Gerber X3 – Effektiv und effizient die Lücke zwischen CAD und CAM schließen – ist der Vortragstitel von Eurocircuits Fachbeitrag auf der FED-Konferenz in Bamberg. Den Vortrag präsentieren Dirk Stans und Uwe Dörr am Donnerstag, dem 16. September um 14:35 Uhr.
Gerber ist das Industriestandarddateiformat für die Datenübertragung von Leiterplatten vom PCB-Designer zum Hersteller. Der Vortrag erklärt die Möglichkeiten der jüngsten Version Gerber X3. Mit Gerber X3 kann der Designer die für die Leiterplattenbestückung erforderlichen BOM- und CPL-Daten in einem leicht lesbaren Dateiformat übertragen.
Die Gerber X3-Datei enthält einen neuen Datensatz, der als Bauteil-Lage (Top & Bottom) definiert ist. Innerhalb dieses Datensatzes gibt es neue Attribute für Bauteile. Damit können alle notwendigen Informationen für jedes Bauteil auf jeder Lage definiert werden. Die Position von Bauteilen sind geometrische Daten, die den Mittelpunkt, den Umriss, die Referenzpositionen und den Footprint umfassen und hervorragend in eine Gerberdarstellung passen.
Alle Leiterplatten- und Baugruppeninformationen in einem einfachen ASCII-Format
Die Kombination von Leiterplatten- und Bauteildaten in einer Gerberdatei ermöglicht eine ganzheitliche Überprüfung der kompletten Leiterplatte. Der Workflow vereinfacht die Übertragung von Bauteilinformationen vom CAD- zum CAM-System des Baugruppenproduzenten. Der Vorteil ist, dass die Daten in einem einzigen, einheitlichen Format vorliegen. Diese Daten werden in das CAM-System importiert, analysiert und visualisiert. Anschließend können die notwendigen Datenformate für unterschiedliche Bestückautomaten generiert werden.
Im einfachen von Menschen lesbaren ASCII-Format können Ingenieure jede Anomalie leicht erkennen und schnell korrigieren. Das neue Format ist abwärtskompatibel, d.h. Benutzer älterer Systeme können Gerber X3-Daten lesen, aber nur die Funktionen nutzen, die ihr aktuelles System unterstützt.
Fachvorträge, Erfahrungsaustausch und Netzwerken auf der FED-Konferenz
Einmal im Jahr in September lädt der Fachverband für Design, Leiterplatten und elektronische Baugruppen zu einer Konferenz ein. Die zweitägige Veranstaltung mit Vorträgen und Ausstellung kombiniert interdisziplinäre Informationsbeschaffung und Wissensvermittlung sowie Erfahrungsaustausch und Netzwerken unter Fachleuten. Die diesjährige Veranstaltung steht unter dem Motto „Nachhaltig & erfolgreich: Fertigungs- und Managementprozesse in einer neuen Arbeitswelt“.
Hier klicken: Programm und Anmeldemöglichkeit zur FED-Konferenz 16./17. September 2021 Bamberg
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