Der erste Schritt zum Metallisieren der durchkontaktierten Bohrungen (PTH) ist das Black-Hole-Verfahren. Dabei wird eine dünne Schicht Kohlenstoff auf die Innenwände der Bohrungen aufgebracht. Die nanometergroßen Partikel überziehen die rauen Oberflächen, die beim Bohren entstehen können. Der leitfähige Kohlenstoff ist die Grundlage für die anschließende galvanische Kupferbeschichtung der Innenwände. Dabei wird eine ca. 25 µm dicke Kupferschicht abgeschieden.
Die einzelnen Schritte im Black Hole Prozess sind:
- Reinigen
- Spülen
- Abscheiden von Kohlenstoff
- Trocknen
- Mikroätzen
- Spülen
- Trocknen
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