Um die Kupferpads auf einer Leiterplatte vor Oxidation und Verunreinigung zu schützen und um ihre Lötbarkeit zu verbessern, müssen sie mit einer Oberflächenbeschichtung geschützt werden die den EU-Richtlinien RoHS & RoHS2 (Restriction of Hazardous Substances) entsprechen.

Entsprechend dieser Richtlinie bietet Eurocircuits folgende bleifreie Oberflächenveredelungen an:

Heißluftverzinnung (HAL oder HASL).
Chemisch Ni / Au (Chemisch Nickel / Gold – ENIG).
Chemisches Ag (chemisch Silber).
Galvanisch Ni / Au (Hartgold) für Steckverbindungen.
Karbon (chemisch C) für Schaltkontakte.
 

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