Eine weitere, aber teurere Alternative zu durchkontaktierten Bohrungen (PTH) am Leiterplattenrand ist die Katenmetallisierung (Round Edge Plating).

Dabei wird die Kontur der Leiterplatte von der Seite metallisiert. Um dies zu erreichen, müssen wir zusätzliches Basismaterial um die Leiterplatte herum und das Fräsen fast der gesamten Kontur vor der direkten Metallisierung berücksichtigen.

Dies führt zu zusätzlichen Kosten und zusätzlicher Aufmerksamkeit unserer Datenaufbereitungsabteilung. Daher ist es notwendig, dies in den Bestelldetails anzugeben.

Unsere Empfehlungen für die Kantenmetallisierung finden Sie in unseren PCB Design Guidelines unter Kupferlagen.

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