Jetzt haben wir auf dem Nutzen etwa 25µ Kupfer an den Lochwandungen aufgebaut und und zusätzlich 25 – 30µ auf den Leiterbahnen und Kontakten. Das Kupfer ist durch eine dünne Zinnschicht als Ätzresist abgedeckt. Nun werden wir die unerwünschte Kupferfolie von der Oberfläche entfernen.

Dafür verwenden wir eine einzige horizontale Prozesslinie. Der erste Schritt löst den Resist der das unerwünschte Kupfer abdeckt und wäscht ihn ab.

Dann wird das freiliegende, unerwünschte Kupfer mittels einer stark alkalischen Lösung weggeätzt. Dieser Prozess unterliegt einer strengen Kontrolle, um sicher zu stellen das die Seiten der erwünschten Kupferbahnen (Leiterbild nicht angeätzt werden und somit die Leiterbahnbreiten exakt den Vorgaben entsprechen. Entwickler sollten sich bewusst sein das eine dickere Kupferfolie größere Abstände zwischen Leiterbahnen erfordert.

Zuletzt wird die Zinnschicht, die das Leiterbild geschützt hat entfernt (entzinnt). Jetzt wird sichtbar das nur das gewünschte Leiterbild in Kupfer übrig bleibt.

Beim herausfahren aus der Linie werden die Nutzen automatisch gestapelt.

 

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