Wir fahren fort mit unserer Serie von Erklärungen zu Toleranzen auf einer Leiterplatte mit unserem 5. Leitfaden:
Dickentoleranz bei Leiterplatten
Wie bei allen Herstellungsprozessen wird die Dicke der fertigen Leiterplatte durch verschiedene Faktoren beeinflusst, daher wird eine Toleranz für die endgültige Dicke angewendet.
Der Herstellungsprozess einer Leiterplatte beginnt mit der Wahl des Basismaterial (z.Bsp.FR4) welches in verschiedenen Dicken verfügbar ist.
Eine typische Dickentoleranz für FR4 ist ±10% auf den Nominalwert.
Hinzu kommen die verschiedenen anderen Toleranzen, die sich während des gesamten Herstellungsprozesses angesammelt haben. Hieraus leitet sich die endgültige Leiterplatten-Dickentoleranz ab.
Wir richten uns nach der IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards (Industrial products) als Standard für Leiterplattendicke und Toleranzen.
Die Dicke einer Leiterplatte muss auf einem Laminatbereich gemessen werden, der frei von Lötstopplack, Kupfer und Bestückungsdruck ist.

Weitere Info dazu, wie und warum diese Faktoren die Toleranzen der Leiterplattendicke beeinflussen finden Sie hier.

