Der letzte Fertigungsschritt ist die Endmaßbearbeitung der Leiterplatte und das Heraustrennen aus dem Fertigungsnutzen.

Alternativ kann die einzelne Leiterplatte durch eine Ritzung mit der Ritzmaschine bearbeitet werden. Diese hat zwei Messer, eins ober- und eins unterhalb des Nutzens. Jedes ritzt eine V-förmige Vertiefung von etwa 1/3 Materialdicke und läßt ein dünnes Stück Material zurück, welches die Leiterplatten zusammenhält. Später können diese einfach vereinzelt werden.

Zum Fräsen nutzen wir eine computergesteuerte Machine. Zunächst werden alle Schlitze oder internen Ausschnitte herausgefräst. Der Fräskopf folgt dem Pfad der durch die originale Fräsdatei festgelegt wurde. Dann wird mit dem 2mm-Fräser automatisch aufgenommen, der Durchmesser geprüft und jede Platine ausgefräst. Die Bürste um den Fräskopf stellt sicher das der entstehende Bohrstaub vom Vakuumsystem aufgenommen wird.

Die Platinen werden durch kleine Stege in Ihrer Position gehalten. Diese werden anschliessend durchtrennt. Dann kann jede einzelne Leiterplatte aus dem Produktionsnutzen herausgelöst werden. Dieser Nutzen wurde auch geritzt.

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