Kupferpads und Bohrungen werden von Lötstopplack freigestellt. Um das Kupfer vor Oxidation zu schützen wird eine ROHS-konforme Oberfläche aufgetragen.

Zunächst wird chemisch Nickel auf das Kupfer aufgebracht. Danach folgt eine dünne Goldschicht. Dies ist ein chemischer Prozess, der keine elektrischen Verbindungen benötigt. In der vollautomatischen Linie wird die Kupferoberfläche gereinigt und sensibilisiert. Danach erfolgt ein ca. 5µ dicker Nickel und 1-3µ dicker Goldauftrag.

Im Rahmen der EU-Richtlinie zur Reduzierung von Gefahrstoffen (ROHS-Richtlinien) dürfen wir kein Blei in unseren Oberflächen verwenden. Daher bieten wir chem. Ni/Au, chemisch Silber oder HAL bleifrei an. Chemisch Silber ist ein ähnlicher Prozess wie chem. Ni / AU. Bei HAL bleifrei wird die Leiterplatte in ein heißes Zinnbad getaucht und anschließend unter hohem Druck abgeblasen.

 

 
 

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