Der Lagenaufbau eines Multilayers ist einer der wichtigsten Parameter beim Leiterplattendesign. Signal-, Power- und Referenzlagen müssen korrekt angeordnet sein, um das Optimum aus den elektrischen Eigenschaften und Fertigungskosten zu erreichen. Die Dicke der Kupferschicht sowie die Eigenschaften und Dicke des verwendeten Isolationsmaterials wirken sich auf das elektrische Verhalten der Leiterplatte aus.
Dies gilt insbesondere für HF-Leiterplatten und Impedanz angepasste Leiter, bei denen der richtige Aufbau sicherstellt, dass die erforderlichen Impedanzwerte (innerhalb der vorgegebenen Toleranzen) erreicht werden. Bei Semi-flexiblen-Lösungen ermöglicht richtige der Aufbau das Biegen der Leiterplatte bei der Montage, während der IMS-Aufbau eine hohe Wärmeableitung ermöglicht.
Um den Multilayer zu fertigen, schichtet der Leiterplattenhersteller Laminate oder Kerne und Prepregs übereinander. Kerne bestehen aus starrem Basismaterial, das auf einer oder beiden Seiten mit Kupfer beschichtet ist. Prepreg steht für Preimpregnated und meint, dass beim FR4-Prepreg das Epoxydharz noch nicht vollständig ausgehärtet ist. Erst beim Verpressen unter Druck und Temperatur wird das Harz klebend und verbindet die Laminate miteinander.
Regeln für den Aufbau von Multilayern
Also heißt die erste wichtige Regel für den Lagenaufbau: klebende und nichtklebende Schichten müssen sich abwechseln. Mehrere Prepregs (Klebeschichten) können übereinander gelegt werden; Laminate nicht. Zwischen benachbarten Laminaten muss sich mindestens ein Prepreg befinden. Für den Aufbau von Multilayern gibt es noch viele weitere Regeln.
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Das Video unten erklärt den Fertigungsprozess für einen 4-Lagen-Multilayer.
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