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Um die Kupferpads auf einer Leiterplatte vor Oxidation und Verunreinigung zu schützen und um ihre Lötbarkeit zu verbessern, müssen sie mit einer Oberflächenbeschichtung geschützt werden die den EU-Richtlinien RoHS & RoHS2 (Restriction of Hazardous Substances) entsprechen.

Aber welches ist die richtige Oberfläche für Ihre Leiterplatten?

Entsprechend dieser Richtlinie bietet Eurocircuits folgende bleifreie Oberflächenveredelungen an:

  • Heißluftverzinnung (HAL oder HASL).
  • Chemisch Ni / Au (Chemisch Nickel / Gold – ENIG).
  • Chemisches Ag (chemisch Silber).
  • Galvanisch Ni / Au (Hartgold) für Steckverbindungen.
  • Karbon (chemisch C) für Schaltkontakte.

Alle Oberflächen haben Ihre Vor- und Nachteile. Ziel ist es, die Oberfläche auszuwählen die am besten zur Funktion und Anwendung der Leiterplatte passt.

Weitere Informationen finden Sie in unserem Beitrag zur Auswahl der richtigen Oberfläche für Ihr Design.

Ein weiterer wichtiger Punkt beim bleifreien Löten ist, dass höhere Löttemperaturen erforderlich sind, die sich direkt auf die Zuverlässigkeit und Haltbarkeit Ihrer Leiterplatte auswirken.

Weitere Informationen finden Sie in unserem Beitrag über Wie oft kann man eine Leiterplatte Eurocircuits auf bleifreie Löttemperaturen erhitzen.

Ihr Eurocircuits Team.