Was ist SEMI-FLEX?

SEMI-FLEX ist eine flex-rigid Leiterplatte, typischerweise mit 4 Lagen, welche vollständig aus FR4 hergestellt wird. Anders als bei konventionellen flex-rigid Leiterplatten, ist das flexible Element nicht Polymid, sondern ein dünner FR4 Core mit zwei Lagen speziell behandeltem Kupfer, um eine gewisse Flexibilität ohne Bruchstellen zu erreichen. Eine weniger robuste Lösung durch die Verwendung tiefengefräster Lagen anstatt eines Cores.

SEMI-FLEX PCB

Warum sollte man SEMI-FLEX verwenden?

SEMI-FLEX ist sogenanntes “flex-to-install”, Anders als Polymid, kann man den FR4 Core nicht kontinuierlich biegen. Dennoch können gefahrlos eine begrenzte Anzahl von Biegevorgängen in einem kontrollierten Radius und in jedem Winkel durchgeführt werden (typischerweise 5 – siehe Spezifikationen unten). Dies macht es zu einer idealen Lösung, falls Sie Leiterplatten in einer Einheit abgewinkelt zueinander anbringen müssen. Anstatt Stecker und Kabel, oder eine zusammengesetzte flex-rigid Leiterplatte zu verwenden, können Sie eine einzelne FR4 SEMI-FLEX Leiterplatte entwickeln, die sicher ausreichend häufig gebogen werden kann, um die Installation und nachfolgende Tests wie benötigt zu erlauben.

Vorteile bei der Verwendung von SEMI-FLEX:

Kosten:

  • Keine Stecker oder Kabel notwendig
  • Schnellere Bestückung
  • SEMI-FLEX ist vollständig aus FR4, es gibt somit keine Notwendigkeit für Leiterplatten mit teurem Polymid

Zeit:

  • Schnellere Entwicklungszeit
  • Schnellere Beschaffung
  • Schnellere Herstellung

Verlässlicheres Produkt:

  • Weniger Lötverbindungen

Eurocircuits SEMI-FLEX pool

Eurocircuits’ 4-Lagen SEMI-FLEX Leiterplatten verwenden ein zentrales 100µm Core für den flexiblen Bereich, mit 35µm hochdehnbarer Kupferfolie auf jeder Seite. Der Lagenaufbau wird dann auf jeder Seite mit einem 510µm FR4 core und zwei Lagen nicht fliessenden Pre-preg hergestellt (s.u. technische Spezifikation). Eine alternative Technologie ist die Herstellung einer 2- oder 4-Lagen Leiterplatte und anschliessende Tiefenfräsung des Materials, um eine dünne Schicht als flexiblen Bereich stehen zu lassen. Wir haben uns für die Lösung mit dem Core entschieden, obwohl diese etwas aufwändiger und damit ein wenig teurer ist. Sie ergibt einen symmetrischen Aufbau und ist deswegen eine stabilere Leiterplatte, während die Tiefenfräsung schwieriger zu beherrschen ist, so dass der flexible Bereich in der Dicke variieren kann. Mit einem Core-Aufbau fräsen wir den Pre-Preg vor dem Pressen durch. Anschliessend können wir die Aussenlagen auch mit einer kleinen Variation der Frästiefe fräsen, welche durch den Hohlraum absorbiert werden.

Der Core-Aufbau vereinfacht die Entwicklung einer Hauptplatine mit Bereichen oben und unten, oder einer finalen Z-Konfiguration.

SEMI-FLEX Leiterplatten werden bevorzugt in einem Nutzen geliefert, um eine Beschädigung während des Transports oder der Bestückung zu vermeiden.Klicken Sie auf diesen [Link], um Preise zu erhalten.

SEMI-FLEX Parameter

 SEMI-FLEX Bereich

 Min. Biegeradius

 5 mm

 Max. Biegewinkel

 180°

 Max. Anzahl Biegungen

 5

 SEMI-FLEX Längenberechung

 (2 x pi x Biegeradius) x (Biegewinkel/360)

Zum Beispiel erfordert das Biegen über einen Winkel von 180 Grad mit einem Radius von 5mm eine Mindestlänge des Semi-flex Bereichs  von 15,7mm

Kupferdicke des Cores

 35µm Kupfer mit hoher Duktilität

 Höchste Leiterbildklasse

 Klasse 6 – 150µm Leiterbahnbreite/ -abstand  (um die Biegungen zu ermöglichen)

 Bohrungen

 Nicht erlaubt im Semi-flex Bereich:

 Langlöcher und Ausfräsungen

 Ebenfalls im Semi-flex Bereich nicht erlaubt

 Eckradien im Semi-flex Bereich

 Min. Radius 1.00mm

 Eckradien am Übergang Semi-flex Bereich zu starrem Bereich

 Min. Radius 1.00mm

Empfehlung

 beidseitig Kupfer

 Empfehlung

 Kupferflächen wo es möglich ist

 Starrer Bereich

 Benötigt

 An beiden Enden des Semi-flex Bereichs

 Min. Größe

Breite des Semi-flex Materials oder 5mm x 5mm was größer ist

 Material (Starr und Semi-flex Core)

FR4 Improved High Tg

Isola FR406N

 Anzahl Kupfer Lagen

 4

 Materialdicke

 1.55mm (siehe Lagenaufbau)

 Semi-flex Core Dicke

 0.100mm

Start-Kupferfolie – Außenlagen

18µm/½oz

Min. Leiterbahnbreite/ -abstand

 0.125mm

 Endoberfläche

 Pooling – Bleifrei zum günstigsten Preis, ENIG, LF HAL

Non-pooling – IM Ag

 Lötstopplack

 Grün

 Bestückungsdruck

 Weiß

 Kontur

 Stegfräsen oder Geritzt

 Schlitze und Ausfräsungen

Werkzeugdurchmesser – 0.5, 1.2, & 2.0mm – nur im starren Bereich

 Erweiterte Optionen

Pooling – Abziehlack, Dk Bohrungen am Leiterplattenrand, Kantenmetallisierung, Kupfer bis zum Leiterplattenrand, Wärmeleitpaste, Durchsteigerfüller

Non Pooling –  Karbon-Kontakte, Steckergold

 Erweiterte Optionen die nicht möglich sind

Blind & Buried Vias

 UL Zeichen

Nicht möglich

 Lieferformat Nutzen

Vorzugsweise im Nutzen wegen besserem Handling

Explore all PCB Pooling services from Eurocircuits

PCB proto

1, 2, 3, 4 oder 5 Leiterplatten in 2 oder 3 Arbeitstagen

RF pool

Isola I-TERA und Rogers 4000 Serie Material

SEMI-FLEX pool

4-Lagen, 100µm FR4 Core mit zwei speziell behandelten Kupferlagen

IMS pool

Einlagige IMS-Leiterplatten (Aluminiumkern)

BINDI pool

preiswerte, mittelgroße Serien von unserem eigenen indischen Werk