufbau-Assisten: Es könnenmMehr als 700 vordefinierte Lagenaufbaue einschliesslich Sacklöchern und vergrabener Bohrungen ausgewählt werden.
  • Technische Validierung: Etwa 300 Regeln in den Smart Menüs helfen Ihnen bei der Auswahl sinnvoller Kombinationen von Optionen. Alle Verletzungen werden erklärt und mögliche Korrekturen angezeigt. Falls es trotzdem Unklarheiten gibt, oder Ihr Wunsch nicht zur Verfügung steht, können Sie jederzeit Hilfe über “Angebot anfordern” Unterstützung erhalten.
  • Klassifikations-Assistent: Mittels “Technologieklasse wählen” erfahren Sie die möglichen Leiterbild- und Bohrklassen in Abhängigkeit von der gewählten Kupferfolie.
  • Preisberatung: Die Smart Menüs informieren Sie bei jeder gewählten Option, ob diese eine Auswirkung auf den Preis hat und ob dies ggf. dazu führt das für die Leiterplatte ganzer Nutzen berechnet wird (weil diese nicht mehr “Pooling”-fähig ist). Alle Preise werden in Abhängigkeit bevorzugter Mengen und Lieferzeiten auch in zusätzlichen Alternativen kalkuliert. Diese Preismatrix kann individuell angepasst werden.

smart mens.jpg

Visualisierungs-Werkzeuge

Nachdem Sie Ihr Layout basierend auf den Parametern definiert haben, die Sie durch unsere Smart Menüs definiert haben, können Sie Ihre LP-Daten in Warenkorb Ihres Accounts laden. Die PCB Visualizer Software analysiert Ihre Daten und wird sie Ihnen nach wenigen Minuten aufbereitet präsentieren. Was können Sie entdecken?

  • PCB Visualizer: sehen Sie sich hochgeladenen Daten an und verknüpfen Sie ggf. einzelne Dateien mit anderen LP-Funktionen. Sie können sich die LP basierend auf den Bestelldetails oder den erkannten Vorgabewerten ansehen, wenn Ihre Daten die Analyse durchlaufen haben. Wenn Sie die Bestelldetails überprüfen, können etwaige Kommentare oder Verletzungen der Vorgaben ansehen.
  • PCB Checker: zeigt das Ergebnis der DRC-Prüfung im Vergleich mit der Bestellvorgaben aus dem Warenkorb. Sie können alle etwaigen Fehler einzeln ansehen und bewerten.
  • PCB Configurator: Mit diesem Modul können Sie die Bestellwerte ändern und in Übereinstimmung mit dem Inhalt Ihrer Daten bringen.

pcb configurator.png

Präsentation “Wir teilen unser Wissen”

In dieser Präsentation folgen wir dem Ablauf der Leiterplatten-Entwicklung mit der Betonung auf Eurocircuits Smart Menüs und den Visualisierungs-Werkzeugen. Wir zeigen wie Ihnen diese Werkzeuge helfen können Zeit zu sparen, Missverständnisse zu vermeiden und Kosten zu sparen.

Präsentation ansehen – hier klicken

Die Präsentation kann am besten betrachtet werden, wenn Sie die Vortragsnotizen auf einem zweiten Bildschirm einblenden. Dieses kann über den Einstellungsknopf in der unteren linken Ecke erfolgen.

Einstellung Präsentation

Produktionsdaten-Aufbereitung – neues White Paper

Produktionsdaten-Aufbereitung – neues White Paper

Heute gibt es auch ein Webinar als neue Ergänzung unseres Konzepts eines Mehrwert-Dienstes für Entwickler von Prototypen und Kleinserien-Leiterplatten.

Das Webinar fand am Mittwoch, d. 20. Juni um 11:00 CET statt.

“Was machen Leiterplatten-Hersteller mit meinen Daten bevor sie meine Leiterplatte produzieren?”

“Warum können sie meine Daten nicht so nutzen, wie ich sie gesendet habe?”

“Warum sollte mich das interessieren? Ich bin Elektronikentwickler und sie die Leiterplatten-Hersteller?” Unser neues White Paper (Dokumentationsentwurf): “Front-end data preparation” (Datenaufbereitung), beantwortet diese Fragen.

Das Verständnis der Datenaufbereitung ist aus zwei Gründen wichtig, Zeit und Geld. Leiterplatten für zeitkritische Applikationen müssen schnell und pünktlich geliefert werden. Falls Informationen im Datensatz fehlen, zweideutig oder unklar sind, verlieren wir Zeit mit der Aufklärung. Das neue White Paper erklärt wie wir überprüfen, ob Daten klar und eindeutig sind damit wir sicherstellen können das Sie die gewünschte Leiterplatte erhalten. Vor Allem enthält es Informationen darüber wie Sie klare, eindeutige Daten präsentieren und typische Fallen, die zu Verzögerungen führen, vermeiden.

Unsere Pooling Services wurden so entwickelt, dass sie Prototypen und Kleinserien kostengünstig, schnell und pünktlich sind. Die Spezifikationen jedes Services basieren auf einem robusten Produzierbarkeit, welche die Qualität des Endproduktes sicherstellt. Dies spiegelt sich in der Kostenstruktur wider: TECH pool ist teurer als STANDARD pool. Das White Paper zeigt auf, wie wir überprüfen, ob das jeweilige Design zu dem gewählten Service passt. Falls nicht erhalten Sie eine Rückmeldung über Abweichungen. Gibt es einfache Schritte für Sie als Designer oder uns als Hersteller, um die Nutzung der teuereren Optionen zu vermeiden? Falls es möglich ist werden wir Ihnen die günstiger Option vorschlagen. Gibt es Reparaturen/Korrekturen, die wir vornehmen können, um Ihre Leiterplatte in die Spezifikation zurück zu bringen und die Produzierbarkeit zu erhöhen? In vielen Fällen können wir diese Anpassungen als Teil unserer Datenaufbereitung vornehmen. Das White Paper enthält Links zu detaillierteren Informationen. Design for manufacturability, also die Optimierung des Designs auf gute Produzierbarkeit ist bei kritischen Tipps hervorgehoben. Das White Paper hat ebenso Links zu den freien Design-Rules (DRU), welche von unserer Webseite in EAGLE und Altium CAD Systeme geladen werden können, um sicher zu stellen das Ihr Design mit den Spezifikationen des kostengünstigsten Service übereinstimmt.

Obwohl das White Paper unseren internen Prozeduren folgt und die Namen unserer Datenaufbereitungs-Schritte beeinhaltet, folgt der Ablauf unserer Datenaufbereitung dem bewährten Industriestandard (best-practice). Somit bezieht sich das was wir machen und unsere Design Tipps ebenso auf weite Bereiche in der Welt der Leiterplatten-Herstellung. Unser Ziel ist es einen umfassenden Satz technischer Informationen, nicht nur für unsere Nutzer, sondern auch für weite Bereiche der Gemeinschaft der Elektronik-Entwickler in Europa zur Verfügung zu stellen.

Das White Paper kann als druckbares PDF Format herunter geladen werden /a>

Eurocircuits Datenaufbereitung – Einzelbild (Teil II) – andere Lagen und outputs

Eurocircuits Datenaufbereitung – Einzelbild (Teil II) – andere Lagen und outputs

Haben Sie sich je gefragt was mit Ihren Daten geschieht, wenn der Bestellstatus auf Einzelbildaufbereitung (Single image) steht? Die Antwort basiert auf den Anweisungen, die wir unseren Datenaufbereitungs-Ingenieuren geben. Viele der unten angegebenen Schritte sind wegen der erforderlichen Geschwindigkeit und Genauigkeit automatisiert, jedoch haben wir dieses zum Zwecke einer besseren Präsentation ausser Acht gelassen. Mehr Informationen über unsere Anforderungen können auf unserer Webseite unter “Leitlinien für Entwickler” gefunden werden.

Schritt 2 – Einzelbildaufbereitung (2. Teil) (Single Image und Single Image Cross Check)

Das wurde bereits in Schritt 1 beschrieben:

  • Eurocircuits Datenaufbereitung – Analyse : Der erste Schritt, Überprüfung der Daten auf Vollständigkeit und Korrektheit, so dass keine offensichtlichen Probleme die Ausführung des Auftrags verhindern.
  • Eurocircuits Datenaufbereitung – Einzelbildaufbereitung (Teil I) – Bohrdaten und Kupferlagen: Überprüfung und Bereinigung der Bohrdaten und der Aussen- und Innenlagen.

Dieser aktuelle Artikel, Eurocircuits Datenaufbereitung – Einzelbildaufbereitung (Teil II) – andere Lagen und Ausgaben, ist der dritte Artikel in der Reihe über die Produktions-Datenaufbereitung. Der Artikel befasst sich mit der Vorbereitung der Lötstoppmaske, Bestückungsdruck, Codierung der Leiterplatte, Kundennutzensetzung, Maschinenausgaben: “Bohrlagen, Fräs- und Ritzlagen, Pastenschablonen-Lagen und optional andere Lagen.

Lötstoppmasken-Aufbereitung

  • Ersetze alle gezeichneten Pads und Bereiche durch richtige Flash Pads und Polygone, wie für die Kupferlagen.
  • Überprüfe auf fehlende Pads in der Lötstoppmaske auf Bauteillöchern oder Einrichtmarken.
  • Überprüfe die Freistellung und füge sie wenn nötig bei Pads und nicht durchkontaktierten Löchern hinzu.
  • Überprüfe und korrigiere die Abdeckung zwischen Lötstoppmaskenrand und den angrenzenden Kupferbahnen oder -Flächen (= Freistellung der Maskenüberlappung MOC), abhängig von der gewählten Leiterbildklasse.
  • Überprüfe und korrigiere die Freistellung zwischen Kupferpad und dem Lötstoppmaskenrand (= Restringmaske MAR), abhängig von der gewählten Leiterbildklasse.
  • Überprüfe und korrigiere die minimale Breite der Lötstoppmasken-Brücken zwischen angrenzenden Lötstoppmasken-Pads (= Masken-Segment MSM), abhängig von der gewählten Leiterbildklasse.
  • Speichere den Job.
  • Lötstoppmaske ohne Korrektur Lötstoppmaske nach Korrektur
    Lötstoppmaske vor und nach der Korrektur

Bestückungsdruck-Vorbereitung

  • Überprüfe und beschneide die Freistellung auf die Leiterplattenkontur
  • Überprüfe und korrigiere die minimale Schriftgröße auf 0,17mm
  • Beschneide die Bestückungsdruck Daten, um sicherzustellen das keine Tinte auf Bauteilpads gedruckt wird
    • Beschneide standardmäßig um 0,1mm von der Lötstoppmaske
    • Falls keine Lötstoppmaske vorhanden ist, beschneide gegen die Kupferpads, Bohrlöcher, Fräslage
    • Falls kein Kupfer vorhanden ist, beschneide gegen die Bohrlöcher und Fräslage
  • Job speichern
  • Beschriftungsdruck vor Korrektur Beschriftungsdruck nach Korrektur
    Beschriftungsdruck vor und nach der Korrektur

Leiterplatten Kodierung

  • Füge die Eurocircuits Bestellnummer, wie spezifiziert, in den Beschriftungsdruck der Bohrober- oder -unterseite ein.
  • Füge die UL-Markierung und die spezielle Kundenmarkierung wie bestellt ein
  • Füge zur Rückverfolgbarkeit Barcodes entsprechend der Spezifikation hinzu
  • Speichere den Job
  • Eurocircuits Bestellnummer

Bohrzeichnungs-Vorbereitung

  • Ordne den Bohrlöchern Symbole für die Standard Lochgrößen zu und stelle den Schlüssel zur Verfügung
  • Überprüfe das alle benötigten Dimensionen und Toleranzen angezeigt werden
    • Gebe für Schlitze die Breite und Länge an und ob sie durchkontaktiert sind oder nicht.
  • Füge alle zusätzlich benötigten Informationen hinzu:
    • Spezielles Fräsen oder Tiefenfräsen
    • Einpresstechnik-Löcher
    • Andere nützliche Informationen
  • Job speichern
  • Bohrzeichnung

Fräslagen-Vorbereitung

  • Kopiere die Aussenkontur zur Fräslage
  • Prüfe auf etwaige kundenspezifische Anweisungen für die Endmaßbearbeitung und prepariere diese entsprechend spezieller Fräskonturen und Toleranzen
  • nicht-standard Werkzeuge (Radius, …)
  • spezielle Anforderungen für einen Kundennutzen
  • separate Aussenkontur und Innenkontur-Fräsung (Ausschnitte und Schlitze)
  • konvertiere Bohrlöcher, die größer als 10mm sind als Innenkontur-Fräsung
  • Überprüfe und setze die Fräsrichtungen
  • Füge die Werkzeugkompensation hinzu
  • Füge Stege entsprechend der Spezifikation hinzu
  • Überprüfe und setze die korrekten Werkzeugabläufe für Vorbohrungen, Ausbruchbohrungen, Innen- / Aussenkonturfräsungen
  • Job speichern
  • Fräslage vorbereitet

Ritzlagen-Vorbereitung

  • Erstelle eine Ritzlage mit 0,90mm Ritzzeichnungen nach der Spezifikation
  • Job speichern

Lötstopplagen-Vorbereitung

  • Nutze Lötpastendaten vom Kunden unverändert, falls diese zur Verfügung gestellt wurden
    • konvertiere gezeichnete Pads in Flash-Pads
  • Prepariere die Lötstoppmaske enstprechend den Platinendaten, falls keine entsprechende Lage vom Kunden zur Verfügung gestellt wurde. Wähle alle nicht gebohrten Flash-Pads, welche frei von Lötstoppmaske sind und kopiere diese zur Lötstopplage
  • Job speichern

Vorbereitung von Speziallagen

Diese Lagen werden nur auf Bestellung aufbereitet.

  • Goldstecker Lagenvorbereitung
    • Erstelle die Anbindungen entsprechend den Spezifikationen
    • Füge die spezielle Fräskontur für die Goldstecker hinzu
    • Überprüfe die Breite und Position der Verbindungen und Steckerleiste im Vergleich zur modifizierten mechanischen Lage
  • Goldstecker vor der Vorbereitung Goldstecker nach der Vorbereitung
    Goldstecker vor und nach der Vorbereitung
  • Abziehlack-Vorbereitung
    • Erstelle einen Abziehlack-Lage nach Kundenspezifikation
    • Überprüfe diese auf Konformität mit unseren Produktionsanforderungen und behebe jegliche Fehler
  • Durchsteigerfüller-Vorbereitung
    • Erstelle die Durchsteigerfüller-Lage nach Kundenspezifikation
    • Stelle sicher, das die Via-Füllung nur von einer Seite der Leiterplatte aufgetragen wird, welche keine BGA enthält.
    • Überprüfe die Durchsteigerfüller-Lage auf Konformität mit unseren Produktionsanforderungen und behebe jegliche Fehler
  • Karbondruck-Vorbereitung
    • Erstelle die Karbon-Lage nach Kundenspezifikation
    • Überprüfe diese auf Konformität mit unseren Produktionsanforderungen und behebe jegliche Fehler

Kundennutzen-Vorbereitung

Das Einzelbild (der zu liefernde Kundennutzen) kann ein kundenspezifischer Nutzen sein. Es gibt drei Möglichkeiten:

  • Nutzensetzung durch Eurocircuits – nach Eurocircuits Standard-Nutzensetzungsregeln
    • Erstelle einen Eurocircuits Standardnutzen durch die automatischen Nutzensetzungs-Routinen in Übereinstimmung mit den Bestell-Details:
      • Wiederhole in X und Y
      • Nutzenrand-Breite
      • Abstand zwischen den individuellen Schaltungen
  • Überprüfe die Nutzenstabilität
    • Überprüfe die Fräs- oder Ritzpositionen
    • Überprüfe die Nutzenstege und füge, falls für die Stabilität nötig, weitere hinzu
  • Nutzensetzung durch Eurocircuits nach Kundenspezifikation
    • Erstelle den Nutzen nach der Kundenzeichnung
    • Überprüfe die Nutzenstabilität
      • Überprüfe die Fräs- oder Ritzpositionen
      • Überprüfe die Nutzenstege und füge, falls für die Stabilität nötig, weitere hinzu
  • Nutzensetzung durch den Kunden
    • der Kunde stellt Gerber Daten mit einen komplett erstellten Nutzen
      • Überprüfe die Nutzenstabilität
      • Überprüfe die Fräs- oder Ritzpositionen
      • Überprüfe die Nutzenstege und füge, falls für die Stabilität nötig, weitere hinzu
  • Job speichern

Vorbereiteter Kundennutzen

Endprüfung

  • Erstelle eine neue Netzliste von den aktuellen Daten und prüfe diese gegen die Referenzliste, die unmittelbar nach dem Einlesen der Kundendaten gespeichert wurde.
  • Falls es irgendwelche Unterschiede zwischen den beiden Netzlisten gibt, finde den Grund dafür und korrigiere diesen falls nötig.
  • Prüfe jede Kupferlage gegen die Originaldaten
  • Manche Unterschiede haben Ihren Ursprung in unseren Anpassungen für eine bessere Produzierbarkeit. Ignoriere diese und finde heraus, wo die anderen Unterschiede ihren Ursprung haben und repariere diese wenn nötig.
  • Falls es keine weiteren Fehler gibt:
    • Komprimiere und packe die Job-Daten (ZIP)
    • Lade sie in das System hoch und gebe die Freigabe für den nächsten Vorbereitungsschritt

Ein zweiter Ingenieur durchläuft mit den Daten nun eine Reihe von Überprüfungen, um zu bestätigen das die Produktionsdaten folgendem entsprechen:

  • Der Kundenbestellung und seinen Anweisungen
  • Den Spezifikationen des gewählten Service

Falls es irgendwelche Fehler gibt, müssen diese korrigiert werden. Wenn die Daten als korrekt bestätigt werden, werden diese an den nächsten Produktionsschritt übergeben. Dort wird der Auftrag auf einem Produktionsnutzen platziert.

Der Beitrag über den folgenden Schritt wird in Kürze erscheinen.

eurocircuits-datenaufbereitung-analyse

Eurocircuits Datenaufbereitung – Einzelbild (Teil I) – Bohrdaten und Kupferbild

Eurocircuits Datenaufbereitung – Einzelbild (Teil I) – Bohrdaten und Kupferbild

Eurocircuits Datenaufbereitung – Einzelbild (Teil I) – Bohrdaten und Kupferbild

Haben Sie sich je gefragt was mit Ihren Daten geschieht, wenn der Bestellstatus auf Einzelbildaufbereitung (Single image) steht? Die Antwort basiert auf den Anweisungen, die wir unseren Datenaufbereitungs-Ingenieuren geben. Viele der unten angegebenen Schritte sind wegen der erforderlichen Geschwindigkeit und Genauigkeit automatisiert, jedoch haben wir dieses zum Zwecke einer besseren Präsentation ausser Acht gelassen. Mehr Informationen über unsere Anforderungen können auf unserer Webseite unter “Leitlinien für Entwickler” gefunden werden.

Schritt 2 – Einzelbildaufbereitung (Teil I) – (Single Image und Single Image Cross Check)

Der Name Einzelbild könnte eventuell irreführend sein, da es sowohl das einzelne Layout der Leiterplatte, als auch den Kunden- oder Bestückungsnutzen beinhaltet. Bei uns bezeichnet es die an den Kunden auszuliefernde Einheit (einzelne Leiterplatte / Kundennutzen) im Gegensatz zu unserem kombinierten Produktionsnutzen.

Job erstellen

  • Lade die Job Daten aus Schritt 1 (Analyse der Leiterplatten CAD-Daten)
  • Entferne alles ausserhalb der Leiterplatten-Kontur
  • Erstelle eine Netzliste des Jobs für die Bohr- und Gerberdaten. Wir werden diese später verwenden, um sicherzustellen das wir keine Fehler während der Datenaufbereitung gemacht haben. Falls Sie eine IPC Netzliste von Ihrem CAD-System zur Verfügung gestellt haben, vergleichen wir in diesem Schritt diese mit der von uns erstellten und werden eine Abweichung melden falls Diskrepanzen bestehen.
  • Speichere eine Kopie der Original-Lagen (wie erhalten) als Referenz für spätere Überprüfungen.
  • Lade den korrekten Lagenaufbau für den Job entsprechend den Material-/Kupferdicken usw., wie sie in der Bestellung spezifiziert wurden.
  • Speichere den Job.

Bereite die Bohrlage(n) auf

  • Kalkuliere die nominale Bohrgröße. Innerhalb unserer Standard-Toleranzen, entspricht die nominale Bohrgröße des in den Daten spezifizierten Endlbohrdurchmessers (z.B. 0,80mm). Wo der Designer seine eigene Toleranz spezifiziert hat (z.B. +0,10/-0,00), produzieren wir die Bohrung, welche in der Mitte dieses Toleranzbereichs liegt (so dass die nominale Bohrgröße 0,85mm sein wird).
  • Vergrößere die nominalen Bohrgrößen auf die Produktionslochdurchmesser, um den galvanischen Aufbau in den Bohrwandungen, die mechanischen Toleranzen der Bohrmaschinen usw. zu berücksichtigen. Dies stellt sicher, dass sich jeder Endbohrdurchmesser innerhalb der Toleranzen befindet. Die Regeln sind:
    • Durchkontaktierte (DK) Bohrungen mit einem Enddurchmesser ≤ 0,45mm (Annahme es sind Durchsteiger): vergrößere um 0,1mm.
    • DK Bohrungen > 0,50mm (Annahme es sind Bauteillöcher): vergrößere die Bohrung um 0,15mm.
    • Nichtdurchkontaktierte Bohrungen (NDK): vergrößere um 0,05mm. Dies ist durch das Zurückschwingen des Materials notwendig: Die Bohrung ist immer gerinfügig kleiner als der Bohrdurchmesser.
  • Sortiere und gruppiere alle Bohrungen und Schlitze in der korrekten funktionalen Bohrlage.
    • Setze alle Bohrungen und Schlitze – DK und NDK – in den ersten Bohrdurchgang
    • Verschiebe alle NDK-Bohrungen, Schlitze oder inneren Ausfräsungen, die Teil der Aussenkontur sind, oder als solche angesehen werden können in den Fräsdurchgang.
    • Bewege alle NDK-Bohrungen größer als 6.00mm zum Fräsdurchgang.
    • Bewege alle NDK-Bohrungen und Schlitze, die in Kupfer liegen (Pad oder Fläche) zum zweiten Bohrdurchgang oder zur Endmaßbearbeitung, abhängig von den Produktionsanforderungen.

Es gibt 3 mögliche Schritte im Produktionsablauf, in denen Löcher gebohrt werden können:

  • Erster Bohrdurchgang oder durchkontaktierte Bohrlage:
    • Dies ist einer der ersten Produktionsschritte. Alle hier gebohrten Löcher werden durchkontaktiert (DK), es sei denn das Loch wird durch “tenting” mit Trockenfilm abgedeckt und dadurch nicht durchkontaktiert (NDK). NDKs benötigen eine Kupferfreistellung von 0,30mm und dürfen maximal eine Größe von 6,00mm haben.
  • Zweiter Bohrdurchlauf oder nicht durchkontaktierte Bohrlage:
    • wird nach der chemischen Aufkupferung (oder dem Blackhole Prozess) durchgeführt. Alle Löcher sind nicht durchkontaktiert (NDK)
  • Fräs- oder Ritzdurchgang:
    • Der letzte Schritt in dem die Aussenkontur der Leiterplatte hergestellt wird. In diesem Durchgang erstellte Löcher sind NDK.

Aussenlagenaufbereitung

  • Datenbereinigung
    • Ersetze alle gezeichneten Pads und Bereiche durch richtige Flash Pads und Polygone. Gezeichnete Figuren mit kleinen Linien waren in alten Standard Gerber Daten gebräuchlich. Bei extended Gerber benötigt man diese nicht mehr, denn alle Padformen oder gefüllte Bereiche können definiert werden.
Non-flashed Pads painted draws

painted draws

Prüfung auf fehlende Kupferpads bei durchkontaktierten Löchern (DK).

trace without pad

  • Überprüfung nicht-durchkontaktierter Löcher (NDK)
    • Entferne von jedem nicht-durchkontaktierten NDK-Loch das Kupferpad, falls es kleiner als das Loch ist.
    • Bei NDKs des ersten Bohrdurchlaufs (Tented NDK): Überprüfen ob die Freistellung Bohrung zu Kupfer mindestens 0,30mm beträgt.
      • Wenn nötig Korrektur der Freistellung zum Kupfer auf 0,30mm (=gleiche Korrekturmethoden/-einschränkungen wie bei Minimum Kupfer zu Rand Abstand in DRC – s.Artikel über Daten-Analyse)
      • Falls eine Korrektur nich möglich ist, verschiebe die NDKs auf den zweiten Bohrlauf oder den Fräsdurchgang, je nach Produktionsanforderung.
  • Überprüfe und Korrigiere die Kupferfreistellung von 0,25mm von allen Elementen zur Fräslage (=gleiche Korrekturmethoden/-einschränkungen wie bei Minimum Kupfer zu Rand Abstand in DRC – s. Artikel über Daten-Analyse)
  • Führe die automatisierten Design-Rule-Checks (DRCs) durch, um Verletzungen der minimalen Design Spezifikationen des gewählten Service zu finden. Jede in diesem Schritt gefundene Verletzung sollte durch uns korrigierbar sein.
Zur Sicherstellung eines robusten Endproduktes, gutem Kupferaufbau, guter Lötbarkeit und zur Vermeidung von Bohrausbrüchen, überprüfen wir den minimalen Kupfer-Restring um das Loch. Der Ring wird vom Produktionsloch gemessen (Werkzeuggröße), welche ggü. dem Endloch vergrößert ist, um den Kupferaufbau in den Löchern zu berücksichtigen. Der für die Innenlagen benötigte Restring ist größer als für die Aussenlagen, um Materialbewegungen beim Verpressen zu kompensieren. Die benötigten Werte finden Sie in der “Klassifizierungstabelle” unter “Leitlinien für Entwickler” auf unserer Homepage.
  • Überprüfe und korrigiere kleine, durch sog. “Peelables” verursachte Kupferfehlstellen, die in der Produktion Probleme verursachen können (s. Design-Leitlinien S. 13), Nadellöcher und Kupferschnitzer:
Peelable Sliver

Sliver

    • Die Abmessungswerte der zu entdeckenden Kupferfehlstellen hängen von der Leiterbildklasse ab. “Peelables” und Nadellöcher werden gefüllt, Schnitzer entfernt.
  • Job speichern.

Innenlagen-Aufbereitung

  • Bereinige die Daten wie für die Aussenlagen.
  • Entferne alle nicht-funktionalen Pads
inner layer nonfunctional pad inner layer nonfunctional pad removed

inner layer nonfuctional pad-removed

  • Überprüfe auf fehlende Kupferpads auf angebundenen durchkontaktierten Löchern
  • Überprüfe und korrigiere die Kupferfreistellung von 0,25mm für alle Elemente von der Fräslage (=gleiche Korrekturmethoden/-einschränkungen wie bei Minimum Kupfer zu Rand Abstand in DRC – s. Artikel über Daten-Analyse)
  • Überprüfe und korrigiere alle Thermalfallen falls notwendig
  • thermal-repair before thermal repair after

    thermal-repair after

  • Überprüfe auf richtige Anbindung der Wärmefallen an die Kupferlage, rotiere wenn nötig die Wärmefalle. Die minimale Kupferanbindung in der Wärmefalle sollte 0,20mm betragen.
  • Führe die automatisierten Design-Rule-Checks (DRCs) durch, um Verletzungen der minimalen Design Spezifikationen des gewählten Service zu finden. Jede in diesem Schritt gefundene Verletzung sollte durch uns korrigierbar sein.
  • Speichere den Job.
Dies ist das Ende der Bohrdaten- und Kupferbild-Aufbereitung. Der nächste Artikel deckt die Lötstoppmaskenvorbereitung, Bestückungsdruck, Kodierung der Leiterplatten, Erstellung von Kundennutzen und Erzeugung der Maschinen-Ausgaben: Bohr-, Fräs-, Ritz-, Lötpasten- und andere optionale Lagen ab.

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Eurocircuits Datenaufbereitung – Einzelbild (Teil II) – andere Lagen und outputs