Eurocircuits’ Lagenaufbau-Assistent
Der von uns entwickelte Lagenaufbau-Assistent ist eine Schlüsselfunktion unserer “Smart Menüs”. Sie können aus über 700 Multilayer-Aufbauen wählen, die über die Lagenzahl, LP-Dicke, Aufbautyp und Kupferstärke einschränken. Wenn Sie einen definierten Lagenaufbau verwenden können, erhalten Sie Ihr Angebot sofort, die Leiterplatten sind einfacher zu produzieren und deswegen preiswerter.
Der Lagenaufbau-Assistent erlaubt Ihnen auch das einfache hinzufügen von Sacklöchern und vergrabenen Bohrungen durch ein einfaches interaktives Menü.
Jeder Multilayer besteht aus sog. Cores, Pre-pregs und Kupferfolien.
Einen Core (Kern) kann man sich als doppelseitige Leiterplatte vorstellen. Es ist ein starres Basismaterial, welches auf jeder Seite mit Kupfer kaschiert ist. Wenn Sie sich die definierten Lagenaufbaue für einen 4-Lagen Multilayer ansehen, stellen Sie fest, dass der Standardaufbau ein Core in der Mitte hat, welches die leitende Kupferbahn/-Flächen für die Lagen 2 (= Innenlage 1) & 3 (= Innenlage 2) enthält.
Auf jeder Seite befindet sich eine oder mehr Lagen Pre-Pregs und jeweils Aussen eine Lage Kupferfolie. Pre-Preg ist ein Glasgewebe, welches in ungehärtetem Harz imprägniert wurde. Die Pre-Preg Lagen und die Kupferfolie werden mit Hilfe von Hitze und Druck beim Pressvorgang verbunden. Dadurch werden sowohl die Pre-Pregs gehärtet als auch die Kupferfolie mit dem Aufbau verbunden. Das resultierende “Sandwich” wird anschiessend gebohrt und wie eine Doppelseitige galvanisiert. Ausführliche Informationen über diesen Prozess erhalten Sie in unseren Lehrfilmen zur Leiterplatten-Herstellung auf www.eurocircuits.com.
Zur Herstellung der Sacklöcher und vergrabenen Bohrungen bringen wir zunächst die Bohrungen in die Cores ein und stellen eine galvanische Durchkontaktierung her. Anschliessend werden diese Cores als Multilayer mit Prepregs und Kupferfolien zusammengelegt und verpresst. Es ist möglich ,dass das Presspaket noch nicht den finalen Multilayer-Aufbau darstellt und diese Schritte wiederholt werden.
Für einen praktischen Überblick und zur Reduktion von Kosten, gibt es ein paar einfache Regeln:
1. Ein Via muss immer eine gerade Anzahl von Kupferlagen verbinden.
2. Ein Via kann nicht auf der Oberseite eine Cores enden
3. Ein Via kann nicht auf der Unterseite des Cores beginnen
Das bedeutet, dass wir in einem Standard 4-Lagen Aufbau vergrabene Bohrungen nur zwischen den Lagen 2 & 3 bohren können. Bei einem derart aufgebauten Multilayer sind Sacklöcher nicht möglich. Für Sacklöcher muss ein umgekehrter Lagenaufbau gewählt werden. Anstatt eines Cores in der Mitte zwischen Lage 2 & 3, verwendet man zwei aussenliegende Cores auf den Lagen 1 & 2 und 3 & 4. jetzt können wir Sacklöcher zwischen den Lagen 1 & 2 und 3 & 4 bohren. Vergrabene Bohrungen sind in diesem Beispiel nicht möglich, weil Isolation zwischen der Lage 2 & 3 ein Pre-Preg ist, welches nicht separat gebohrt werden kann.
Ein spezieller Lagenaufbau erfordert die gleichen Prozeduren mit unterschiedlichen Dicken zu höheren Preisen.
Asymetrische Lagenaufbaue sind nicht möglich. Der Aufbau muss zur Vermeidung von Verbiegung und Wölbung nach dem Pressvorgang, auf jeder Seite der Mitte identisch sein.
Höherlagige Multilayer funktionieren auf die gleiche Weise, bieten aber die Möglichkeit Sacklöcher und vergrabene Bohrungen zu kombinieren.
