Der erste Schritt zur Durchkontaktierung ist die chemische Kupferabscheidung. Sie legt eine sehr dünne Kupferlage auf die Lochwand. Der Bediener klemmt den Produktionsnutzen in das Gestell. Die voll computergesteuerte Anlage taucht die Panels mit Hilfe eines fahrenden Kranwagens durch eine Reihe von chemischen Becken und Spülbecken. Nahezu alle Leiterplatten mit zwei oder mehr Kupferlagen nutzen Durchkontaktierungen zur elektrischen Verbindung zwischen den Lagen. Eine gute Anbindung benötigt etwa 25µ Kupfer an den Lochwandungen. Diese Dicke wird galvanisch erreicht, die Lochwandungen selbst sind nicht-leitendes Glasfasergewebe und Harz. Im ersten Schritt wird eine leitfähige Lage auf die Lochwandungen gelegt. Wir nutzen chemisch Kupfer, das bedeutet das wir auf chemischen Wege eine etwa 1µ dicke Kupferschicht in der Lochwandung (und auf dem gesamten Nutzen) ablagern. Wie das Video zeigt ist dies ist ein mehrstufiger Prozess mit Spülschritten zwischen den Stufen. Der Nutzen wird zunächst vorbehandelt, dann werden Mikorpartikel Palladium in den Lochwandungen gestreut und schliesslich Kupfer abgeschieden.

 

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