Die meisten Leiterplatten haben auf jeder Seite eine Lötstoppmaske aus Epoxidharz aufgedruckt, um die Kupferoberfläche zu schützen und einen Lötkurzschluss zwischen den Bauteilen während der Montage zu verhindern.

Die Leiterplatten werden zunächst gereinigt und gebürstet, um alle unerwünschten Partikel auf der Oberfläche zu entfernen, und werden dann in den Gelblichtraum befördert.

Jede Platte wird gereinigt, um Staub von der Oberfläche zu entfernen, und in die vertikale Beschichtungsanlage geladen. Die Beschichtungsmaschine bedeckt beide Seiten der Leiterplatte gleichzeitig mit der Epoxid-Lötstopplack. Durch die doppelte Wirkung wird sichergestellt, dass der Lötstopplack das Leiterbild, das typischerweise 35 bis 40 Mikrometer höher ist als die Oberfläche der Leiterplatte, vollständig abgedeckt.

Die Leiterplatten werden nun gestapelt und durchlaufen einen Förderbandtrockner, der den Lack gerade so weit aushärtet, dass er bedruckt werden kann (“tack-dried”). Der Bediener prüft auf eine vollständige und gleichmäßige Beschichtung.

Nun werden die beschichteten Leiterplatten belichtet. Hierfür verwenden wir einen UV-Drucker mit zwei Schubladen. Die Bedienerin montiert die lichtempfindlichen Folien auf der Maschine und legt dann die Leiterplatte auf die Passstifte. Sie prüft, ob die Folie und die Kupferschicht genau ausgerichtet sind. Die Maske wird auf weniger als 50 Mikrometer genau ausgerichtet. Wie bei den zuvor verwendeten Ätz- und Galvaniklacken härten die UV-Lampen in der Maschine die Farbe dort aus, wo der Film klar ist; das ist die Stelle, an der wir die Lötstoppmaske auf der Leiterplatte brauchen.

Ein Förderband transportiert die belichteten Leiterplatten aus dem Reinraum in den Entwickler, der den ungehärteten und unerwünschten Resist abzieht. Später wird der benötigte Resist weiter gehärtet oder “ausgehärtet”, um eine robuste und dauerhafte Schicht zu erhalten. Hierfür wird ein Durchlaufofen verwendet, in dem die Leiterplatten auf die gleiche Weise getrocknet werden wie zuvor. Zuvor prüft der Bediener die Ausrichtung des Lötstopplacks auf der Leiterplatte und stellt sicher, dass sich keine Spuren von Farbe auf den Lötpads oder in den Durchkontaktierungen befinden. Schon leichte Spuren beeinträchtigen die Lötbarkeit der fertigen Leiterplatte.