Kann Standard Gerber weiterhin zur Bestellung von Leiterplatten verwendet werden?

Wie Sie UCAMCO”s Pressemitteilung entnehmen können, wurde Standard Gerber (RS-274D) als Eingabe-Format für deren CAM-Werkzeuge zur Leiterplatten-Herstellung als veraltet erklärt.

Eurocircuits setzt sich bereits seit langer Zeit für die Nutzung von Extended Gerber (RS-274X) ein, um Leiterplatten-Layouts zu übermitteln:

Extended Gerber ist sicherer, schneller und mit unserem PCB Visualizer® voll kompatibel. PCB Visualizer® kann Standard Gerber nicht verarbeiten, weil die Dateien unvollständig sind und diesen die Konturdefinition und anderes fehlt…

Deswegen unterstützen wir UCAMCO”s Entscheidung Standard Gerber (RS-274D) als veraltet zu erklären.

=> Ja, Sie können weiterhin Standard Gerber (RS-274D) verwenden, aber wir empfehlen statt dessen DRINGEND die Verwendung von Extended Gerber (RS-274X).

Bitte wenden Sie sich an uns via Chat (Webseite) oder per eMail an euro@eurocircuits.com , falls Sie irgendwelche Fragen zur Ausgabe von Extended Gerber haben. Wenden Sie sich auch in Fällen an uns, falls Sie Leiterplatten von alten, nur in Standard Gerber verfügbaren, Dateien benötigen.

Wir empfehlen Ihnen auch die Lektüre von UCAMCOs Ankündigung in diesem Blog.

Offener Brief an die Gemeinschaft der Gerber-Nutzer

Bitte verwenden Sie Extended Gerber für all Ihre Tätigkeiten.
Standard Gerber ist technisch veraltet. Falls Sie dies weiterhin verwenden, setzen Sie Ihr Geschäft und das Ihrer Kunden und Geschäftspartner einer unnötigen Gefahr aus, ohne einen Vorteil daraus zu ziehen.

Als Entwickler und Verwalter des Gerber Formats, möchte UCAMCO hiermit die folgende, wichtige Information über Standard Gerber mitteilen:

Standard Gerber gilt ab sofort als technisch veraltet.

Extended Gerber Dateien SIND maschinenlesbar, Sie erfordern kein zeichnen und es werden Attribute unterstützt. Nahezu sämtliche Software kann Extended Gerber lesen und neue Implementationen unterstützen Standard Gerber nicht mehr. Es gibt keinen Grund mehr Standar Gerber zu verwenden. Die Verwendung von Standard anstatt Extended Gerber ist eine selbst auferlegter Wettbewerbsnachteil.

Extended Gerber macht Standard Gerber vollständig überflüssig. Extended Gerber ist das aktuelle Gerber Format und Standard Gerber Dateien entsprechen nicht der aktuellen Gerber Spezifikation.

UCAMCO hat in Bezug auf das Gerber Format folgende Position: Jedwede Partei, die Standard Gerber dem voll standardisierten Extended Gerber vorzieht, ist für jegliche Probleme die sich aus dessen Nutzung ergeben verantwortlich.

Vielen Dank.

Karel Tavernier
Geschäftsführer
Ucamco

Lesen Sie den vollständigen Original-Artikel – mit einer detaillierten Begründung – hier im PDF Format

Fräsungen, Schlitze und Ausbrüche-Hinweise und Tipps.

Eine der häufigsten Fragen, die wir über unsere Support-Services erhalten ist, „ Wie definiere ich Schlitze in meiner Leiterplatte”. Zusätzliche Fräsungen und Ausschnitte in der Leiterplatte erzeugen viele Fragen, die zu Lieferverzögerungen führen können. Einige Fragen tauchen auf, da die Definition der Schlitze nicht klar ist; andere, weil Schlitze und Ausschnitte zwar vorhanden aber nicht ersichtlich sind.

Terminologie

“Routing – Kontur Fräsen” ist die Definition für die Außenkontur und beinhaltet alle Kontur-Fräsungen die mit einem Standard Fräser ausgeführt werden können. Als Standard verwenden wir einen 2 mm Fräser.

“Milling – interne Fräsungen” beziehen sich auf alle Fräsungen und Schlitze innerhalb der Leiterplatte aber auch auf Fräsungen der Kontur die nicht mit einem 2 mm Fräser ausgeführt können.

Wie definiere ich meine Schlitze?

Mechanische Lagen in Gerber.

Der einfachste und transparenteste Weg ist in Gerber eine mechanische Lage zu erstellen die die Kontur, interne Ausfräsungen und Schlitze enthält. Zwei mögliche Wege sind:

1. Verwenden Sie Linien oder Blenden mit dem korrekten Endmaß der Schlitze/Ausfräsungen.
2. Zeichnen Sie die Schlitze / Ausfräsungen mit einer 0.5mm breiten Linie. Dies hat den Vorteil für nicht durchkontaktierte Schlitze, dass Sie eine optische Kontrolle für den minimalen Abstand zur Kupferfläche bietet. Dabei verwenden wir den Mittelpunkt der Linien als äußere Kante des Schlitzes.

Kombinieren Sie Ihre Schlitze mit der Leiterplatten Kontur in einer Gerber Lage. Diese Lage sollte deckungsgleich mit den Kupferlagen sein. Stellen Sie sicher, dass auch die Außenkontur in den Kupferlagen vorhanden ist.

Unterschiedliche Systeme verwenden unterschiedliche Bezeichnungen für mechanische Lagen (zum Beispiel in EAGLE für interne Ausfräsungen Milling – Layer 46 und Außenkontur Dimension – Layer 20).

Ist kein mechanischer Layer vorhanden, müssen Sie möglicherweise einen anderen Layer anpassen. Sollten irgendwelche Zweifel bestehen welches der korrekte Layer ist, beschreiben Sie dies bitte in einer Readme Datei.

Vermeiden Sie Schlitze nur in einer Kupfer Lage oder Bestückungsdruck zu definieren, da sie dann leicht übersehen werden können. Sie können auch größere Ausschnitte in einer Kupfer Lage oder Bestückungsdruck darstellen. Bitte stellen Sie jedoch sicher, dass dafür eine eindeutige Kontur vorhanden ist und platzieren zusätzlich einen Text CUTOUT in der Mitte.

Bohrdaten.

Einige CAD-Systeme können Schlitze als Bohrdaten definieren. Die Schlitze müssen jedoch als Linie in X und Y dargestellt werden und nicht als eine Reihe überlappender Bohrungen.

Durchkontaktiert (DK) / nicht durchkontaktiert (NDK).

Schlitze mit Kupfer auf BS und LS werden durchkontaktiert hergestellt. Zeichnen Sie diese mit dem Endmaß. Wir werden die Anpassungen für das Aufkupfern berücksichtigen.

Schlitze ohne Kupfer auf BS und LS werden nicht durchkontaktiert hergestellt. Benötigen Sie nicht durchkontaktierte Schlitze in Kupferflächen, teilen Sie uns dies bitte eindeutig im mechanischen Layer, separaten Bohrlage oder Readme Datei mit.

Beispiel:

Dieses Bild zeigt die Kundendaten:

• Eine Kontur-Datei, welche einige Ausbrüche enthält (Konturdatei gezeichnet mit 0,5mm Linie) – gelb
• Eine Bohrdatei, welche sämtliche Bohrlöcher und große, runde Ausschnitte enthält, welche als “flashed hole” definiert sind – blau
• Eine Fräslage, welche alle Schlitze welche als Bahnen mit den richtigen Schlitzgröße definiert sind – rot

Das Ergebnis wird in der fertigen Leiterplatte gezeigt. Beachten Sie bitte den Unterschied zwischen den DK-Schlitzen und den NDK-Schlitzen.

Wie bestelle ich zusätzliche Schlitze?

In unserem Preiskalkulator Abschnitt Eigenschaften klicken Sie auf die Box Fräsungen. Hier gibt es eine Auswahl von 3 verschiedenen Durchmesser: 2mm, 1.2mm und 0.5mm. Wählen Sie den Durchmesser der kleiner/gleich Ihrem kleinsten Schlitz entspricht. Bitte beachten Sie das 0.5mm Fräser ab einer Leiterplattenstärke von > 2mm nicht mehr verwendet werden können.

Sollten Sie zusätzliche Schlitze benötigen aktivieren Sie bitte die Box Fräsungen.

1.2mm und 0.5mm Fräsungen verursachen zusätzliche Kosten. Wurden diese nicht ausgewählt führt dies unwillkürlich zu einer Preisanpassung und Exception. Bei 2mm Fräsungen entstehen keine zusätzlichen Kosten, bitte geben Sie diese trotzdem an, damit wir wissen das zusätzliche Fräsungen benötigt werden.

Wie kann ich meine Schlitze prüfen?

PCB Visualizer® ist ein automatisches Gerber Analyse Werkzeug. Gerber ist ein reines Vector Format, zur Zeit noch ohne zusätzlich eingebaute Attribute. Somit kann der PCB Visualizer nicht immer alle Strukturen wie Schlitze oder Ausfräsungen eindeutig erkennen. Welche Möglichkeiten gibt es zur Zeit:

1. Ihre Schlitze/Ausfräsungen sind als Linie oder Blende mit dem korrektem Endmaß in einer separaten Lage definiert, diese ist absolut deckungsgleich allen anderen Lagen => PCB Visualizer hat keine Probleme diese zu erkennen stellt sie richtig dar.
2. Ihre Schlitze/Ausfräsungen sind mit einer Linie (0.5mm) gezeichnet. PCB Visualizer wird diese richtig darstellen. Unsere Ingenieure werden die Daten entsprechend vorbereiten. Sobald das geschehen ist, können die vorbereiteten Daten im PCB Visualizer als „Produktionsdaten“ und nicht in den „Kundendaten“ angeschaut werden.

Wenn Sie die Schlitze und Ausfräsungen prüfen möchten bevor diese in die Produktion gehen benutzen Sie die “Request pre-production approval” Option und laufenden Bestellungen. Der Auftrag wird dann zwecks Überprüfung für Sie angehalten.

Für weitere Fragen steht Ihnen auch unser Live Chat zur Verfügung.

“Was machen Leiterplatten-Hersteller mit meinen Daten bevor sie meine Leiterplatte produzieren?”

Das Verständnis der Datenaufbereitung ist aus zwei Gründen wichtig, Zeit und Geld. Leiterplatten für zeitkritische Applikationen müssen schnell und pünktlich geliefert werden. Falls Informationen im Datensatz fehlen, zweideutig oder unklar sind, verlieren wir Zeit mit der Aufklärung. Das neue White Paper erklärt wie wir überprüfen, ob Daten klar und eindeutig sind damit wir sicherstellen können das Sie die gewünschte Leiterplatte erhalten. Vor Allem enthält es Informationen darüber wie Sie klare, eindeutige Daten präsentieren und typische Fallen, die zu Verzögerungen führen, vermeiden.

Unsere Pooling Services wurden so entwickelt, dass sie Prototypen und Kleinserien kostengünstig, schnell und pünktlich sind. Die Spezifikationen jedes Services basieren auf einem robusten Produzierbarkeit, welche die Qualität des Endproduktes sicherstellt. Dies spiegelt sich in der Kostenstruktur wider: TECH pool ist teurer als STANDARD pool. Das White Paper zeigt auf, wie wir überprüfen, ob das jeweilige Design zu dem gewählten Service passt. Falls nicht erhalten Sie eine Rückmeldung über Abweichungen. Gibt es einfache Schritte für Sie als Designer oder uns als Hersteller, um die Nutzung der teuereren Optionen zu vermeiden? Falls es möglich ist werden wir Ihnen die günstiger Option vorschlagen. Gibt es Reparaturen/Korrekturen, die wir vornehmen können, um Ihre Leiterplatte in die Spezifikation zurück zu bringen und die Produzierbarkeit zu erhöhen? In vielen Fällen können wir diese Anpassungen als Teil unserer Datenaufbereitung vornehmen. Das White Paper enthält Links zu detaillierteren Informationen. Design for manufacturability, also die Optimierung des Designs auf gute Produzierbarkeit ist bei kritischen Tipps hervorgehoben. Das White Paper hat ebenso Links zu den freien Design-Rules (DRU), welche von unserer Webseite in EAGLE und Altium CAD Systeme geladen werden können, um sicher zu stellen das Ihr Design mit den Spezifikationen des kostengünstigsten Service übereinstimmt.

Obwohl das White Paper unseren internen Prozeduren folgt und die Namen unserer Datenaufbereitungs-Schritte beeinhaltet, folgt der Ablauf unserer Datenaufbereitung dem bewährten Industriestandard (best-practice). Somit bezieht sich das was wir machen und unsere Design Tipps ebenso auf weite Bereiche in der Welt der Leiterplatten-Herstellung. Unser Ziel ist es einen umfassenden Satz technischer Informationen, nicht nur für unsere Nutzer, sondern auch für weite Bereiche der Gemeinschaft der Elektronik-Entwickler in Europa zur Verfügung zu stellen.

Das White Paper kann als druckbares PDF Format herunter geladen werden /a>

Haben Sie sich je gefragt was mit Ihren Daten geschieht, wenn der Bestellstatus auf Einzelbildaufbereitung (Single image) steht? Die Antwort basiert auf den Anweisungen, die wir unseren Datenaufbereitungs-Ingenieuren geben. Viele der unten angegebenen Schritte sind wegen der erforderlichen Geschwindigkeit und Genauigkeit automatisiert, jedoch haben wir dieses zum Zwecke einer besseren Präsentation ausser Acht gelassen. Mehr Informationen über unsere Anforderungen können auf unserer Webseite unter “Leitlinien für Entwickler” gefunden werden.

Schritt 2 – Einzelbildaufbereitung (Teil I) – (Single Image und Single Image Cross Check)

Der Name Einzelbild könnte eventuell irreführend sein, da es sowohl das einzelne Layout der Leiterplatte, als auch den Kunden- oder Bestückungsnutzen beinhaltet. Bei uns bezeichnet es die an den Kunden auszuliefernde Einheit (einzelne Leiterplatte / Kundennutzen) im Gegensatz zu unserem kombinierten Produktionsnutzen.

Job erstellen

• Lade die Job Daten aus Schritt 1 (Analyse der Leiterplatten CAD-Daten)
• Entferne alles ausserhalb der Leiterplatten-Kontur
• Erstelle eine Netzliste des Jobs für die Bohr- und Gerberdaten. Wir werden diese später verwenden, um sicherzustellen das wir keine Fehler während der Datenaufbereitung gemacht haben. Falls Sie eine IPC Netzliste von Ihrem CAD-System zur Verfügung gestellt haben, vergleichen wir in diesem Schritt diese mit der von uns erstellten und werden eine Abweichung melden falls Diskrepanzen bestehen.
• Speichere eine Kopie der Original-Lagen (wie erhalten) als Referenz für spätere Überprüfungen.
• Lade den korrekten Lagenaufbau für den Job entsprechend den Material-/Kupferdicken usw., wie sie in der Bestellung spezifiziert wurden.
• Speichere den Job.

Bereite die Bohrlage(n) auf

• Kalkuliere die nominale Bohrgröße. Innerhalb unserer Standard-Toleranzen, entspricht die nominale Bohrgröße des in den Daten spezifizierten Endlbohrdurchmessers (z.B. 0,80mm). Wo der Designer seine eigene Toleranz spezifiziert hat (z.B. +0,10/-0,00), produzieren wir die Bohrung, welche in der Mitte dieses Toleranzbereichs liegt (so dass die nominale Bohrgröße 0,85mm sein wird).
• Vergrößere die nominalen Bohrgrößen auf die Produktionslochdurchmesser, um den galvanischen Aufbau in den Bohrwandungen, die mechanischen Toleranzen der Bohrmaschinen usw. zu berücksichtigen. Dies stellt sicher, dass sich jeder Endbohrdurchmesser innerhalb der Toleranzen befindet. Die Regeln sind:
  • Durchkontaktierte (DK) Bohrungen mit einem Enddurchmesser ≤ 0,45mm (Annahme es sind Durchsteiger): vergrößere um 0,1mm.
  • DK Bohrungen > 0,50mm (Annahme es sind Bauteillöcher): vergrößere die Bohrung um 0,15mm.
  • Nichtdurchkontaktierte Bohrungen (NDK): vergrößere um 0,05mm. Dies ist durch das Zurückschwingen des Materials notwendig: Die Bohrung ist immer gerinfügig kleiner als der Bohrdurchmesser.
• Sortiere und gruppiere alle Bohrungen und Schlitze in der korrekten funktionalen Bohrlage.
  • Setze alle Bohrungen und Schlitze – DK und NDK – in den ersten Bohrdurchgang
  • Verschiebe alle NDK-Bohrungen, Schlitze oder inneren Ausfräsungen, die Teil der Aussenkontur sind, oder als solche angesehen werden können in den Fräsdurchgang.
  • Bewege alle NDK-Bohrungen größer als 6.00mm zum Fräsdurchgang.
  • Bewege alle NDK-Bohrungen und Schlitze, die in Kupfer liegen (Pad oder Fläche) zum zweiten Bohrdurchgang oder zur Endmaßbearbeitung, abhängig von den Produktionsanforderungen.

Es gibt 3 mögliche Schritte im Produktionsablauf, in denen Löcher gebohrt werden können:

• Erster Bohrdurchgang oder durchkontaktierte Bohrlage:
  • Dies ist einer der ersten Produktionsschritte. Alle hier gebohrten Löcher werden durchkontaktiert (DK), es sei denn das Loch wird durch “tenting” mit Trockenfilm abgedeckt und dadurch nicht durchkontaktiert (NDK). NDKs benötigen eine Kupferfreistellung von 0,30mm und dürfen maximal eine Größe von 6,00mm haben.
• Zweiter Bohrdurchlauf oder nicht durchkontaktierte Bohrlage:
  • wird nach der chemischen Aufkupferung (oder dem Blackhole Prozess) durchgeführt. Alle Löcher sind nicht durchkontaktiert (NDK)
• Fräs- oder Ritzdurchgang:
  • Der letzte Schritt in dem die Aussenkontur der Leiterplatte hergestellt wird. In diesem Durchgang erstellte Löcher sind NDK.

Aussenlagenaufbereitung

• Datenbereinigung
  • Ersetze alle gezeichneten Pads und Bereiche durch richtige Flash Pads und Polygone. Gezeichnete Figuren mit kleinen Linien waren in alten Standard Gerber Daten gebräuchlich. Bei extended Gerber benötigt man diese nicht mehr, denn alle Padformen oder gefüllte Bereiche können definiert werden.

painted draws

Prüfung auf fehlende Kupferpads bei durchkontaktierten Löchern (DK).

• Überprüfung nicht-durchkontaktierter Löcher (NDK)
  • Entferne von jedem nicht-durchkontaktierten NDK-Loch das Kupferpad, falls es kleiner als das Loch ist.
  • Bei NDKs des ersten Bohrdurchlaufs (Tented NDK): Überprüfen ob die Freistellung Bohrung zu Kupfer mindestens 0,30mm beträgt.
    • Wenn nötig Korrektur der Freistellung zum Kupfer auf 0,30mm (=gleiche Korrekturmethoden/-einschränkungen wie bei Minimum Kupfer zu Rand Abstand in DRC – s.Artikel über Daten-Analyse)
    • Falls eine Korrektur nich möglich ist, verschiebe die NDKs auf den zweiten Bohrlauf oder den Fräsdurchgang, je nach Produktionsanforderung.
• Überprüfe und Korrigiere die Kupferfreistellung von 0,25mm von allen Elementen zur Fräslage (=gleiche Korrekturmethoden/-einschränkungen wie bei Minimum Kupfer zu Rand Abstand in DRC – s. Artikel über Daten-Analyse)
• Führe die automatisierten Design-Rule-Checks (DRCs) durch, um Verletzungen der minimalen Design Spezifikationen des gewählten Service zu finden. Jede in diesem Schritt gefundene Verletzung sollte durch uns korrigierbar sein.

Innenlagen-Aufbereitung

• Bereinige die Daten wie für die Aussenlagen.
• Entferne alle nicht-funktionalen Pads

inner layer nonfuctional pad-removed

• Überprüfe auf fehlende Kupferpads auf angebundenen durchkontaktierten Löchern
• Überprüfe und korrigiere die Kupferfreistellung von 0,25mm für alle Elemente von der Fräslage (=gleiche Korrekturmethoden/-einschränkungen wie bei Minimum Kupfer zu Rand Abstand in DRC – s. Artikel über Daten-Analyse)
• Überprüfe und korrigiere alle Thermalfallen falls notwendig

• thermal-repair after

• Überprüfe auf richtige Anbindung der Wärmefallen an die Kupferlage, rotiere wenn nötig die Wärmefalle. Die minimale Kupferanbindung in der Wärmefalle sollte 0,20mm betragen.
• Führe die automatisierten Design-Rule-Checks (DRCs) durch, um Verletzungen der minimalen Design Spezifikationen des gewählten Service zu finden. Jede in diesem Schritt gefundene Verletzung sollte durch uns korrigierbar sein.
• Speichere den Job.

eurocircuits-datenaufbereitung-analyse

Eurocircuits Datenaufbereitung – Einzelbild (Teil II) – andere Lagen und outputs