Die Oberflächenmontagetechnik (SMT) ist ein Verfahren zur Herstellung elektronischer Schaltungen, bei dem die Bauteile direkt auf die Oberfläche von Leiterplatten montiert werden. Man spricht von einer SMD-Baugruppe. Die SMD-Technik hat die Durchstecktechnik (THT: Through Hole Technology), bei der Bauteile mit Drahtanschlüssen in Löcher der Leiterplatte eingepasst werden, weitgehend ersetzt.
Beide Technologien können auf derselben Leiterplatte für Bauteile verwendet werden, die sich nicht für die Oberflächenmontage eignen, wie z.B. große Transformatoren und wärmeversenkte Leistungshalbleiter.
Ein SMT-Bauteil ist in der Regel kleiner als sein durchkontaktiertes Gegenstück, weil es entweder kleinere oder gar keine Anschlussdrähte hat. Sie kann kurze Stifte oder Leitungen verschiedener Art, flache Kontakte, eine Matrix aus Lotkugeln (BGAs) oder Anschlüsse am Bauteilgehäuse haben.
Hier erklären wir die Prozessschritte in der Leiterplattenbestückung.
