Die Innenlage unseres Multilayers ist jetzt fertig. Als nächstes müssen Registrierungslöcher gestanzt werden mit denen die Innenlagen zu den Aussenlagen ausgerichtet werden. Der Bediener lädt die Innenlage in die optische Stanze, welche die Registriermarken im Kupfer ausrichtet und anschliessend die Registrierungslöcher stanzt…

Nach diesem Schritt wird der Nutzen mit einer automatischen optischen Inspektion (AOI) auf Fehler überprüft, denn zu diesem Zeitpunkt könnten etwaige Fehler beseitigt werden.

Das AOI liest den Nutzen in Streifen ein und vergleicht das eingelesene Bild mit dem Bild, welches digital aus den Original-Daten generiert wurde. Jegliche Fehler werden auf dem Bildschirm angezeigt.

 

 

Zurück zum Überblick – Herstellung einer Leiterplatte – Leiterplattenproduktion Schritt für Schritt

Vor zum Schritt 06 – Innenlagen legen und verpressen