Wenn Sie nicht ausreichend Platz haben um genügend Durchkontaktierungen zu setzen, bietet Ihnen Blind/Buried Vias möglicherweise eine Lösung.

Blind and buried via

A. Ein Blind-Via wird gebohrt und vor dem Verpressen durchkontaktiert. Um dies zu ermöglichen, müssen Sie den entsprechenden Lagenaufbau (umgekehrter Lagenaufbau) auswählen und zusätzliche DK-Durchgänge in den Bestelldetails wählen.

C. Ist auch ein Blind-Via, jedoch lasergebohrt und durchkontaktiert nach dem Verpressen. Diese Technologie bietet Eurocircuits nicht an.

B. Ist ein Buried-Via, da es von außen nicht sichtbar ist. Auch hier wird vor dem Verpressen gebohrt und durchkontaktiert. Diese Bohrungen benötigen ebenfalls zusätzlich DK-Durchgänge.

In den Daten vorhanden Blind/Buried Vias müssen auch in den Bestelldetails angegeben werden. Dies erfolgt durch Auswahl des entsprechenden Aufbaus im Lagenaufbau-Editor und der Angabe zusätzlicher DK-Durchgänge und Presszyklen.

Stellen Sie sich das obige Bild ohne Bohrung `C` vor, dann wäre der hier gezeigte Lagenaufbau und die Bestelldetails auszuwählen:

Board buildup

Material definition

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