Posts

Insight Technology – Dickentoleranz bei Leiterplatten

Definition der Fertigungstoleranz

Im engeren Sinn ist Toleranz die Abweichung einer Größe vom Normzustand oder Normmaß, die die Funktion eines Systems gerade noch nicht gefährdet.

Ref: Wikipedia Deutschland

Wir fahren fort mit unserer Serie von Erklärungen zu Toleranzen auf einer Leiterplatte mit unserem 5. Leitfaden:

Dickentoleranz bei Leiterplatten

Wie bei allen Herstellungsprozessen wird die Dicke der fertigen Leiterplatte durch verschiedene Faktoren beeinflusst, daher wird eine Toleranz für die endgültige Dicke angewendet.

Der Herstellungsprozess einer Leiterplatte beginnt mit der Wahl des Basismaterial (z.Bsp.FR4) welches in verschiedenen Dicken verfügbar ist.

Eine typische Dickentoleranz für FR4 ist ±10% auf den Nominalwert.

Hinzu kommen die verschiedenen anderen Toleranzen, die sich während des gesamten Herstellungsprozesses angesammelt haben. Hieraus leitet sich die endgültige Leiterplatten-Dickentoleranz ab.

Wir richten uns nach der IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards (Industrial products) als Standard für Leiterplattendicke und Toleranzen.

Die Dicke einer Leiterplatte muss auf einem Laminatbereich gemessen werden, der frei von Lötstopplack, Kupfer und Bestückungsdruck ist.

Weitere Info dazu, wie und warum diese Faktoren die Toleranzen der Leiterplattendicke beeinflussen finden Sie hier.

 

 

PCB Art – Skarabäus

Vielleicht klingt das wie eine merkwürdige Überschrift, aber seit einigen Jahren produziert Eurocircuits Leiterplatten-Kunst.

Was ist das?

Einfach gesagt handelt es sich um Leiterplatten die hervorstechen, kombiniert mit industrieller Elektronik.

Wir arbeiten seit vielen Jahren mit Saar Drimer (Gründer von Boldport) und Elektronik-Künstler zusammen.

Seine Designs verschieben die Grenzen, die wir für die Limitierung unserer Produktion gehalten haben.

Mit Saar zusammen zu arbeiten hat uns geholfen unsere Produktionstechniken zu verbessern. Es gibt unseren Ingenieuren die Möglichkeit sich auszutoben und zu zeigen was in einer industriellen Produktion alles möglich ist.

Saar’s aktuelles Projekt heisst Scarab (dt. Skarabäus) und soll wie ein Käfer aussehen. Unten ist der erste Entwurf und das Endprodukt.


SCARAB: Interview with mastermind Saar Drimer from Eurocircuits on Vimeo.

Sehen Sie auch ‘Warum die Zusammenarbeit für uns beide funktioniert’ verfasst von Saar Drimer in 2017.

Für mehr Informationen zu Boldport – einfach hier klicken.

 

Insight Technology – Langloch-Endmaß-Toleranz

Definition der Fertigungstoleranz

Im engeren Sinn ist Toleranz die Abweichung einer Größe vom Normzustand oder Normmaß, die die Funktion eines Systems gerade noch nicht gefährdet.

Ref: Wikipedia Deutschland

Wir fahren fort mit unserer Serie von Erklärungen zu Toleranzen auf einer Leiterplatte mit unserem 4. Leitfaden:

Langloch-Endmaß-Toleranz

Die Definition für ein Langloch ist “eine längliche Bohrung oder Nut“.

Wir definieren ein Langloch oder eine Ausfräsung als eine Öffnung innerhalb des Leiterplattenkontur, unterscheiden diese jedoch aus produktionstechnischer Sicht.

Ein Langloch ist vereinfacht ausgedrückt ein länglicher Schlitz, während eine Ausfräsung ein Ausbruch in beliebiger Form darstellt.

Langlöcher sind auf Leiterplatten sehr verbreitet und können wie Bohrungen durchkontaktiert (DK) oder nicht durchkontaktiert (NDK) sein.

Der Grund für Langlöcher kann unterschiedlich sein, meist jedoch werden Sie zur Bestückung von Bauteilen benötigt.

Andere Gründe dafür können Kabeldurchführungen, Belüftungen, galvanische Trennung usw. sein.

Folgende Faktoren beeinflussen die Toleranz:

  • Typ des Langlochs – durchkontaktiert oder nicht durchkontaktiert.
  • Nominelle Größe bzw. verfügbarer Werkzeugdurchmesser.
  • Werkzeug-Toleranz.
  • Werkzeugabnutzung.
  • Langloch-Reinigung (Desmear).
  • Galvanisierungsprozess und Kupferverteilung.
  • Endoberfläche der Leiterplatte.

Wir produzieren alle unsere Leiterplatten entsprechend der IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards (Industrieprodukte).

Weitere Info und unser Video dazu, wie und warum diese Faktoren die Toleranzen eines Langlochs beeinflussen finden Sie hier.

 

 

 

 

Internet of Things

Das Internet of Things (IoT) ist ein Sammelbegriff für Technologien, die es ermöglicht, physische und virtuelle Gegenstände miteinander zu vernetzen.

Die eingebettete Elektronik in einem IoT-Gerät ermöglicht die Interaktion zwischen Menschen und Hardware (z. B. Detektoren oder Steuerungen), um über das Internet miteinander zu kommunizieren und zu interagieren. Diese Geräte können darüber hinaus auch den Menschen bei seinen Tätigkeiten unterstützen.

Die IoT-Technologie hat die Art und Weise, wie wir unsere alltägliche Versorgungstechnik wie Heizung, Beleuchtung, Sicherheit und sogar Haushaltsgeräte (Kühlschränke, Gefriertruhen usw.) steuern, massiv verändert.

Diese können jetzt von Smartphones, Tablets und PCs gesteuert werden, egal wo Sie sich auf dieser Welt befinden. Ein Beispiel dafür ist eine Türklingel mit einer Kamera. Obwohl Sie nicht zu Hause sind, wenn jemand klingelt, können Sie die Person über Ihr Smartphone erkennen und mit ihr kommunizieren.

Das erste IoT-Gerät war ein Cola-Verkaufsautomat von 1982, der mit dem Internet verbunden war und Informationen über den Füllstand und darüber, ob die Getränke kalt waren oder nicht, weitergab.

Diese Technologie bringt große Vorteile mit sich. Zum Beispiel die ständige Überwachung alleinlebender älterer Menschen. So könnte ein Gerät Pflegekräfte warnen, wenn die Raumtemperatur unter ein sicheres Niveau fällt.

Für schwer kranke Menschen die zu Hause leben und betreut werden, kann es eine Sofort-Meldung für lebensbedrohliche Situationen geben.

Dies sind nur einige Möglichkeiten, die uns die IoT-Technologie bietet.

Da jeden Tag neue IoT-Geräte entwickelt werden, hat dies eine völlig neue Dynamik in der Welt der Elektronikentwicklung ausgelöst.

Der Fokus liegt jetzt nicht mehr auf der Erstellung großer Systeme, sondern darauf vorhandene Systeme anzupassen, damit per Internet mit anderen Geräten besser kommuniziert werden kann.

Dies geht vom Verbraucher über industrielle Anwendungen bis hin zur Industrie 4.0. Die Anwendungen sollten möglichst gestern marktreif sein, was die Entwickler und ihre Zulieferer stärker unter Druck setzt.

Was kann Eurocircuits dazu beitragen?

Wir haben stark in diesen Trend investiert, um unseren Kunden mit schnelleren und dynamischeren Services zu unterstützen, die sich wie folgt darstellen:

  • PCB proto – seit Januar 2019 mit 3 Arbeitstagen Standardlieferzeit anstatt 7 Arbeitstage.
  • STANDARD pool, RF pool und IMS pool – Seit Juni 2019 mit 5 Arbeitstagen Standardlieferzeit anstatt 7 Arbeitstage.
  • DEFINED IMPEDANCE pool – ein neuer Service mit 5 Arbeitstagen Standardlieferzeit, der einen spezifischen Lagenaufbau für 50Ω / 90Ω-benötigte Anforderungen bietet.

Für alle unsere Dienstleistungen bieten wir unsere kostenlosen Online eC-Smart Tools PCB Visualizer und PCBA Visualizer an.

Auf diese Weise können unsere Kunden sicherstellen, dass Ihre Layouts “AUF ANHIEB RICHTIG FÜR DIE HERSTELLUNG” sind.

Dies hat den Vorteil, dass Ihre Leiterplatten “TERMINGERECHT“ und “INNERHALB DES BUDGETS“ geliefert werden.

Stellen Sie sicher, dass Ihr Projekt die Erwartungen an die Markteinführung erfüllt.

 

 

 

Insight Technology – Registrierung Lage zu Lage Toleranzen

 

Definition der Fertigungstoleranz

Im engeren Sinn ist Toleranz die Abweichung einer Größe vom Normzustand oder Normmaß, die die Funktion eines Systems gerade noch nicht gefährdet.

Ref: Wikipedia Deutschland

Wir fahren fort mit unserer Serie von Erklärungen zu Toleranzen auf einer Leiterplatte mit unserem neuestem Leitfaden:

Registrierung Lage zu Lage Toleranzen

Die Registriergenauigkeit der einzelnen Lagen zueinander ist einer der wichtigsten Schritte in der Leiterplattenproduktion. Zu große Abweichungen können zu offenen Restringen führen.

Unser Ziel ist es immer, Ihre Leiterplatten so genau wie möglich zu fertigen.
Es gibt jedoch viele Faktoren die diese Genauigkeit beeinflussen können. Mit unserer Erfahrung und unserem Fachwissen versuchen wir diese während der Produktion auszugleichen.

Eine der neuesten und wichtigsten Ergänzungen in unseren Fertigungen ist das Direct Imaging (DI) – Direktbelichtungsverfahren.

Durch die Direktbelichtung von Leiterbild und Lötstopplack ist eine wesentlich genauere Ausrichtung der Lagen zueinander möglich, da herkömmliche Fotoplots nicht mehr erforderlich sind.

Herkömmliche Fotoplots sind extrem temperatur- und feuchtigkeitsempfindlich. Schon bei geringen Schwankungen wird die Genauigkeit beeinträchtigt.

DI ist ein Digitaldruckverfahren, welches modernste CCD-Kameras verwendet, die Ausrichtungsmerkmale wie Bohrungen oder Passermarken, erkennt um die Lagen auf den Produktionsnutzen genau auszurichten.

Für Innenlagen werden die Passermarken mit einem UV-Marker direkt auf L3 aufgebracht, während L2 belichtet wird. Dies verbessert die Passgenauigkeit der Innenlagen zueinander erheblich.

Wir produzieren alle unsere Leiterplatten entsprechend der IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards (Industrieprodukte).

Weitere Info und unser Video dazu, wie und warum diese Faktoren den Toleranzen Leiterbahnbreite & -abstände beeinflussen finden Sie hier:

 

 

 

 

 

Insight Technology – Toleranzen Leiterbahnbreite & -abstände

 

Definition der Fertigungstoleranz

Im engeren Sinn ist Toleranz die Abweichung einer Größe vom Normzustand oder Normmaß, die die Funktion eines Systems gerade noch nicht gefährdet.

Ref: Wikipedia Deutschland

Wir fahren fort mit unserer Serie von Erklärungen zu Toleranzen auf einer Leiterplatte mit unserem neuestem Leitfaden:

Toleranzen Leiterbahnbreite & -abstände.

Leiterbahnbreiten und -abstände sind wichtig, weil sie die maximale Spannung, Impedanzwerte und die generelle elektronische Signalintegrität einer Leiterplatte definieren.

Die Werte im CAD-System basieren auf den Ansätzen: “Design for Manufacturing, auf Anhieb richtig” es soll zudem die geforderte Funktionalität der Leiterplatte sichergestellt sein.

Dabei muss man sich bewusst sein, dass die Leiterbahnbreite und -abstände in Wechselwirkung stehen und nicht voneinander getrennt betrachtet werden können.

Wenn die Leiterbahn überätzt ist (kleinere Leiterbahnbreite), dann erhöht sich der Leiterbahnabstand. Ist die Leiterbahn unterätzt (größere Leiterbahnbreite), dann verringert sich der Leiterbahnabstand.

Im schlechtesten Fall führt Unterätzung zu Kupferrückständen zwischen den Leiterbahnen und damit zu Kurzschlüssen.

Dennoch ist der Ätzprozess nur ein Teilprozess, weswegen wir als Hersteller mehrere Faktoren berücksichtigen, welche das Endmaß der Leiterbahnbreite und des Leiterbahnabstandes beeinflussen:

  • Basiskupferdicke.
  • Art des Belichtungsprozesses (Direkt- vs konventionelle Belichtung).
  • Kupferverteilung (auf der Leiterplatte).
  • Ätzprozess.

Wir produzieren alle unsere Leiterplatten entsprechend der IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards (Industrieprodukte).

Weitere Info und unser Video dazu, wie und warum diese Faktoren den Toleranzen Leiterbahnbreite & -abstände beeinflussen finden Sie hier:

 

 

 

 

 

Insight Technology – Toleranz Endlochdurchmesser

Definition der Fertigungstoleranz

Im engeren Sinn ist Toleranz die Abweichung einer Größe vom Normzustand oder Normmaß, die die Funktion eines Systems gerade noch nicht gefährdet.

Ref: Wikipedia Deutschland

Toleranzen gibt es überall. Sie gelten für alles was hergestellt wird, egal ob es dabei um eine einfache Schraube, Mobiltelefon oder Raumfahrzeug geht.

Selbst unser europäisches Stromnetz hat eine Toleranz von +/- 6%.

Wenn Sie ein neues Produkt entwickeln, geschieht das unter Berücksichtigung bestimmter Abmessungen, die als Nominalmaß bezeichnet werden.

Diese Abmessungen unterliegen bestimmter Toleranzen, da dies fertigungstechnisch und aus Kostengründen nicht anders realisierbar ist.

Dabei gilt die Regel, je kleiner die Toleranz desto größer die Herstellkosten.

Für die industrielle Leiterplattenproduktion gibt es internationale Standards für Toleranzen. Wir produzieren alle unsere Leiterplatten gemäß der IPC-A-600 Abnahmekriterien für Leiterplatten -Version F – Klasse II (Industrieprodukte).

Nutzen Sie die Eurocircuits Plattform gemeinsam mit Eurocircuits TV, hier haben wir eine Reihe informativer Anleitungen erstellt, die diese Herstellungstoleranzen erläutern.

Unser erster Leitfaden ist:

Endlochdurchmesser Toleranzen

Folgende Faktoren beeinflussen die Toleranz:

  • Typ der Bohrung – durchkontaktiert, nicht durchkontaktiert oder Via.
  • Nomineller Durchmesser bzw. verfügbarer Werkzeugdurchmesser.
  • Werkzeug-Toleranz.
  • Werkzeugabnutzung.
  • Lochwandreinigung (Desmear).
  • Galvanisierungsprozess und Kupferverteilung.
  • Endoberfläche der Leiterplatte.

Weitere Info und unser Video dazu, wie und warum diese Faktoren den Endlochdurchmesser beeinflussen finden Sie hier:

 

 

 

 

eC-reflow-mate v4 Sonderaktion

eC-reflow-mate v4 Promotion

Stellen Sie sich vor Sie sind zeitlich unter Druck und bestücken eine Leiterplatte, die dann nicht funktioniert – Sie haben das Problem erkannt und könnten mit kleinen manuellen Änderungen der Schaltung mit Hilfe der Ersatzleiterplatte die Funktionstüchtigkeit beweisen.

Das eigentliche Problem aber ist die Bauteile selbst aufzulöten. Man könnte die Leiterplatten zum Bestücken außer Haus geben, dass jedoch kostet wertvolle Zeit und deswegen möchten Sie es gerne selbst machen.

Eurocircuits ist sich diesem Problem bewusst und hat eine Reihe erschwinglicher Werkzeuge zur Prototypenbestückung entwickelt und auf den Markt gebracht. Die Maschinen geben Ihnen die Flexibilität, welche zu diesem kritischen Zeitpunkt des Entwicklungsprozesses benötigt wird.

Die Auswahl des eC-equipment erlaubt Ihnen eine qualitativ hochwertige Bestückung und die elektrische Funktionsprüfung bestückter Leiterplatten mit unserem eC-test-mate.

Für unseren Bestseller, den eC-Reflow-Mate-Ofen, haben wir eine Sonderaktion gestartet.

Der eC-reflow-mate bietet eine gleichmäßige Temperaturverteilung auf der gesamten Leiterplatte unter totaler Benutzerkontrolle während des gesamten Lötprozesses.

Mit der eC-reflow-pilot-Software kann der Anwender eine unbegrenzte Anzahl von Temperatur- und Zeitprofilen definieren und speichern sowie den genauen Prozess für jede Leiterplatte überwachen.

Separate Sensoren können verwendet werden, um das Temperaturprofil auf der tatsächlichen Leiterplatte zu messen und anzuzeigen.

Dies ist eine hervorragende Lösung zur internen Bestückung.

Bestellen Sie den eC-reflow-mate gemeinsam mit einem anderen Gerät aus unserem eC-equipment Sortiment und erhalten Sie 10% Rabatt auf die Bestellung. Wir gewähren den Rabatt auf alle Off the shelf Produkte (Wir haben ein großes Angebot an Zubehör and Verbrauchsmaterialien die gemeinsam mit dem eC-reflow-mate bestellt werden.

Nachfolgend das gesamte Sortiment unseres eC-equipment. Für weitere Infos klicken Sie einfach auf die Links.

Diese Angebot gilt bis 31-07-2019.

Lesen Sie hier was unsere Kunden zum eC-equipment berichten.

Eurocircuits präsentiert – PCB Prototypen 3+3 Service

 

Eurocircuits präsentiert – PCB Prototypen 3+3 Service

Eurocircuits ist sich bewusst, dass eine frühzeitige Markteinführung für Entwickler von entscheidender Bedeutung ist, um das Potential ihrer Produkte voll auszuschöpfen.

Seit Anfang des Jahres 2019 haben wir in neue Software, Produktionsprozesse und Maschinen investiert um die Durchlaufzeiten in der Leiterplattenproduktion und Leiterplattenbestückung zu reduzieren.

Wir sind sehr erfreut den neuen Service vorstellen zu können

PCB Prototypen 3+3 Service

schnell & bequem

Ihre Leiterplattenprototypen werden in 3 Tagen hergestellt und auch in 3 Tagen bestückt, damit Sie den Zeitpunkt der Markteinführung nicht verpassen.

Die Reduzierung unserer Standardlieferzeit von 12 Arbeitstage auf 6 Arbeitstage……….bedeutet 50% schneller!

Lassen Sie Ihre Prototypen fertigen und bestücken

In Europe by Eurocircuits

………………..Warum warten!!………………..

 

 

 

 

Wählen Sie die richtige Oberfläche für Ihre Leiterplatte

 

Um die Kupferpads auf einer Leiterplatte vor Oxidation und Verunreinigung zu schützen und um ihre Lötbarkeit zu verbessern, müssen sie mit einer Oberflächenbeschichtung geschützt werden die den EU-Richtlinien RoHS & RoHS2 (Restriction of Hazardous Substances) entsprechen.

Aber welches ist die richtige Oberfläche für Ihre Leiterplatten?

Entsprechend dieser Richtlinie bietet Eurocircuits folgende bleifreie Oberflächenveredelungen an:

  • Heißluftverzinnung (HAL oder HASL).
  • Chemisch Ni / Au (Chemisch Nickel / Gold – ENIG).
  • Chemisches Ag (chemisch Silber).
  • Galvanisch Ni / Au (Hartgold) für Steckverbindungen.
  • Karbon (chemisch C) für Schaltkontakte.

Alle Oberflächen haben Ihre Vor- und Nachteile. Ziel ist es, die Oberfläche auszuwählen die am besten zur Funktion und Anwendung der Leiterplatte passt.

Weitere Informationen finden Sie in unserem Beitrag zur Auswahl der richtigen Oberfläche für Ihr Design.

Ein weiterer wichtiger Punkt beim bleifreien Löten ist, dass höhere Löttemperaturen erforderlich sind, die sich direkt auf die Zuverlässigkeit und Haltbarkeit Ihrer Leiterplatte auswirken.

Weitere Informationen finden Sie in unserem Beitrag über Wie oft kann man eine Leiterplatte Eurocircuits auf bleifreie Löttemperaturen erhitzen.

 

Ihr Eurocircuits Team.