Definition der Fertigungstoleranz

Im engeren Sinn ist Toleranz die Abweichung einer Größe vom Normzustand oder Normmaß, die die Funktion eines Systems gerade noch nicht gefährdet.

Ref: Wikipedia Deutschland

Wir fahren fort mit unserer Serie von Erklärungen zu Toleranzen auf einer Leiterplatte mit unserem 5. Leitfaden:

Dickentoleranz bei Leiterplatten

Wie bei allen Herstellungsprozessen wird die Dicke der fertigen Leiterplatte durch verschiedene Faktoren beeinflusst, daher wird eine Toleranz für die endgültige Dicke angewendet.

Der Herstellungsprozess einer Leiterplatte beginnt mit der Wahl des Basismaterial (z.Bsp.FR4) welches in verschiedenen Dicken verfügbar ist.

Eine typische Dickentoleranz für FR4 ist ±10% auf den Nominalwert.

Hinzu kommen die verschiedenen anderen Toleranzen, die sich während des gesamten Herstellungsprozesses angesammelt haben. Hieraus leitet sich die endgültige Leiterplatten-Dickentoleranz ab.

Wir richten uns nach der IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards (Industrial products) als Standard für Leiterplattendicke und Toleranzen.

Die Dicke einer Leiterplatte muss auf einem Laminatbereich gemessen werden, der frei von Lötstopplack, Kupfer und Bestückungsdruck ist.

Weitere Info dazu, wie und warum diese Faktoren die Toleranzen der Leiterplattendicke beeinflussen finden Sie hier.

Definition der Fertigungstoleranz

Im engeren Sinn ist Toleranz die Abweichung einer Größe vom Normzustand oder Normmaß, die die Funktion eines Systems gerade noch nicht gefährdet.

Ref: Wikipedia Deutschland

Wir fahren fort mit unserer Serie von Erklärungen zu Toleranzen auf einer Leiterplatte mit unserem neuestem Leitfaden:

Registrierung Lage zu Lage Toleranzen

Die Registriergenauigkeit der einzelnen Lagen zueinander ist einer der wichtigsten Schritte in der Leiterplattenproduktion. Zu große Abweichungen können zu offenen Restringen führen.

Unser Ziel ist es immer, Ihre Leiterplatten so genau wie möglich zu fertigen.
Es gibt jedoch viele Faktoren die diese Genauigkeit beeinflussen können. Mit unserer Erfahrung und unserem Fachwissen versuchen wir diese während der Produktion auszugleichen.

Eine der neuesten und wichtigsten Ergänzungen in unseren Fertigungen ist das Direct Imaging (DI) – Direktbelichtungsverfahren.

Durch die Direktbelichtung von Leiterbild und Lötstopplack ist eine wesentlich genauere Ausrichtung der Lagen zueinander möglich, da herkömmliche Fotoplots nicht mehr erforderlich sind.

Herkömmliche Fotoplots sind extrem temperatur- und feuchtigkeitsempfindlich. Schon bei geringen Schwankungen wird die Genauigkeit beeinträchtigt.

DI ist ein Digitaldruckverfahren, welches modernste CCD-Kameras verwendet, die Ausrichtungsmerkmale wie Bohrungen oder Passermarken, erkennt um die Lagen auf den Produktionsnutzen genau auszurichten.

Für Innenlagen werden die Passermarken mit einem UV-Marker direkt auf L3 aufgebracht, während L2 belichtet wird. Dies verbessert die Passgenauigkeit der Innenlagen zueinander erheblich.

Wir produzieren alle unsere Leiterplatten entsprechend der IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards (Industrieprodukte).

Weitere Info und unser Video dazu, wie und warum diese Faktoren den Toleranzen Leiterbahnbreite & -abstände beeinflussen finden Sie hier: