Wenn Sie den Leiterplattenkalkulator starten, werden Vorgabewerte geladen. Diese hängen vom gewählten Service ab. Die unten stehenden Werte werden bei der Auswahl des BINDI pool Service oder “alle Services” geladen:

BINDI pool Vorgabewerte

Lagenanzahl

2

Anzahl

100

Lieferzeit

15 Arbeitstage

Leiterplatten-Abmessung

100 x 80mm

Einzelne Leiterplatte / Nutzen

einzelne Leiterplatte

Basismaterial

FR-4, Td ≥ 325°C, T260 ≥ 60’, T288 ≥ 10’,  CTEz ≤ 3.5%, Tg ≥ 145°C

Basismaterialstärke

1,55mm

Basiskupferfolie – Aussenlagen

18µm / ½oz

Basiskupferfolie – Innenlagen

35µm / 1oz

Oberfläche (Finish)

HAL bleifrei

Lötstopplack Typ / Farbe

fotosensibel: grün

Zusatzoptionen

keine

Bestückungsdruck

weiß einseitig (top)

Min. LB-Breite u. Isolationsabstand

0,150mm

Min. Endlochdurchmesser

0,250mm

Min. Aussenlagen Pad Ø = Endlochdurchm. + Tabellenwert

Löcher ≤ 0,45mm: 0,350mm

Löcher ≥ 0,50mm: 0,400mm

Min. Innenlagen Pad Ø = Endlochdurchm. + Tabellenwert (ab Q2 2014)

Löcher ≤ 0,45mm: 0,450mm

Löcher ≥ 0,50mm: 0,500mm

Min. kupferfreie Zone vom LP-Rand – Aussenlagen

0,250mm (gefräst)

Min. kupferfreie Zone vom LP-Rand – Innenlagen (ab Q2 2014)

0,400mm (gefräst)

Schlitze und Ausfräsungen (Innen)

2.0mm Fräser

Nutzenfräsung

2.0mm Stegfräsen

Multilayer-Aufbau (ab Q2 2014)

Standard

Elektrischer Test

Standard

UL-Markierung

nicht gewählt

Schablonenmaterial

130µm Edelstahl

Schablonengröße

Leiterplatten-Abmessung + 20mm umlaufend

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