Die Außenlagen unseres Multilayers bestehen aus einem mit Epoxidharz getränktem Glasgewebe, dessen Harz noch nicht ausgehärtet ist (Prepreg) und einer dünnen Kupferfolie.

Der Bediener hat bereits eine Kupferfolie und zwei Lagen Prepreg auf die schwere Stahlgrundplatte gelegt.  Nun legt er den vorbehandelten Kern vorsichtig über die Passstifte. Dann fügt er zwei weitere Lagen Prepreg, eine weitere Kupferfolie und eine Aluminium-Pressplatte hinzu

Auf der Grundplatte baut er auf die gleiche Weise drei Platten auf.  Dann rollt er den schweren Stapel unter eine Presse, die die stählerne Deckplatte absenkt. Der Bediener stiftet den Stapel zusammen und rollt den fertigen Stapel aus dem Reinraum in ein Gestell.

Der Pressenbediener sammelt drei Stapel auf einem Lader und lädt sie in die Klebepresse.  Die Presse arbeiet mit beheizten Pressplatten und Druck, um die Schichten der Leiterplatte miteinander zu verbinden. Die Hitze schmilzt das Epoxidharz im Prepreg und härtet es aus, während der Druck die Leiterplatte zusammenklebt.  Der Prozess ist computergesteuert, um die Hitze und den Druck richtig aufzubauen, zu halten und dann die Presse abzukühlen.

Auf diese Weise stellen wir eine dauerhafte Verbindung über die Lebensdauer der Leiterplatte sicher.  Unsere Leiterplatte hat vier Lagen (4-Lagen Multilayer). Komplexe Leiterplatten für Verteidigungs-, Luftfahrt- und Telekommunikationsanwendungen können mehr als 50 Lagen haben.  Diese können Unterbaugruppen von Kernen, Prepregs und Folien enthalten, die gebohrt und strukturiert werden, bevor sie zur endgültigen Leiterplatte zusammengesetzt werden.

Sobald der Zyklus abgeschlossen ist, entlädt der Pressenbediener die Presse und rollt die schweren Stapel vorsichtig in den Reinraum.  Hier entstiftet der Bediener den Stapel und entfernt die obere Platte. Er entlädt jede einzelne Leiterplatte vom Stapel und entfernt die Aluminium-Pressplatten, die für ein glattes Kupferfinish sorgen.  Die Kupferfolie wird nun an Ort und Stelle geklebt, und bildet die Außenlagen der Leiterplatte.

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