eC-reflow-mate der neuen Generation

Der eC-reflow-mate der neuen Generation bietet eine verbesserte Lötregelung und eine komfortablere Bedienung

Seit Auslieferung der ersten Einheiten im April 2011, haben wir an Entwickler, Bestücker und Forschungseinrichtungen in ganz Europa mehr als 300 eC-reflow-mate Aufschmelzöfen geliefert. Bei Eurocircuits streben wir nach kontinuierlicher Verbesserung all unserer Produkte – Hardware wie Software. Unser Ziel ist die Erhöhung der Effizienz, sowie die Vereinfachung der Handhabung und Sicherheit jedes einzelnen Produktes durch Kundenorientierung.

Als nun die neue Serie des Reflow-Ofens anstand, haben wir uns zunächst hingesetzt, um die gesammelten Rückmeldungen der Kunden zu begutachten. Wir überlegten, welche Verbesserungen wir an Design und Handhabung an der nächsten Generation des eC-reflow-mate vornehmen könnten.

eC-reflow-mate

Drei Bereichen haben wir uns besonders gewidmet:

  1. Bessere Steuerung der Ofentemperatur, um insbesondere eine möglichst gleichmäßige Lötung der Leiterplatte sicher zu stellen.
  2. Leichtgängigere und verlässlichere Öffnung der Schublade.
  3. Sicherere und komfortablere Bedienung

1. Bessere Steuerung der Ofentemperatur, um insbesondere eine möglichst gleichmäßige Lötung der Leiterplatte sicher zu stellen

Wir haben drei neue Eigenschaften eingeführt:

  • Die Buchse für den externen Thermosensor (Thermokoppler) is jetzt an der Schublade angebracht und nicht an der Ofenwand. Dadurch wird die Anbringung an der Leiterplatte einfacher und sicherer.
  • Die Schublade besitzt nun eine schwimmende Aluminiumplatte, mit Platz zur Ausdehnung beim Aufheizen. Dieses stellt sicher, dass die Leiterplatte während des Lötprozesses vollkommen plan liegt.
  • Für eine gleichmäßige Temperaturverteilung im Lötbereich, wurden Widerstand und Wicklung jeder IR-Lampe seit je her speziell auf die jeweilige Position im Ofen kalibriert. Basierend auf unseren Erfahrungen mit Öfen im Einsatz, haben wir die Widerstände und Wicklungen neu berchnet, um eine noch gleichmäßigere Verteilung der Hitze zu erreichen.

2. Leichtgängigere und verlässlichere Öffnung der Schublade

Nach der Beendigung des Lötzyklus öffnet sich die Lade automatisch, um die Hitzeinwirkung auf die Leiterplatte zu minimieren. Wir haben die Teleskop-Schlitten derart modifiziert, dass diese sich trotz hitzebedingter Ausdehnung während des Lötprozesses, leichtgängiger öffnen. Zusätzlich kann der Anwender jetzt die Geschwindigkeit mit der sich die Lade öffnet, durch Anpassung der Vorspannung der Feder zur Öffnung einstellen.

3. Sicherere und komfortablere Bedienung

Wir haben einige Veränderung am Schauglas, dem Handgriff und der Gehäuse-Isolierung vorgenommen, um sicher zu stellen, dass keine Teile, die angefasst werden müssen, unangenehm heiss werden können.

Bedauerlicherweise haben diese neuen Eigenschaften Auswirkung auf die Kosten. Gleichzeitig haben sich die Materialpreise seit Festsetzung des Ofenpreises in 2010 spürbar erhöht. Von vielen Nutzern haben wir erfahren, dass sich das Equipment bereits nach 6 Monaten amortisiert hat und die Bestückungszeit um 70% verkürzt ist. Aufgrund dieser Erfahrung sind wir zuversichtlich, dass der eC-reflow-mate Klassenerster bleibt und ein hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis bietet.

Der neue Ofen wird ab April 2013 ausgeliefert.