Eurocircuits Leiterplatten Blog

Löt-Oberflächen auf Leiterplatten

Endlich haben Sie Ihr Leiterplatten-Layout fertig und es ist Zeit für die Leiterplatten-Bestellung. Sie haben an alle wichtigen Aspekte gedacht, der Design-Rule-Check ist gemacht und Sie sind erleichtert: es gibt keine Fehler.

Der Online-Kalkulator zeigt die Standard-Vorgabewerte für die Pooling Optionen und bietet Ihnen die Möglichkeit, einige davon an Ihre speziellen Bedürfnisse anzupassen - da stossen Sie auf die Auswahl für die Löt-Oberfläche. Was ist die Löt-Oberfläche und wie entscheide ich mich richtig?

Da alle Oberflächen Ihre Vor- und Nachteile haben, ist es wichtig sich ihre Anwendung anzuschauen und die Behandlung der Leiterplatte bei der Bestückung mit einzubeziehen. Wir bieten folgende Löt-Oberflächen an: bleifreie Heissluftverzinnung (HAL), chemisch Nickel-Gold (ENIG), chemisch Silber (ImAg). Alle sind bleifrei und können für ein RoHS Design ebenso genutzt werden, wie für die verbleite (SnPb) Bestückung. Steckergold kann mit Hardgold beschichtet werden (galvanisch Nickel-Gold Ni/Au)

Mehr als 150 Kunden kauften bereits das eC-reflow-equipment von Eurocircuits.

Überzeugen auch Sie sich in einem Workshop von der Qualität, Einfachheit und Zuverlässigkeit unserer professionellen Lösung zur Prototypen-Bestückung.

Der erste Workshop findet am 23.02.2012 um 10:30 in 41812 Erkelenz statt. Bei Bedarf werden wir weitere lokale Workshops organisieren.

PIP (engl. Pin in Paste) Technologie für das Löten bedrahteter Bauteile

PIP, also Stift in Lötpaste, ist eine Bestückungstechnologie für bedrahtete Bauteile mittels eines konventionellen Lötprozesses. Dieser Prozess ist auch als THTR (engl. Through Hole Technology Reflow) bekannt. Frei übersetzt heisst dies Durchkontaktierungs-Technlogie-Aufschmelzen.

Die meisten Leiterplatten mit SMD-Komponenten, enthalten gewöhnlich auch einige bedrahtete Bauteile, wie Steckverbinder, Schalter, Kondensatoren usw.. Das Prinzip von PIP ist das gemeinsame Löten von bedrahteten mit SMT-Bauteilen, wobei die bedrahteten Bauteile mit SMT-Lötpaste in die Durchkontaktierungen gesteckt werden.

Wir glauben das diese Technologie für diejenigen Elektronik-Entwickler interessant ist, die ihre Prototypen selbst bestücken.

Die nächste Grafik zeigt den von uns vorgeschlagenen Prozessablauf:

Folgende Parameter sind für diesen Prozess wichtig:

• Bohrdurchmesser
• Stiftdurchmesser
• Leiterplattendicke
• Schablonen-Dicke und Größe der Freistellung
• Lötpasten-Drucktechnik
• verwendete Lötpaste

Selbstverständlich dürfen nur Bauteile eingesetzt werden, die den Aufschmelz-Löttemperaturen widerstehen können.

Die meisten Datenblätter für PIP-Stecker enthalten nützliche Informationen über das empfohlene Schablonen-Design.

Nach unserer Erfahrung liefern die folgenden Hinweise die besten Ergebnisse:

Eurocircuits Rolle im Projekt setzt einen neuen Wettbewerbsstandard

Die Herstellung effizienter Pooling Nutzen gehört zum Kerngeschäft von Eurocircuits. Für eine kostengünstige Produktion von Prototypen und Kleinserien ist dies eine zwingende Voraussetzung.